金立M2017體驗(yàn)到底怎么樣?金立M2017商務(wù)旗艦首發(fā)評(píng)測(cè)

【性能:中高端處理器驍龍653,暢玩各類游戲】
金立M2017搭載了驍龍653處理器,這顆芯片是高通驍龍652處理器的升級(jí)版,主要面向定價(jià)為300美元以上的中高端智能手機(jī)市場(chǎng),但它并非僅僅是驍龍652的超頻版。
驍龍653采用4核A72+4核A53設(shè)計(jì),大核頻率從652的1.8GHz提升到了1.95GHz,GPU采用的是Adreno 510,綜合性能提升10%左右,內(nèi)存支持的容量從6GB提高到8GB,基帶升級(jí)到了LTE X9,上傳速率從100Mbps提升到150Mbps,支持QC3.0快充。
此外,金立M2017還內(nèi)置了6GB大內(nèi)存和128GB大容量閃存(另有256GB容量可選),下面我們用測(cè)試工具(安兔兔、GeekBench、GFXBench、AndroBench、PCMark、3DMark)對(duì)金立M2017的性能進(jìn)行一番理論測(cè)試。
——安兔兔拷機(jī)測(cè)試
安兔兔滿載拷機(jī)測(cè)試,驍龍653的性能絕大部分時(shí)候在40%-100%之間波動(dòng),整體負(fù)載介于40%-100%之間,CPU整體利用率還算不錯(cuò)。
具體到每個(gè)核心上,八核心都能同時(shí)運(yùn)行,大核心(4-7)還能達(dá)到1.95GHz滿頻運(yùn)行狀態(tài),小核心(0-3)負(fù)載整體處于40%以上,測(cè)試過程中偶爾會(huì)出現(xiàn)大核心關(guān)閉的情況。在保證流暢運(yùn)行的情況下,智能關(guān)閉大核心可以保證更持久的續(xù)航。
——安兔兔跑分
從安兔兔跑分測(cè)試來看,搭載驍龍653八核處理器、配備6GB大運(yùn)存的金立M2017的成績?yōu)?2013分,在排行榜上與搭載聯(lián)發(fā)科Helio X20的樂2基本一致。
通過對(duì)比(右一)金立M2017和樂2,可以看出驍龍653在CPU算術(shù)運(yùn)算以及UX數(shù)據(jù)處理上不及聯(lián)發(fā)科Helio X20,在CPU多核性能和GPU測(cè)試部分3D《花園》則是完勝X20。
安兔兔跑分對(duì)比,驍龍653、Helio X20和麒麟950的跑分十分接近,屬中端水準(zhǔn),驍龍653是驍龍600系列處理器中,跑分最高的一款,其性能僅次于旗艦驍龍820。
——GeekBench 4 CPU測(cè)試
GeekBench 4 CPU測(cè)試:左一為金立M2017、中間為樂Pro3、右一為魅族PRO 6 Plus。
GeekBench 4 CPU測(cè)試中,金立M2017所搭載的驍龍653憑借8核心設(shè)計(jì)在多核心表現(xiàn)上完勝自家旗艦驍龍821,單核成績與Exynos 8890十分接近。
——GFXBench 4 GPU測(cè)試
GFXBench 4 GPU性能測(cè)試:金立M2017在賽車、曼哈頓3.1、曼哈頓離屏和霸王龍項(xiàng)目中的成績分別是6FPS、10FPS、17FPS和37FPS,可以輕松滿足大型游戲的需求。
GFXBench 4 GPU測(cè)試對(duì)比,通過圖表看出,驍龍653與旗艦處理器(驍龍820和Exynos 8890)之間還有不小的差距,這是三款處理器本身定位不同所帶來的。
——AndroBench 5存儲(chǔ)性能測(cè)試
AndroBench 5存儲(chǔ)性能測(cè)試:左一為金立M2017、中間為魅藍(lán)X、右一為魅族PRO 6 Plus。
AndroBench 5存儲(chǔ)測(cè)試中,金立M2017的持續(xù)讀取速度和隨機(jī)讀取速度與魅族PRO 6 Plus差距較大,略勝魅藍(lán)X一點(diǎn)點(diǎn),持續(xù)寫入速度和隨機(jī)寫入速度與魅族PRO 6 Plus大致相同。
——PCMark綜合效能測(cè)試
或許是工程機(jī)的緣故,金立M2017在PCMark綜合效能測(cè)試中的成績是6515,通過右側(cè)的監(jiān)控?cái)?shù)據(jù)看出,驍龍653在測(cè)試過程中,絕大部分時(shí)候CPU的時(shí)鐘頻率處于1GHz以下,而驍龍653的大核心頻率為1.95GHz,遠(yuǎn)沒有發(fā)揮全部性能。
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