腳3月3日之前，腳本之家已經(jīng)報(bào)道了三星Galaxy S7的拆解，不過(guò)內(nèi)部究竟使用的是什么元件卻還沒(méi)有了解。如今，Chipworks已經(jīng)對(duì)三星Galaxy S7 Edge進(jìn)行芯片級(jí)分析，同時(shí)也帶來(lái)了部分的X射線衍射圖，就讓我們看看三星的新機(jī)皇是如何喪心病狂地堆料吧。

CW拆的是一部T-Mobile版的S7 Edge，驍龍820處理器，土豪金。

主攝像頭：索尼定制版IMX260

S7 Edge的攝像頭為1200萬(wàn)像素，單個(gè)像素面積從S6的1.12μm提升到1.4μm。而光圈也從S6的F1.9提升到F1.7，號(hào)稱(chēng)是現(xiàn)在光圈最大的旗艦手機(jī)。

今年，三星還引入了“雙像素相位對(duì)焦”功能，可以讓S7在暗光環(huán)境下或者拍攝快速移動(dòng)的物體時(shí)更快速，這一技術(shù)最早在佳能的EOS 70D單反相機(jī)上出現(xiàn)。

Chipworks測(cè)得，三星這顆相機(jī)模組尺寸是12.1x12.1x5.4mm，排線上印有SONY LOGO，CMOS的面積是6.69x5.55mm。

和之前索尼的CMOS不同的是，三星所使用的更加復(fù)雜和精細(xì)，很可能是索尼為三星深度定制的。

前置攝像頭：三星S5K4E6XP

和后置這攝像頭不同的是，三星的前置攝像頭采用的是自家生產(chǎn)的CMOS。模組面積8.0x7.2x5.0mm，透視所得的具體型號(hào)是S5K4E6XP，單像素面積1.34μm，三星還設(shè)計(jì)了多層濾色片。

光學(xué)防抖芯片：意法半導(dǎo)體K2G2IS陀螺儀

手機(jī)主板：RAM用的是死對(duì)頭

和Galaxy S6不同的是，這次與驍龍820一起封裝的是來(lái)自SK海力士的LPDDR4 4G內(nèi)存，型號(hào)H9KNNNCTUMU-BRNMH，至于為什么不采用自家生產(chǎn)的LPDDR4內(nèi)存，據(jù)官方文檔所示，這是目前最快的LPDDR4，速率3733Mbps。看來(lái)三星為了自家手機(jī)的最快速度，寧可采用對(duì)手的RAM芯片。

而NAND是三星自家的KLUBG4G1CE 32 GB，采用UFS2.0標(biāo)準(zhǔn)，MLC顆粒

觸摸屏

這一次三星Galaxy S7所采用的是自家生產(chǎn)的觸摸IC型號(hào)是S6SA552X。

其他小組件：

麥克風(fēng)：樓氏Knowles S1636/1638

音頻：高通WCD9335解碼、DSP D4A1A數(shù)字信號(hào)處理

指南針：AKM AK09911

壓力傳感器：博世BMP280

觸摸傳感器：三星S6SA552X

毫無(wú)疑問(wèn)，三星對(duì)新機(jī)皇進(jìn)行了喪心病狂地堆料，為了達(dá)到最快的速度甚至放棄了自家生產(chǎn)的RAM而改用死對(duì)頭海力士的RAM，同時(shí)我們也看到了作為唯一一家能夠進(jìn)行垂直整合的廠商，三星有實(shí)力采購(gòu)最好的元器件來(lái)設(shè)計(jì)和生產(chǎn)自家的旗艦手機(jī)。而且三星并沒(méi)有在發(fā)布會(huì)上大書(shū)特書(shū)，吹噓自家的黑科技，從這一點(diǎn)來(lái)看，國(guó)產(chǎn)手機(jī)還需要很長(zhǎng)的路來(lái)走?？梢灶A(yù)見(jiàn)的是，三星Galaxy S7/Edge上市之后將會(huì)牢牢坐穩(wěn)機(jī)皇的寶座，直到下半年的Galaxy Note6或者iPhone7.

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