藍魔R9做工怎么樣?藍魔R9拆機全過程圖文詳解
藍魔R9共有香檳金、月光銀、星空灰、霞櫻粉四色可選本次拆解的是粉色。

R9采用一體式的金屬機身,側(cè)邊使用圓弧式設計,表面覆蓋2.5D弧面玻璃屏幕,在握持時更為舒適。為了更好的保護屏幕,在玻璃與金屬邊框中間還加了一層塑料隔離帶。

采用時下主流的無框設計,搭載一塊5.2英寸1080P的全貼合屏,在熄屏狀態(tài)下屏于黑色邊框渾然一體增加了美感,但是在亮屏時會有一圈2MM左右的黑邊,解決這一問題的唯一方法就是把正面設計成通體黑色,通常商務類手機都是這么做的,而藍魔R9為了保證整體的協(xié)調(diào),正面采用背面顏色統(tǒng)一的做法,這也是導致亮屏時小黑邊存在的根本原因。好在可以接受并不影響整體美觀。

頂部3.5音頻輸出接口。聽筒采用下沉式設計,因此比較容易積塵,好在進行了防塵保護,并且對聽筒周圍的玻璃進行坡面處理,便于灰塵的清理。

正面設計十分簡潔,并沒有配備實體HOME鍵,采用虛擬導航鍵,給人簡潔的觀感。

底部對稱式揚聲器開孔設計,中間為MICRO USB支持充電。

右側(cè)是電源鍵和SIM卡槽,支持移動聯(lián)通雙網(wǎng)雙通,但不支持SD卡擴展。對于機身的控制藍魔R9拿捏得十分到位,僅為5.5mm厚度的金屬邊框,機身大小介于5寸于5.5寸之間,避免了5.5寸攜帶時的太大,5寸觀看時的太小的問題。

左側(cè)是音量鍵,R9對音量鍵及電源鍵進行適當?shù)纳弦?,這樣的設計方便自拍神器夾手機時不會觸動到按鍵。

藍魔R9采用全金屬一體成型三段式設計,上下區(qū)域進行金屬鏤空處理,避免了金屬對信號的屏蔽同時又不失金屬的手感,邊框部分采用多段式天線,同樣是為了增強信號的接發(fā)。

藍魔R9采用了最新的防靜電按壓式指紋識別技術,還支持360°無死角指紋識別。

藍魔R9拆機全過程圖文詳解 :

拆機前需要退出SIM卡槽。

藍魔R9采用的是4寸的SIM卡槽不需要剪卡,比較遺憾的是不支持TF卡擴展。

通常的做法挑開頂部及底部的蓋板即可退出螺絲。但是這次R9采用了玻璃蓋板,而且在結合度上比較緊密,手術刀無法插入,強行突破很有可能頂裂玻璃,所以第一次嘗試失敗。不得不說,比起第一代MOS1后蓋縫隙能直接插手機刀片,藍魔R9在工藝上進步很大。

第二次采用粘的方法,不過這部分采用玻璃太過光滑,因此依然失敗。

躊躇了一會兒有所發(fā)現(xiàn),從多段天線結合的部分下手,注意下手時刀片側(cè)向天線用力,就不會傷到玻璃。

成功插入刀片,然后邊加熱邊挑。

用同樣方法拆除頂部的蓋片。

移出蓋片可以看到玻璃蓋采用粘合的方式,所以邊加熱邊挑是最適合的方法。頂部內(nèi)藏3枚螺絲固定,而底部2枚在Micro USB接口2側(cè),退出這些螺絲。

這次R9在結合上十分的緊密,用常用的吸盤吸毫無作用,而邊框與前屏幕之間也沒有讓撬片插入的縫隙,最后只能從這個位置向外用力頂。

因為邊框部分設計了眾多的卡扣,因此提升了結合的緊密度,這種結構也讓撬片無法下手。

從金屬后殼內(nèi)的銑刀痕跡來看,整個金屬邊框及后蓋是從一整塊鎂鋁合金上掏空后形成,而為了增加信號對頂部及底部采用了部分鏤空處理,并使用多段式的天線。

而整個電路板呈C型設計,整體比起第一款MOS1松散的排布有著長足的進步。

很巧妙地在主板固定螺絲上加設一塊金屬片,來增強對電池接口、指紋識別模塊接口、后置攝像頭接口及排線接口這四個接口的加固,增加手機長期使用的穩(wěn)定性。


雖然是首次使用指紋識別,但在設計上卻是相當?shù)某墒?,因為采用了防靜電按壓式指紋識別技術,因此指紋識別模塊的反應速度與識別率領先同類手機,而相對的靈敏度越高,抗干擾能力相對較弱,為了解決這個問題,在指紋模塊的背面設計有納米級材料進行防靜電處理,同時在背殼上相對應的位置設計有一圈黑色的方形封閉環(huán)防止灰塵的進入。


為了追求極致的輕薄藍魔R9不得不進一步優(yōu)化結構,增加電路板元件的集成度,增強電池的品質(zhì)來提升續(xù)航。采用的是比亞迪的電池,乍看之下2300mah的容量并沒有太多的驚喜,不過結合其7MM的機身厚度,已是相當不易。在同類手機中,同等容量厚度一般在7.5MM左右,Iphone 6s Plus大上一圈5.5 寸,厚度7.3mm電池容量也不過2750mAh嘛。我個人倒是不介意增加0.5MM的厚度,將電池做到2900mah,畢竟絕大多數(shù)的手機厚度都在7.5MM左右。

在金屬蓋上可以看到不少金屬接觸點,這是多段式天線的觸點。



800萬像素的OV8868 CMOS,光圈f/2.4。

藍魔R9的后置攝像頭1300萬像素索尼IMX214感光元件,光圈值f/2.0。

觸摸芯片采用匯頂科技的GT915L,這片40通道可同時識別 5 個觸摸點位的IC。

分離電路板后可看到金屬防滾滑架,在芯片處覆蓋有銅片。

















藍魔R9[優(yōu)]點:
?、偎{魔R9給我最大的感受就是設計及工藝上的提升,相比第一代產(chǎn)品可以說是天壤之別,無論是緊密性還是內(nèi)部的設計于布局都有了長足的進步。
②一體式的金屬機身+金屬防滾動架的設計,保證了整體的結構強度同時改善了散熱。而為了增加信號進行了三段式鏤空設計,對頂部及底部的金屬進行部分鏤空處理,避免了金屬對信號的屏蔽,同時也令金屬邊框得到完整保留,不會因為材料的差別而使用頂部及底部的邊框出現(xiàn)色差,同時又不失金屬的手感,邊框部分的多段式天線同樣是為了增強信號而存在。
?、墼谠S多細節(jié)上考慮周全。在電源接口、指紋模塊接口、屏接口等重要接口區(qū)域設計有專門的金屬片+螺絲的固定方式,大大加強了穩(wěn)定性,讓手機在多次沖撞的情況下內(nèi)部不會松動,一體式的金屬機身采用螺絲+邊框卡扣固定,因此提升了結合的緊密度,增加了手機的可靠性。
?、茈m然是首次使用指紋識別,但在設計上卻是相當?shù)某墒?,因為采用了防靜電按壓式指紋識別技術,因此指紋識別模塊的反應速度與識別率領先同類手機,而相對的靈敏度越高,抗干擾能力相對較弱,為了解決這個問題,在指紋模塊的背面設計有納米級材料進行防靜電處理,同時在背殼上相對應的位置設計有一圈黑色的方形封閉環(huán)防止灰塵的進入。
?、蓦娐钒宀捎肅型設計,正反面全金屬罩屏蔽,集成度高布局科學合理。
?、薏捎寐?lián)發(fā)科TM6753八核方案,雖然算不上性能特別出眾,也基本于驍龍615不相上下,相比615在續(xù)航在發(fā)熱上有著更好的控制。這里我想說的是藍魔R9無論是16G還是32G都是采用3G的內(nèi)存,因為安卓系統(tǒng)先天的高資源占用,所以大內(nèi)存是很在必要的,當程序多開時,特別是QQ、微信雙開時就顯的特別管用。
?、咔爸脭z像頭采用800萬像素的OV8868 CMOS,光圈f/2.4,后置攝像頭采用1300萬像素索尼IMX214感光元件,光圈值f/2.0,加上固件的優(yōu)化可以達到不錯的出片效果。
?、鄻O致輕薄,對于機身的控制拿捏得十分到位,一體式的金屬機身,機身大小介于5寸于5.5寸之間,避免了5.5寸攜帶時的太大,5寸觀看時的太小的問題。采用時下主流的無框設計,側(cè)邊圓弧式設計,表面覆蓋2.5D弧面玻璃屏幕,在握持時更為舒適。
⑨支持移動聯(lián)通4G雙卡雙待,特別是支持QQ及微信雙開深得人心。
藍魔R9[缺]點:
?、贋榱俗非髽O致的輕薄,藍魔R9雖然通過優(yōu)化內(nèi)部結構、增強電池的品質(zhì)、采用高品質(zhì)的比亞迪的電池等多種措施來提升續(xù)航,但是2300mah的容量在5.2寸的手機中只能算是標準配置??梢赃B續(xù)播放6小時的在線視頻,輕度使用一天,也算是中規(guī)中矩,算不得太大的驚喜,我個人倒是不介意增加0.5MM來進一步提升電池的空間,畢竟目前絕大多數(shù)的手機還停留在7.5MM,R9即便是增加0.5MM也不影響其輕薄。
?、诓恢С挚斐?,雖然目前1小時48分沖滿的速度也并沒有落后快充太多,不過在這2000元左右手機快充滿天飛的年代,不標配一個快充心里多少有些不平衡。
?、蹮o框設計增加了美感,但是在亮屏時會還是會有一圈2MM左右的黑邊。
④固件的細節(jié)優(yōu)化還需加強,雖然聯(lián)發(fā)科的八核MT6753+3G大內(nèi)存在流暢度上十分出色,整個UI簡潔,除了QQ微信雙開,軟件零預裝,但在一些小細節(jié)上比如圖標整體的協(xié)調(diào)性,UI界面與手機外觀的整體和諧統(tǒng)一等小細節(jié)上還需要加強,我也是安裝了第三方的主題管理軟件在更換了3個后才找到一個比較滿意的。但是3方的主題管理軟件植入廣告太多,希望官方能直接內(nèi)置。
本次拆解的是藍魔首款帶指紋識別的手機藍魔R9,首先先簡單的開箱。
藍魔R9圖賞: 


總結:藍魔R9擁有高顏值、極致的輕薄,全金屬一體成型,出眾的屏幕的顯示效果,同時帶指紋觸摸,在工藝上相比第一代產(chǎn)品有了長足的進步,對于追求輕薄時尚的年輕一族不失為一個不錯的選擇。目前售價2199配合送1000MAH的聚合物電池充電寶+耳塞的活動,折算下來也要2000左右有些偏高,但考慮到藍魔主推線下渠道,也未嘗不可。
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