三個(gè)月底，金立召開(kāi)了新品發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布了新一代金立M6旗艦新機(jī)，該機(jī)在外觀工藝方面基本上是沿用了金立M5的設(shè)計(jì)。今天我們將帶來(lái)金立M6拆機(jī)圖解，一起通過(guò)拆解，看看金立M6內(nèi)部做工如何。

金立M6做工如何 金立M6拆機(jī)圖解

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拆解金立M6第一步就是就手機(jī)的SIM卡插槽和TF卡插槽拔出。

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金立M6采用金屬一體化機(jī)身設(shè)計(jì)，機(jī)身使用螺絲和卡扣固定在手機(jī)的金屬后蓋上，金立M6使用類似iPhone的五角螺絲，需要使用專用的螺絲刀才能拆除。

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拆除金立M6 USB接口兩旁的螺絲。

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使用吸盤和撥片讓金立M6的機(jī)身和后蓋完全分離

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金立M6機(jī)身后后蓋完全分離，可以看到金立M6的內(nèi)部。

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金立M6采用一體化金屬機(jī)身，手機(jī)的后蓋都是差用鋁合金材質(zhì)，另外后蓋上覆蓋有石墨散熱膜，可以幫助手機(jī)的電池散熱。

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金立M6的內(nèi)部被電池占去了大部分的位置。

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金立M6擁有5000mAh大電池，高密度的電池能讓金立M6擁有大電池的同時(shí)機(jī)身厚度保持在8.2mm。

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電池上面標(biāo)注的容量是5000mAh。

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金立M6采用常見(jiàn)的上下兩塊PCB的設(shè)計(jì)，機(jī)身下方的是小PCB，這里也是手機(jī)的外放音腔的位置。

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一體化音腔設(shè)計(jì)，方便手機(jī)的外放喇叭的設(shè)計(jì)和安裝。

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手機(jī)的小PCB主要負(fù)責(zé)連接手機(jī)的USB接口、天線、震動(dòng)點(diǎn)擊等等的元件。

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手機(jī)的上部是金立M6的主板，可以看到主板上一些芯片位置覆蓋有導(dǎo)熱硅脂，這樣的設(shè)計(jì)有利于手機(jī)芯片的散熱。

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將手機(jī)的主板拆除后可以看到手機(jī)的SIM卡槽和SD卡插槽使用雙面膠粘在手機(jī)的中框上。

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金立M6的攝像頭同樣粘在手機(jī)的中框上，金立M6擁有1300萬(wàn)像素的主攝像頭。

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金立M6的主板正面主要是手機(jī)的基帶芯片。

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金立M6的主板背面同樣覆蓋有石墨散熱膜，整個(gè)手機(jī)的散熱設(shè)計(jì)都非常好，通過(guò)石墨膜和導(dǎo)熱硅脂將手機(jī)內(nèi)部的熱量帶到手機(jī)的金屬外殼上，讓手機(jī)擁有更好的散熱效果。

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金立M6的PCB背面主要是CPU、內(nèi)存、電源管理芯片等等的重要部件。

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金立M6采用MT6755V處理器，這顆處理器擁有8個(gè)A53架構(gòu)的核心，核心頻率為1.8GHz。

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金立M6采用三星的RAM+ROM芯片，擁有64GB的機(jī)身儲(chǔ)存和4GB的運(yùn)行內(nèi)存。

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MT6176V是一顆功率放大芯片，用于處理手機(jī)的的信號(hào)，支持雙載波，支持FDD和TDD的LTE信號(hào)，最高支持300Mbps的速率。

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MT6351是一顆電源管理芯片，主要負(fù)責(zé)CPU的供電管理。

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MT6625是一顆多功能芯片，集成藍(lán)牙、WiFi、GPS、FM功能。

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skywork77643是一顆手機(jī)信號(hào)的射頻新品，負(fù)責(zé)手機(jī)信號(hào)的發(fā)射與接收處理。

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SKY77916-11是一顆信號(hào)功率放大器,支持GSM/TD-SCDMA/TD-LTE網(wǎng)絡(luò)信號(hào)。

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VEB A3是一顆硬件安全加密新品，這顆新品在網(wǎng)上的資料并不多，這顆芯片可能與國(guó)內(nèi)一家做安全手機(jī)品牌VEB有關(guān)，A3估計(jì)是第三代的新品。金立M6的私隱空間2.0以及專線通話的加密都通過(guò)這顆芯片進(jìn)行硬件加密。

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金立M6的整體做工用料算得上中上游水平，機(jī)身內(nèi)部機(jī)身緊湊，使用了高密度電池，讓機(jī)身在擁有大電池的同時(shí)保持纖薄，另外M6的散熱設(shè)計(jì)也是相當(dāng)?shù)轿?，大量使用了石墨膜和?dǎo)熱硅脂，讓手機(jī)擁有更好的散熱效果。

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