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vivo X6 Plus做工怎么樣? vivo X6 Plus首發(fā)拆機圖解全過程

  發(fā)布時間:2015-12-16 17:33:59   作者:佚名   我要評論
11月30日,vivo召開新品發(fā)布會,正式推出了vivo X6和vivo X6 Plus智能手機,那么vivo X6 Plus做工怎么樣呢?怎么拆解呢?本文將提供vivo X6 Plus首發(fā)拆機圖解全過程供大家了解

拆機工具準備:

需要一套完備的拆機工具,主要包括「十字螺絲刀」、「T6 型螺絲刀」、「鑷子」、「撬棒」、「撬片」、「吸盤」、「熱風(fēng)槍」,如下圖所示。

vivo x6拆機工具

vivo X6 Plus拆解過程:

音質(zhì)最強芯 vivo X6 Plus首發(fā)拆解圖賞

1:vivo X6Plus拆解的第一步和iPhone有點相似,都是從底部的兩顆螺絲入手,使用的是梅花型的螺絲刀。

vivo X6Plus拆解的第一步和iPhone有點相似,都是從底部的兩顆螺絲入手,使用的是梅花型的螺絲刀。

2:當(dāng)然不要忘記把卡槽取出。

當(dāng)然不要忘記把卡槽取出。

3:使用吸盤把屏幕吸起來,金屬后蓋通過卡扣和前面板固定,需要小心處理。

使用吸盤把屏幕吸起來,金屬后蓋通過卡扣和前面板固定,需要小心處理。

4:讓后蓋分體以后可以看到后蓋的確采用了全金屬的設(shè)計,一體化程度很高,天線部分采用注塑的方法處理。

讓后蓋分體以后可以看到后蓋的確采用了全金屬的設(shè)計,一體化程度很高,天線部分采用注塑的方法處理。:

5:比較特別的是,后蓋上的按壓式指紋識別直接采用金屬觸點連接,并沒有排線,這樣一定程度上方便了后蓋的拆卸(不過后蓋的卡扣非常緊,拆卸難度很高)。

比較特別的是,后蓋上的按壓式指紋識別直接采用金屬觸點連接,并沒有排線,這樣一定程度上方便了后蓋的拆卸(不過后蓋的卡扣非常緊,拆卸難度很高)。

6:為了安全起見,在進一步拆卸之前,當(dāng)然是把電源斷開,X6Plus的排線都使用金屬扣加上螺絲固定,讓排線不容易松動,從可靠性來考慮的確是很出色的,不過也會增加了手機本身的重量。

為了安全起見,在進一步拆卸之前,當(dāng)然是把電源斷開,X6Plus的排線都使用金屬扣加上螺絲固定,讓排線不容易松動,從可靠性來考慮的確是很出色的,不過也會增加了手機本身的重量。:

7:通過電池上的膠貼把電池取出,電池采用雙面膠粘貼,拉起的時候需要注意用力。

通過電池上的膠貼把電池取出,電池采用雙面膠粘貼,拉起的時候需要注意用力。

8:電池使用的是鋰聚合物電池,容量3000mAh。

電池使用的是鋰聚合物電池,容量3000mAh。:

9:把屏幕和底部小板的排線分離,排線依然使用了金屬扣和螺絲固定,用料十足。

接下來把屏幕和底部小板的排線分離,排線依然使用了金屬扣和螺絲固定,用料十足。

10:再把同軸線和按鍵的排線撬開。

再把同軸線和按鍵的排線撬開。:

11:分離攝像頭的金屬保護蓋,同樣采用了螺絲(螺絲上有易碎貼,破壞即等于放棄保修)固定,可以看出X6Plus在抗摔性能上有做過比較用心的處理。

分離攝像頭的金屬保護蓋,同樣采用了螺絲(螺絲上有易碎貼,破壞即等于放棄保修)固定,可以看出X6Plus在抗摔性能上有做過比較用心的處理。

12:卡槽處也使用了類似的設(shè)計。

卡槽處也使用了類似的設(shè)計。:

13:可以取出,可以看主板上布滿了屏蔽罩和石墨散熱貼。

接下來可以把取出,可以看主板上布滿了屏蔽罩和石墨散熱貼。

14:主板背部也是布滿了屏蔽罩,也可以看到一塊銅箔片,下方是SoC和閃存芯片,用于給這兩個發(fā)熱大戶傳導(dǎo)熱量。

主板背部也是布滿了屏蔽罩,也可以看到一塊銅箔片,下方是SoC和閃存芯片,用于給這兩個發(fā)熱大戶傳導(dǎo)熱量。:

15:X6Plus的后置攝像頭是1300萬像素帶相位對焦,前置是800萬像素,所以從大小來看兩者還比較接近。

X6Plus的后置攝像頭是1300萬像素帶相位對焦,前置是800萬像素,所以從大小來看兩者還比較接近。

16:把石墨散熱貼撕開,可以看到近乎喪心病狂的屏蔽罩設(shè)計,這樣做法估計是為了HiFi系統(tǒng)服務(wù),讓它能受到盡量少的干擾。

把石墨散熱貼撕開,可以看到近乎喪心病狂的屏蔽罩設(shè)計,這樣做法估計是為了HiFi系統(tǒng)服務(wù),讓它能受到盡量少的干擾。:

17:撕開SoC的銅箔片,可以看到SoC上有粉紅色的硅脂,用于導(dǎo)熱。

撕開SoC的銅箔片,可以看到SoC上有粉紅色的硅脂,用于導(dǎo)熱。

18:接下來卸下?lián)P聲器小板,這里有揚聲器和震動馬達。

接下來卸下?lián)P聲器小板,這里有揚聲器和震動馬達。:

19:X6Plus的屏蔽罩是焊死在主板上的,我們需要使用熱風(fēng)槍加熱才能把它們卸下。

X6Plus的屏蔽罩是焊死在主板上的,我們需要使用熱風(fēng)槍加熱才能把它們卸下(vivo果然是鐵了心不想我們拆開這臺手機啊…)。

20:卸下屏蔽罩以后整塊主板都顯得清爽了很多,這一面有我們最感興趣的音頻芯片。

卸下屏蔽罩以后整塊主板都顯得清爽了很多,這一面有我們最感興趣的音頻芯片。

21:背部有SoC和閃存芯片兩個“大塊頭”級的芯片,接下來是最主要的芯片部分的介紹:。

背部有SoC和閃存芯片兩個“大塊頭”級的芯片,接下來是最主要的芯片部分的介紹:

22:X6Plus的“大腦”,MTK的MT6752,八核Cortex-A53 1.7GHz,是一款64位的SoC,28nm HPM工藝制造,搭配Mali-T760MP2的圖形處理器。另外在SoC下還封裝著4G的內(nèi)存芯片22/32

X6Plus的“大腦”,MTK的MT6752,八核Cortex-A53 1.7GHz,是一款64位的SoC,28nm HPM工藝制造,搭配Mali-T760MP2的圖形處理器。另外在SoC下還封裝著4G的內(nèi)存芯片。

23:三星的KMRC10014M-B809閃存芯片,容量64G。

三星的KMRC10014M-B809閃存芯片,容量64G。

24:MTK的射頻芯片MT6169V。

MTK的射頻芯片MT6169V。

25:NXP的揚聲器驅(qū)動器IC——TFA9890A。

NXP的揚聲器驅(qū)動器IC——TFA9890A。

26:我們這次拆解最想看到的一顆芯片,ESS的ES9028Q2M,是ES9028系列的首款芯片,X6Plus也是全球首發(fā)這款芯片的產(chǎn)品,它提供了129dB的信噪比,失真率-120dB,參數(shù)上和SABRE9018AQ2M是一樣的,比其他HiFi手機使用的ES9018K2M和ES9018C2M更強。從封裝看是和SABRE9018AQ2M一樣的QFN封裝。

我們這次拆解最想看到的一顆芯片,ESS的ES9028Q2M,是ES9028系列的首款芯片,X6Plus也是全球首發(fā)這款芯片的產(chǎn)品,它提供了129dB的信噪比,失真率-120dB,參數(shù)上和SABRE9018AQ2M是一樣的,比其他HiFi手機使用的ES9018K2M和ES9018C2M更強。從封裝看是和SABRE9018AQ2M一樣的QFN封裝。

27:附:SABRE9018AQ2M拆解圖,采用QFN封裝,來自LH Labs的Geek Out V2+ infinity。

附:SABRE9018AQ2M拆解圖,采用QFN封裝,來自LH Labs的Geek Out V2+ infinity。

28:同樣來自ESS的ES9603Q運放芯片,同樣是全球首發(fā),性能和參數(shù)暫時還未公布。

同樣來自ESS的ES9603Q運放芯片,同樣是全球首發(fā),性能和參數(shù)暫時還未公布。

29:雅馬哈數(shù)字環(huán)繞聲信號處理芯片YSS205X,X6Plus的“K歌芯片”,這顆芯片在X6上是沒有的。

雅馬哈數(shù)字環(huán)繞聲信號處理芯片YSS205X,X6Plus的“K歌芯片”,這顆芯片在X6上是沒有的。

30:MTK的MT6625LN多功能芯片,集成藍牙、WiFi、GPS、FM等功能。

MTK的MT6625LN多功能芯片,集成藍牙、WiFi、GPS、FM等功能。

從本次拆解來看,vivo X6Plus的做工很優(yōu)秀,主板工整,主板上有多處有屏蔽罩且貼有石墨散熱貼,相信這和手機本身的HiFi系統(tǒng)設(shè)計有一定的關(guān)系。后蓋采用一體化金屬,整體性很高。另外值得一提的是在排線處都有加固,能進一步提升抗摔性能。而所用芯片方面,X6Plus最大特色在于使用了全球首發(fā)的ES9028Q2M以及ES9603Q的音頻芯片組合,搭配和X5一樣的YSS205X數(shù)字環(huán)繞聲信號處理芯片,在內(nèi)放和K歌方面都有自身的硬件優(yōu)勢。

從本次拆解來看,vivo X6Plus的做工很優(yōu)秀,主板工整,主板上有多處有屏蔽罩且貼有石墨散熱貼,相信這和手機本身的HiFi系統(tǒng)設(shè)計有一定的關(guān)系。后蓋采用一體化金屬,整體性很高。另外值得一提的是在排線處都有加固,能進一步提升抗摔性能。而所用芯片方面,X6Plus最大特色在于使用了全球首發(fā)的ES9028Q2M以及ES9603Q的音頻芯片組合,搭配和X5一樣的YSS205X數(shù)字環(huán)繞聲信號處理芯片,在內(nèi)放和K歌方面都有自身的硬件優(yōu)勢。

以上就是對vivo X6 Plus首發(fā)拆機圖文詳解的全部內(nèi)容,更多內(nèi)容請繼續(xù)關(guān)注腳本之家!

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