4月6日華為這次選擇了在倫敦全球首發(fā)自家的新品旗艦P9，不僅與徠卡深度合作，還請來了“超人”與“黑寡婦”站臺代言，加上其與Apple比肩的售價，賺足了消費者們十足的期待。通過Zealer的拆解，我們就來看看在這臺P9中，除了徠卡認證的雙后置攝像頭，華為給大家?guī)砹耸裁?？下面小編就為大家?guī)砣A為P9真機拆解圖解，來看看吧！

▲拆機所需工具：螺絲刀、鑷子、撬棒、吸盤、撬片。

Step 1：移除卡托

取出卡托

卡托為三選二的設計【SIM1：Nano-SIM；SIM2/TF：Nano-SIM & TF-card】

卡托前端有做T型防呆設計，避免卡托插反無法取出和損壞SIM/SD接觸端子。

Step 2：拆卸后殼

卸下底部兩顆Pentalobe螺絲

屏幕組件和后殼采用螺絲和扣位的形式固定。

先用吸盤從手機前面板上用力吸開一條縫，再用撬棒從側面縫隙進入，上下滑動；劃開一側后，再小心劃開上下側，分離后殼

金屬后殼與屏幕組件扣合緊密，用吸盤只可以打開非常細微的一條縫隙，用正常厚度撬片可以在不損傷外觀的情況下打開，但操作難度大，用金屬撬棒可以降低操作難度，但會損傷外觀。

屏幕組件和后殼

HUAWEI P9的內部器件固定在后殼上，在完全分離前，需要斷開指紋識別模塊 BTB（BTB：Board to Board板對板連接器）；華為采用 FPC 1025指紋識別模塊。

斷開指紋識別模塊BTB

Step 3：分離主板＆前后攝像頭

螺絲標記及Step標記，全部為十字螺絲

擰下固定主板的螺絲

斷開各處的BTB

依次斷開：①電源②主FPC③屏幕④側鍵⑤前置攝像頭⑥后置攝像頭

取下主板&攝像頭

SoC：CPU：海思, Kirin 955, 8 Cores, 4* Cortex A72 2.5Ghz ＋4*Cortex A53 1.8Ghz；GPU：Mali T880

RAM：Micron 4GB LPDDR4

ROM：Samsung KLMCG4JENB B041 64GB eMMC 5.1

HiFi：海思 Hi6402

電源管理 IC：Ti BQ25892

射頻放大器：Skyworks 77621

WiFi & Bluetooth/FM：Broadcom BCM4355XKUB

CDMA 基帶：威盛電通 CBP8.2D

CDMA RF：FCI FC7712A

RF 收發(fā)：海思 Hi6362

射頻放大器：Skyworks 77360-2

取下前后置攝像頭

前后置攝像頭均采用BTB連接

1200萬像素后置雙攝像頭，ƒ/2.2光圈，徠卡認證鏡頭，配備雙色溫閃光燈，并支持激光對焦;

800萬像素前置攝像頭，ƒ/2.4光圈，固定焦點。

Step 4：拆卸喇叭BOX

斷開喇叭BOX BTB

喇叭BOX采用泡棉膠固定在后殼上。

喇叭BOX

Step 5：分離副板&拆卸耳機座與振動馬達

擰下螺絲后，分離副板，拆下振動馬達和耳機座

副板

耳機座 振動馬達

馬達為扁平馬達，規(guī)格為0832

Step 6：拆卸電池&主FPC

電池采用易拉膠&雙面膠固定

額定容量：2900mAh；典型容量：3000mAH

拆下主FPC和同軸線

P9做為華為P系列的旗艦機，那旗艦機的標配特征——金屬一體機身，2.5D玻璃，自然是必不可少。P9外觀最大的亮點無非是雙后CAMERA，有了榮耀6 Plus是雙后CAMERA的第一次試水，P9似乎在雙后CAMERA這條路上走得更加自信和從容。在手機同質化的今天，各家旗艦機無論從外觀還是配置，都相差無幾，怎么殺出重圍，做出一款差異化的產品，無不是廠商競相突破的地方。

在發(fā)布會上，華為幾乎用一半的時間來宣傳同徠卡的合作，P9雙后CAMERA的設計到底是噱頭，還是趨勢？一切還得看市場的反饋，畢竟市場是檢驗產品設計成敗的唯一標準。雙CAMERA相對單CAMERA技術難度還是不小的，受生產制成和軟件算法的制約，能完全掌握和運用好雙CAMERA技術的廠家寥寥無幾。

P9 的內部結構設計非常的簡潔，各結構件間連接較為簡單。器件放置屏幕骨架上，除了指紋識別模塊放置后殼出現(xiàn)藕斷絲連的情況外，整體拆解較為簡單。但結構器件放置屏幕骨架上，會給售后維修帶來麻煩，針對中高端機型，個人更加推薦屏幕單獨做支架，利于售后維修。另外，P9的內部設計美觀性欠佳，器件顏色較雜，最好能確定一個主色調，類似蘋果機型的內部設計。

結構設計優(yōu)缺點及建議匯總如下：

優(yōu)點：

螺絲種類：2種螺絲，共12顆；其中，Pentalobe螺絲2顆，十字螺絲10顆；

結構設計：總結構零件數(shù)為25PCS左右，裝配相對簡單；

SIM卡托：卡托前端有做T型防呆設計，避免SIM卡托插反損壞內部SIM/T-CARD端子；

環(huán)境光&距離傳感器的設計：環(huán)境光&距離傳感器貼片小板上，裝配前殼上，通過主板彈片連接器方式連接，方便生產裝配及售后維修；

缺點：

SIM卡托：卡托帽和托盤一體式設計不推薦，累計公差較大，可能出現(xiàn)凸起或者凹陷等不良問題，推薦采用自適應結構設計——卡托帽和托盤分離；

電池的固定：電池采用易拉膠&雙面膠固定難拆解，不利于售后維修；

內部設計美觀性：內部設計較為整潔，但內部零件顏色不統(tǒng)一

建議：

裝配設計：主板、電池、喇叭、小板放置屏幕組件上，會給維修帶來不必要的麻煩，做為一體機身的設計，屏幕一直是智能機維修排在首位，個人更加推薦屏幕單獨做支架，其它所有器件放置后殼，非常利于售后維修。

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