8月10日下午，魅族發(fā)布了魅藍(lán)系列新產(chǎn)品——魅藍(lán)E，定位高端路線。不過，魅藍(lán)E在硬件性能方面并沒有什么優(yōu)勢，主打的還是外觀工藝與做工。究竟，魅藍(lán)E做工怎么樣，相比以往的魅藍(lán)手機(jī)有哪些提升呢？今天我們我們就來通過魅藍(lán)E拆機(jī)圖解一探究竟。

魅藍(lán)E做工怎么樣 魅藍(lán)E拆機(jī)圖解

在進(jìn)行拆機(jī)之前，先來看看魅藍(lán)E的外觀、硬件配置等基本情況。外觀方面，魅藍(lán)E采用了一體金屬機(jī)身設(shè)計(jì)，擁有星空灰、月光銀、香檳金、玫瑰金、冰川藍(lán)五種機(jī)身顏色，正面配備5.5英寸1080P全高清2.5D弧形屏幕，屏幕下面配備經(jīng)典的橢圓形腰圓鍵，正面設(shè)計(jì)簡潔。

魅藍(lán)E正面外觀

魅藍(lán)E背面則采用了一體化航空鋁材質(zhì)機(jī)身設(shè)計(jì)，通過CNC加工、噴砂等多到工序打造而成，是首款采用CNC工藝設(shè)計(jì)的魅藍(lán)手機(jī)。此外，魅藍(lán)E背面依舊采用傳統(tǒng)的三段式設(shè)計(jì)，但沒有進(jìn)行圓滑的邊角處理，這樣會覺得這款魅藍(lán)E顯得“硬朗”了不少。

魅藍(lán)E背面外觀

硬件配置方面，魅藍(lán)E搭載聯(lián)發(fā)科Helio P10八核處理器，3GB運(yùn)行內(nèi)存和32GB存儲空間，擁有前置500萬和后置1300萬像素雙攝像頭，內(nèi)置3100mAh容量電池（支持快充），支持全網(wǎng)通與Volte高清語音通話，運(yùn)行基于YunOS 5.1定制的Flyme 5.2系統(tǒng)，售價1299元。

了解完外觀與硬件配置后，下面正式進(jìn)入拆機(jī)環(huán)節(jié)。

魅藍(lán)E拆解步驟

第一步：拆機(jī)之前，需要先使用卡針，將機(jī)身側(cè)面的SIM卡托取出來，如圖所示。

第二步：魅藍(lán)E采用螺絲與卡扣雙重固定，在打開后蓋前，還需要將魅藍(lán)E手機(jī)底部的2顆 Pentalobe 固定螺絲拆卸下來，如圖。

拆卸底部2顆固定螺絲

第三步：魅藍(lán)E采用一體機(jī)身設(shè)計(jì)，后蓋無法直接拆卸，而是需要借助吸盤，從屏幕開始。具體操作是先用吸盤先分離機(jī)身底部，后殼與中框之間采用塑料卡扣連接，如圖所示。

第四步：使用吸盤就可以輕松分離屏幕與后蓋部分了，吸開一條縫后，再用撬片從縫隙進(jìn)入，上下滑動將魅藍(lán)E的屏幕模塊與后蓋分離，如圖。

從拆卸下來的后蓋來看，魅藍(lán)E在做工確實(shí)比以往的魅藍(lán)手機(jī)好一些，比如后殼的中央，有CNC刀路設(shè)計(jì)，整體顯得更用心。

拆卸下來的魅藍(lán)E后蓋特寫

下面為魅藍(lán)E按鍵細(xì)節(jié)特寫，電源鍵、音量鍵采用接觸的方式與主板鏈接。

魅藍(lán)E內(nèi)部為經(jīng)典的三段式結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，上下兩部分為主板（上面為核心大板，下面為插件小板，上下兩主板之間用排線連接，內(nèi)部主要排線插座采用金屬支架+螺絲進(jìn)行固定，采用類似MX6內(nèi)部設(shè)計(jì)風(fēng)格），中間大面積區(qū)域?yàn)殡姵亍?br />

魅藍(lán)E內(nèi)部結(jié)構(gòu)

第五步：深入拆解，包括主板、電池拆解部分

繼續(xù)拆機(jī)，使用螺絲刀先將主板上的固定螺絲拆卸下來，如圖所示。

之后再將電源、觸屏等連接排線斷開，如圖所示。

主板部分表面覆蓋了塑料支架，除了能防止前/后攝像頭松動之外，還能讓壓緊主板的力更均勻。

拆掉固定螺絲后，就可以分離主板上的保護(hù)中框支架模塊了，如圖所示。

接下來上部的大主板也可以輕松拆下下來，如圖所示。

卸下所有螺絲后，就能分離主板與屏幕支架，下圖為取下主板后的，屏幕模塊背面內(nèi)部結(jié)構(gòu)特寫。

下面我們再將底部的小主板模塊拆卸下來，如圖所示。

底部小主板拆解（先拆卸螺絲，之后就可以輕松取下支架）

卸完螺絲之后，尾插小板、揚(yáng)聲器模塊以及mBack按鍵（含指紋模塊）一下子就出來了。

底部揚(yáng)聲器特寫

尾插小板靠近屏幕一側(cè)有個話筒，如圖。

另外一側(cè)，有microUSB口，3.5mm耳機(jī)口，主天線觸點(diǎn)等等。microUSB口與屏幕支架之間有橡膠塊填充，防止經(jīng)常撥插引起松動。

最后來看看主板與電池部分。

魅藍(lán)E使用了黑色的PCB板，整體厚度適中。由于屏蔽罩采用焊接的方式與PCB板結(jié)合，如果要看能不芯片，就不“暴力拆解”了。

主板的另外一邊（靠近屏幕），集成了光線距離傳感器，聽筒觸點(diǎn)，GPS天線觸點(diǎn)等等。另外，那塊大大的黑色玩意應(yīng)該就是銅箔+石墨導(dǎo)熱層，下方則是最主要的芯片。

撕開這里，還可以看到在銅箔與芯片之間還填充了導(dǎo)熱棉。

魅藍(lán)E大主板上的主要芯片主要有：

1.海力士 3GB LPDDR3+32GB eMMC 5.1 eMCP

2.聯(lián)發(fā)科MT6755m SOC（28nm HPM+制程工藝，4*1.0GHz A53+4*1.8GHzA53，Mali-T860 mp2）

3.德儀 BQ25982快充芯片

電池方面，魅藍(lán)E內(nèi)置了3100mAh電池，配合UP0920快充頭，理論支持最高9V/2A共18W的快速充電，也就是mCharge快充。

相機(jī)方面，魅藍(lán)E后置1300萬像素?cái)z像頭，采用索尼IMX258傳感器，5片式鏡組，F(xiàn)2.2光圈，支持PDAF相位對焦。前置相機(jī)為500萬像素，F(xiàn)2.0光圈，支持FotoNation 2.0智能美顏功能。

魅藍(lán)E拆機(jī)到這里就基本結(jié)束了，最后來一張魅藍(lán)E拆機(jī)全家福。

魅藍(lán)E拆機(jī)總結(jié)：

通過拆機(jī)可以看出，魅藍(lán)E拆解相對簡單，拆解難度主要在屏幕與保護(hù)支架部分，其它部分拆解很輕松，總的來說拆解難度并不大。從做工來看，魅藍(lán)E內(nèi)部結(jié)構(gòu)工整，細(xì)節(jié)處理到位，雖然是一款低功耗機(jī)型，不過內(nèi)部散熱依舊十分講究，做工上借鑒了不少M(fèi)X6旗艦機(jī)的風(fēng)格，從做工上看，魅藍(lán)E要好于以往的魅藍(lán)手機(jī)，更為接近旗艦機(jī)的做工用料，產(chǎn)品質(zhì)量更有保障。

總的來說，魅藍(lán)E的拆解難度主要集中在分離后殼與屏幕支架那一階段，分離之后的拆解就沒有什么難度了。

以上就是腳本之家小編為大家?guī)淼镊人{(lán)E拆機(jī)圖解評測全過程了，希望可以幫助到大家，大家如果還有疑問的話，可以在下方的評論框內(nèi)給我們留言哦。我們會盡自己所能的為大家解答。謝謝大家一如既往的支持，也請大家繼續(xù)關(guān)注腳本之家的后續(xù)教程和軟件。

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