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360手機(jī)f4做工怎么樣?360手機(jī)f4拆機(jī)全過程圖文評測

  發(fā)布時間:2016-05-05 10:19:56   作者:佚名   我要評論
今年3月份,360手機(jī)在北京召開新品發(fā)布會,正式發(fā)布手機(jī)新品F4,那么360手機(jī)f4做工怎么樣?360手機(jī)f4怎么拆解呢?本文將提供360手機(jī)f4拆機(jī)全過程圖文評測供大家了解

配置方面,360手機(jī)f4采用了5英寸高清屏,搭載安全輕快省電的360 OS,采用聯(lián)發(fā)科MT6753八核處理器,內(nèi)存配置2GB RAM+16GB RAM(高配版為3GB+32GB)。

前置攝像頭為500萬像素,支持Fotonation 4.0 智能美顏,后置1300萬像素主鏡頭,支持PDAF相位對焦。標(biāo)配2500mAh電池,支持雙卡雙待。360手機(jī)f4還搭載頗多的“黑科技”,“一卡多號”讓用戶在購物時可以留下小號,免除騷擾;“位置穿越”可以偽裝用戶使用手機(jī)的位置信息;“紅包提醒”就是微信搶紅包的利器;此外還有微信分身、財產(chǎn)隔離系統(tǒng)、測臉齡、熱源追蹤等等。后置指紋識別模塊,指紋解鎖速度0.4S,還支持指紋支付、開啟應(yīng)用、應(yīng)用鎖、撥打電話、拍照、接聽電話、通話錄音等功能。 

搜羅了一下市場上最新發(fā)布的機(jī)型,360 f4 主要競爭對手為紅米 3、魅藍(lán) 3,這三款機(jī)型無論從價格和定位,還是硬件配置都驚人的相似。下面就從外觀、電池、指紋識別等幾個方面做一下分析,找出 360 f4 的優(yōu)劣勢。

外觀

紅米 3 為一體金屬機(jī)身,金屬表面采用了誘人的「絲襪」紋理,手感較好,但外觀有點(diǎn)亮騷過度;魅藍(lán) 3 為一體塑膠機(jī)身,機(jī)身保持魅族一貫圓潤設(shè)計,視覺和手感都無可挑剔;360 f4 金屬邊框,塑膠后蓋設(shè)計,手感較好,但視覺上不夠驚艷,尤其 TOP 面頂部「三只眼睛」有點(diǎn)不舒服。

電池

紅米 3 的電池容量為 4100 mAh,魅藍(lán) 3 的電池容量為 2870 mAh,而 360 f4 電池容量僅為 2500 mAh,劣勢較為明顯。

指紋識別

紅米 3 和魅藍(lán) 3 都沒配指紋識別功能,而 360 f4 有配置指紋識別功能,相比會增加一點(diǎn)優(yōu)勢;

總之,360 f4 面對紅米 3 、魅藍(lán)3強(qiáng)敵,優(yōu)勢并不明顯。外觀相對較為一般,電池容量劣勢較為明顯,唯一的優(yōu)勢就是指紋識別功能。但 360 f4 僅憑指紋識別能扭轉(zhuǎn)乾坤么?這要看用戶究竟在意的是哪些方面。

360手機(jī)F4做工如何?360手機(jī)F4質(zhì)量怎么樣?想知道的朋友就看看360手機(jī)F4拆機(jī)評測吧!


360手機(jī)F4拆機(jī)

3月21日下午,360手機(jī)F4在北京798的低調(diào)發(fā)布,360 的手機(jī)產(chǎn)品線也變得明了,「F」系列源于之前的大神手機(jī),主打的是性價比與舒適體驗。而此次將 F4 賣到 599 元這個價位,主打安全與高性價比。那么,360手機(jī)F4做工如何?產(chǎn)品質(zhì)量是否可靠?下面ZEALER工程師帶來了專業(yè)級360手機(jī)F4拆機(jī)圖解,拆解見分曉吧。


拆機(jī)工具

▲ 拆機(jī)所需工具:螺絲刀、鑷子、撬棒、吸盤、撬片。

Step 1:移除「卡托」


▲取出卡托


▲卡托為三選二的設(shè)計【SIM1:Nano-SIM;SIM2/TF:Nano-SIM & TF-card】

卡托前端有做「T」型防呆設(shè)計,避免卡托插反無法取出和損壞 SIM / SD 接觸端子

Step 2:拆卸后蓋

▲先用吸盤從手機(jī)后蓋上用力吸開一條縫,再用撬棒從側(cè)面縫隙進(jìn)入,上下滑動;劃開一側(cè)后,再小心劃開上下側(cè),分離后蓋

后蓋與「前殼組件」扣合緊密,用吸盤只可以打開非常細(xì)微的一條縫隙,用正常厚度撬片可以在不損傷外觀的情況下打開,但操作難度大,用金屬撬棒可以降低操作難度,但會損傷外觀。

▲斷開「指紋識別模塊 BTB」(BTB:Board to Board 板對板連接器);

▲螺絲標(biāo)記及 Step 標(biāo)記,全部為「十字」螺絲

Step 3:分離主板&前后攝像頭

▲擰下固定主板以及主板蓋片上的螺絲

▲斷開各處的 BTB/ZIF 分別是: ① 電源 ② 主 FPC ③ 屏幕 ④ 側(cè)鍵 ⑤ TP

▲取下主板

取下主板時注意后置攝像頭的 BTB

▲取下前后置攝像頭

SoC MTK MT6753V ARM Cortex-A53 (1.5GHz) x8 ARM Mali-T720 GPU

ROM & RAM : SEC 549 B419 eMMC 32GB LPDDR3 16Gb with 1600Mbps of eMMC based MCP

Wi-Fi/BT/FM: MTK MT6625LN

RF 收發(fā): MTK MT6169V

RF 前端模組:SKYWORKS 77910-11

RF功放(LTE):Skyworks 77824-11 Power Amplifier Module For FDD LTE

▲前后置攝像頭

Step 4:分離副板

▲卸下喇叭 BOX 固定螺絲

▲取下喇叭 BOX

▲喇叭 BOX

▲取下副板

▲副板

Step 6:拆卸電池

▲撕下易拉膠

▲電池額定容量: 2500mAh 典型值: 2520mAh

360手機(jī)F4是首款配置了指紋識別的599元級別千元機(jī)。采用鋁合金金屬邊框,可拆后蓋設(shè)計,但電池不可拆卸。整個機(jī)身采用全對稱設(shè)計,不管是 TOP 面靠上的前 CAMERA 孔、聽筒孔、充電指示 LED 孔,靠下的觸摸按鍵,還是 BOTTOM 的后 CAMERA、閃光燈、指紋識別居中放置,還有底側(cè)主 MIC 孔、Micro-USB 孔、喇叭孔等都采用了對稱設(shè)計。整個手機(jī) ID 設(shè)計還算出色,有種小清新的感覺,不過,TOP 面頂部前 CAMERA 孔、聽筒孔、充電指示 LED 孔三個小眼睛有點(diǎn)別扭。

360手機(jī)F4內(nèi)部設(shè)計較為簡約,符合千元機(jī)的定位,利于成本控制。其中,金屬邊框的設(shè)計似乎借鑒了 LG V10 金屬邊框的設(shè)計,從外觀上看感覺像是金屬一體納米注塑成型,拆開后發(fā)現(xiàn)金屬邊框分割成了四個裝飾件結(jié)構(gòu),采用側(cè)插限位和螺絲固定的方式。但內(nèi)部美觀性欠佳,主板裝飾支架千瘡百孔,且各器件顏色不統(tǒng)一。

結(jié)構(gòu)設(shè)計優(yōu)點(diǎn)&缺點(diǎn)匯總?cè)缦拢?/strong>

優(yōu)點(diǎn):

1. 螺絲種類 & 數(shù)量: 3 種螺絲,共 22 顆;十字「銀色」螺絲 2顆;十字「黑色長」螺絲 13顆;十字「黑色短」螺絲 7 顆。

2. 結(jié)構(gòu)設(shè)計:總結(jié)構(gòu)零件數(shù)為 31PCS 左右,結(jié)構(gòu)件數(shù)量少,裝配簡潔。

3. SIM 卡托:卡托前端有做「T」型防呆設(shè)計,避免 SIM 卡托插反損壞內(nèi)部 SIM 端子;同時,SIM 卡托采用自適應(yīng)結(jié)構(gòu)設(shè)計——卡托帽和托盤分離,有效稀釋多個結(jié)構(gòu)件裝配時公差累積。

4. 金屬邊框的設(shè)計:金屬邊框為單獨(dú)的裝飾件設(shè)計,采用側(cè)插限位和螺絲固定的方式,滿足 ID 設(shè)計要求的同時,有效降低整機(jī)成本。

缺點(diǎn):

1. 內(nèi)部設(shè)計美觀性:內(nèi)部設(shè)計較為整潔,但主要器件顏色不統(tǒng)一,缺少主色調(diào)。

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