華為麥芒5怎么樣?華為麥芒5外觀、性能及拍照全方位評測

華為麥芒5怎么樣?時隔一年,華為麥芒系列迎來了第五代產(chǎn)品——華為麥芒5。主打“年輕 不畏什么”的精神,機身設(shè)計以及性能配置均進行了一些升級。此次華為麥芒5的發(fā)布會恰逢2016年天翼智能終端交易博覽會在廣州召開,諸多智能設(shè)備爭奇斗艷,但盡管如此,麥芒5還是吸引了諸多關(guān)注。本文就給大家?guī)砣A為麥芒5外觀、性能及拍照全方位評測,一起來看看吧。
華為麥芒系列主要目標(biāo)人群為年輕人,營銷調(diào)性也以年輕為主,與很多品牌宣傳的“年度旗艦”,“頂級旗艦”等不同,麥芒系列則一直宣揚勇敢向前,無所畏懼的生活理念和奮斗精神。做工優(yōu)良、配置出眾、性能均衡是麥芒系列一直以來所遵循的設(shè)計理念,同時也是華為手機最早采用金屬一體化身設(shè)計的產(chǎn)品系列。此次華為麥芒5的產(chǎn)品slogan為:光學(xué)防抖,持久續(xù)航。從中能夠看出:拍照和續(xù)航是麥芒5主推的兩個點。
首先我們通過一張表格來看一下麥芒5的主要配置。
華為麥芒5搭載了八核驍龍625處理器,驍龍625隸屬于驍龍600系列,但是使用了最新一代的14nm工藝制程,功耗同比有所降低。麥芒5有3GB+32GB的標(biāo)準(zhǔn)版和4GB+64GB高配版兩種配置。本文評測使用的為4GB+64GB的高配版本。
外觀
華為麥芒5的外觀設(shè)計整體上和上代產(chǎn)品類似。金屬一體化機身加上2.5D弧面玻璃的設(shè)計讓整機顯得精致而圓潤,非常耐看。盡管沒有太大的設(shè)計革新,但一些小細(xì)節(jié)的改變?nèi)匀荒茏屓烁杏X到設(shè)計的用心。
華為麥芒5在正面的四個圓角上使用了G3曲率,現(xiàn)在行業(yè)中只有iPhone使用了這種工藝,這能夠讓手機顯得更加圓潤,手感也更為細(xì)致。華為麥芒5熄屏狀態(tài)下正面為三段式結(jié)構(gòu),極具美感。麥芒5使用了一塊5.5英寸incell顯示屏,關(guān)于這種屏幕大家已經(jīng)比較熟悉,incell技術(shù)讓屏幕更加輕薄,透光率更高,表現(xiàn)在視覺上就是屏幕更加通透。
華為麥芒5的正面板底部采用了同心圓紋理,顯得更有質(zhì)感,也更加大氣。前置鏡頭提升到了800萬像素,聽筒右側(cè)還隱藏有一顆LED呼吸燈,有信息時會亮起。
交互按鍵為Android系統(tǒng)內(nèi)置的虛擬按鍵,在EMUI4.1中,該按鍵可以隱藏和自定義位置,比較人性化。屏幕下方為華為的Logo,金屬鍍層設(shè)計在具有暗紋的表面之上讓手機顯得非常有質(zhì)感。
華為麥芒5后蓋采用航空6系列鋁鎂合金金屬,整機金屬占比達到90%,噴砂工藝打造出了優(yōu)秀的金屬質(zhì)感。背部上下兩側(cè)為納米注塑填充帶用于信號溢出。
攝像頭通過以一圈金屬包裹,金屬包邊的高度略高于攝像頭玻璃,這樣能在屏幕朝下放置時降低對于攝像頭玻璃的磨損。指紋識別結(jié)構(gòu)直接貼合背殼,這樣能讓縫隙更小,同時防灰,放水性能也更加出色。
背部下方有華為以及麥芒的Logo,值得注意的是,麥芒雖然只是華為手機的一個系列,但卻擁有自己獨立的Logo。幾年下來,麥芒已經(jīng)完全走出了自己的產(chǎn)品特色。
機身中框采用弧度設(shè)計,手持時不會覺得卡手。兩道金屬高光倒角讓機身線條感更加明顯。機身左側(cè)為卡槽,麥芒5支持雙nano卡,雙卡雙待,主卡任意4G,副卡支持C/G/W語音?;谌A為在通訊方面多年的技術(shù)沉淀,華為麥芒5也有著出色的通訊表現(xiàn)。
華為麥芒5支持智能雙天線切換技術(shù),同等弱信號環(huán)境下,接通率提升40%,信號強度提升1倍,這樣不僅能夠讓手機更加省電,還能讓通話聲音更加清晰。而WiFi 信號發(fā)射和接收雙重信號放大技術(shù)則讓信號接收和發(fā)射的強度增加50%以上,讓W(xué)iFi 信號更好。
機身右側(cè)為音量鍵和電源鍵,按鍵力度適中,按起來既有正向的反饋,又不會頂手指,手感舒適。
值得注意的是,華為麥芒5在USB,卡托,耳機孔,按鍵等接口處,做了防水結(jié)構(gòu)特殊處理,同時采用納米涂層防水,納米涂層像霧狀的顆粒,會進入各種微小的縫隙,附著在各種器件、內(nèi)部接口表面,起到生活防水的作用,這也是麥芒5的一大亮點所在。
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