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蘋果A10處理器性能如何?iPhone7/7 Plus處理器A10 Fusion拆解評(píng)測(cè)

  發(fā)布時(shí)間:2016-09-18 09:11:29   作者:佚名   我要評(píng)論
iPhone7/Plus搭載的A10 Fusion芯片性能一騎絕塵,把整個(gè)安卓陣營(yíng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)甩在身后。那么性能炸裂的A10 Fusion做工工藝如何呢?下面就詳情來看看A10 Fusion處理器的拆解圖解吧

不管你是否認(rèn)可今年的蘋果iPhone7Plus,都必須承認(rèn)一個(gè)事實(shí),那就是iPhone7/Plus搭載的A10 Fusion芯片性能一騎絕塵,把整個(gè)安卓陣營(yíng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)甩在身后。那么性能炸裂的A10 Fusion,到底藏著什么秘密?

甚至有人認(rèn)為,A10 Fusion的評(píng)測(cè)成績(jī)已經(jīng)可以與英特爾筆記本CPU相提并論。那么到底蘋果的A10 Fusion處理器是一個(gè)什么樣的“怪物”,能讓業(yè)界發(fā)出這樣的評(píng)價(jià)呢?

Chipworks為我們?cè)敿?xì)介紹了這款芯片。根據(jù)拆解我們知道,A10的零件號(hào)碼是APL1W24,339S00255,此前iPhone 6s使用的A9處理器,它的零件號(hào)碼是 APL1022,339S00129,但我們無法確定蘋果在零件號(hào)中增加一個(gè)“W”是什么意思。

至少,iPhone 7 A1778中使用的A10處理器由臺(tái)積電代工,16nm FinFET工藝。

蘋果A10處理器拆解:更小 更??!

Chipworks表示通過模具照片可以看到模具零件號(hào)碼是TMGK98。A10的芯片尺寸為125平方毫米,據(jù)稱這塊芯片上有33億晶體管。

目前已經(jīng)可以確定這款芯片仍然使用臺(tái)積電的16納米FinFET制程,這也意味著在過去3代處理器上,蘋果一直沿用了相同的20/16納米技術(shù),在經(jīng)過兩代芯片的改進(jìn)之后,蘋果終于讓A10芯片的晶體密度變成和A8一樣的,在平面工藝方面進(jìn)行優(yōu)化。

從A9到A10的一個(gè)顯著區(qū)別就是SoC級(jí)別的芯片利用更進(jìn)一步,與A8的持平。16FFC制程的9-Track和7.5-Track單元可能夠讓芯片的面積不至于飆升到150平方毫米。

我們已經(jīng)感受過從20納米到16FFFinFET,架構(gòu)和設(shè)計(jì)對(duì)設(shè)備級(jí)性能提升的影響有多大,而且16FFC中預(yù)期的完善將能夠有利于速度繼續(xù)提升,能耗進(jìn)一步減少。

這也說明了SoC的優(yōu)化將不僅僅限于面積大小,它還有很多方面可以完善,這也能讓行業(yè)更好地明白如何利用最新的或者此前的工藝節(jié)點(diǎn)來更好地提升芯片性能。

蘋果A10處理器拆解:更小 更薄!

A10 Fusion芯片性能提升的另外一個(gè)原因是封裝方式的變化。A10處理器非常薄,主要就是因?yàn)榕_(tái)積電使用了InFo(IntegratedFan-Out:整合扇出封裝)技術(shù)。

和iPhone 6s中的一樣,A10上方就是三星的K3RG1G10CM2-GB LPDDR4內(nèi)存。從X射線圖片來看,四個(gè)模具并不是堆積在一起的,而是分散封裝,這樣整個(gè)封裝的厚度就能降到最低。

以封裝疊加(Package-on-Package,PoP)的方式來封裝能夠大大降低PoP的高度。按照蘋果的說法,A10 Fusion性能是第一代iPhone芯片的120倍,比iPhone6s中的A9提升40%。

你是否感受到了A10芯片帶來的極速體驗(yàn)?

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蘋果A10處理器拆解:更小 更??!

蘋果A10處理器拆解:更小 更??!

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蘋果A10處理器拆解:更小 更薄!

蘋果A10處理器拆解:更小 更薄!

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