腳3月3日之前，腳本之家已經(jīng)報道了三星Galaxy S7的拆解，不過內部究竟使用的是什么元件卻還沒有了解。如今，Chipworks已經(jīng)對三星Galaxy S7 Edge進行芯片級分析，同時也帶來了部分的X射線衍射圖，就讓我們看看三星的新機皇是如何喪心病狂地堆料吧。

CW拆的是一部T-Mobile版的S7 Edge，驍龍820處理器，土豪金。

主攝像頭：索尼定制版IMX260

S7 Edge的攝像頭為1200萬像素，單個像素面積從S6的1.12μm提升到1.4μm。而光圈也從S6的F1.9提升到F1.7，號稱是現(xiàn)在光圈最大的旗艦手機。

今年，三星還引入了“雙像素相位對焦”功能，可以讓S7在暗光環(huán)境下或者拍攝快速移動的物體時更快速，這一技術最早在佳能的EOS 70D單反相機上出現(xiàn)。

Chipworks測得，三星這顆相機模組尺寸是12.1x12.1x5.4mm，排線上印有SONY LOGO，CMOS的面積是6.69x5.55mm。

和之前索尼的CMOS不同的是，三星所使用的更加復雜和精細，很可能是索尼為三星深度定制的。

前置攝像頭：三星S5K4E6XP

和后置這攝像頭不同的是，三星的前置攝像頭采用的是自家生產的CMOS。模組面積8.0x7.2x5.0mm，透視所得的具體型號是S5K4E6XP，單像素面積1.34μm，三星還設計了多層濾色片。

光學防抖芯片：意法半導體K2G2IS陀螺儀

手機主板：RAM用的是死對頭

和Galaxy S6不同的是，這次與驍龍820一起封裝的是來自SK海力士的LPDDR4 4G內存，型號H9KNNNCTUMU-BRNMH，至于為什么不采用自家生產的LPDDR4內存，據(jù)官方文檔所示，這是目前最快的LPDDR4，速率3733Mbps。看來三星為了自家手機的最快速度，寧可采用對手的RAM芯片。

而NAND是三星自家的KLUBG4G1CE 32 GB，采用UFS2.0標準，MLC顆粒

觸摸屏

這一次三星Galaxy S7所采用的是自家生產的觸摸IC型號是S6SA552X。

其他小組件：

麥克風：樓氏Knowles S1636/1638

音頻：高通WCD9335解碼、DSP D4A1A數(shù)字信號處理

指南針：AKM AK09911

壓力傳感器：博世BMP280

觸摸傳感器：三星S6SA552X

毫無疑問，三星對新機皇進行了喪心病狂地堆料，為了達到最快的速度甚至放棄了自家生產的RAM而改用死對頭海力士的RAM，同時我們也看到了作為唯一一家能夠進行垂直整合的廠商，三星有實力采購最好的元器件來設計和生產自家的旗艦手機。而且三星并沒有在發(fā)布會上大書特書，吹噓自家的黑科技，從這一點來看，國產手機還需要很長的路來走?？梢灶A見的是，三星Galaxy S7/Edge上市之后將會牢牢坐穩(wěn)機皇的寶座，直到下半年的Galaxy Note6或者iPhone7.

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