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iPhone7做工怎么樣 蘋果iPhone7拆機(jī)全過程圖解評測

  發(fā)布時(shí)間:2016-09-16 18:08:10   作者:佚名   我要評論
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可以看到的是,在諸如音量鍵,靜音撥鈕以及像揚(yáng)聲器等等可能會與外界有所接觸的地方,都有密封橡膠的存在,防止水分進(jìn)入。lighting接口部分則是通過疏水涂層保護(hù)了起來。可以說基本上都是通過橡膠來防水,沒有什么特別的技術(shù)。

接下來詳細(xì)說說iPhone 7的主板上都有些什么“內(nèi)涵”。

首先非常明顯的就是A10 Fusion處理器,面積較之前變大,采用POP封裝,上半部分為RAM,容量為2GB,下半部分為A10處理器。處理器下面是高通MDM9645基帶處理器,最高支持450Mb/s的下載速度。

隨后是相對而言巨大的SIM卡槽,未來如果能在手機(jī)中直接虛擬SIM卡,想必是極好的,只不過想過運(yùn)營商那一關(guān)實(shí)在是難。

接著是射頻部分,正面集成四個(gè)功放,分別是英飛凌和AVAGO功放,下面還有電池排線接口,尾插排線接口和屏幕接口。

主板背面最大的是閃存芯片,采用了海力士128GB TLC(還記得當(dāng)年的MLC TLC風(fēng)波么)的閃存芯片,應(yīng)該和iPhone6s一樣采用PCIE高速接口,最高讀取速率達(dá)到500MB/s。

最上邊的是Wi-Fi芯片,iPhone7的Wi-Fi芯片是一個(gè)異形的Wi-Fi芯片,支持801.1a/b/g/n/ac。它下面正方形的NXP NFC芯片,用于Apple Pay支付。再接著的是手機(jī)的電源管理芯片,負(fù)責(zé)給整個(gè)iPhone電路供電。

主板下半部分有TI定制的USB控制芯片和充電芯片,還有顯示芯片。另一半是射頻電路,基帶供電芯片和調(diào)制解調(diào)器,天線開關(guān),濾波器等,負(fù)責(zé)手機(jī)的射頻部分。

iPhone7的大部分芯片都是定制芯片,而主板的緊湊性仍屬業(yè)內(nèi)領(lǐng)先地位。從拆解的層面上來說,iPhone 7仍然不負(fù)它頂級智能手機(jī)的名號。

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