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cool1內(nèi)部做工怎么樣 酷派cool1拆解圖賞

  發(fā)布時(shí)間:2016-10-05 10:22:35   作者:佚名   我要評(píng)論
很多朋友好奇cool1內(nèi)部做工怎么樣,其實(shí)小編也很好奇呢?下面這篇文章就為大家?guī)砜崤蒫ool1拆解圖賞,感興趣的朋友可以一起看看

自從iPhone7 plus搭載了雙攝像頭,如今搭載雙攝已經(jīng)成為發(fā)展趨勢之一。而作為千元手機(jī)中少數(shù)采用雙攝的手機(jī),cool1手機(jī)從推出到現(xiàn)在一直受到廣大用戶的歡迎。但包括小編在內(nèi)的很多用戶都會(huì)也會(huì)存有疑問,雙攝像頭的成本肯定要比單攝像頭高,cool1手機(jī)在千元價(jià)格采用雙攝,其內(nèi)在做工是否會(huì)相應(yīng)的偷工減料呢?今天小編就給大家?guī)韈ool1的拆解圖賞,看一看其內(nèi)在做工到底如何。

酷派cool1做工怎么樣 酷派cool1拆解圖賞(1/15)

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cool1手機(jī)的后蓋采用一體化成型工藝。要拆開它就必須先把屏幕揭開才能看到內(nèi)部固定的螺絲。這種方式會(huì)使機(jī)身外觀更為統(tǒng)一,但也提高了維修的成本。

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為了提高機(jī)身的強(qiáng)度,cool1分為屏幕面板、中蓋板以及外殼三部分。拆開中蓋板,cool1的主板終于跟大家見面,主板采用常見的三段式設(shè)計(jì)。

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機(jī)身多處通過卡扣固定在外殼上,輕輕一扣就可以拉起來。而電池藍(lán)色的小條是易粘膠的邊緣,一拉就可以把電池拉起來,方便更換電池。

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主板正面,一眼看去整個(gè)做工還是不錯(cuò)的,正面就只有一枚CPU和內(nèi)存封裝在一起的芯片。

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打開背面所有的蓋板,背面的芯片一覽無遺,可以看到很多芯片都有硅脂覆蓋,保證手機(jī)擁有高效的散熱效率。

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處理器部分采用目前常見的堆疊封裝技術(shù)。一枚SKhynix海力士4GB運(yùn)存與一枚高通驍龍652八核處理器共用針腳封裝在一起。

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高通PMI8952(電源管理芯片)

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SKY77824(SMT功率放大器)

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匯頂GT915L(觸控芯片)

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部分細(xì)節(jié)欣賞(雙1300萬像素主攝像頭 索尼IMX258傳感器)

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部分細(xì)節(jié)欣賞(前置800萬像素?cái)z像頭)

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部分細(xì)節(jié)欣賞(4060mAh高密度大容量電池)

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底部小板1(Type-C接口、震動(dòng)模塊)

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從整個(gè)拆解來看,雖然cool1的價(jià)格僅僅是千元出頭,但主板的做工可圈可點(diǎn),整塊主板的焊點(diǎn)飽滿,虛焊以及空焊的地方很少,并且主要的發(fā)熱位置都用散熱硅脂覆蓋。可以說cool1手機(jī)的做工在目前千元機(jī)里面可以排在前列,小伙伴們覺得呢?

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