小米6怎么拆機(jī)？小米6拆機(jī)全過程評測圖解(附小米6拆解視頻)

發(fā)布時間：2017-05-18 08:33:22 作者：佚名

小米6在國內(nèi)首款配備高通驍龍835處理器的手機(jī)，并且全系標(biāo)配6GB大運(yùn)存，那么小米6內(nèi)部做工如何？小米6值得買嗎？小米6怎么拆機(jī)？下面帶來小米6拆機(jī)全過程評測圖解及小米6拆解視頻

小米6拆解視頻:

主板詳細(xì)分析:

1)小米6所使用高通平臺芯片組，SoC采用MSM8998(即"驍龍835"處理器)，10nm制程，最高主頻2.45GHz。LPDDR4X 6GB RAM，64GB/128GB UFS ROM均為目前安卓最高配置。

2)PM8998&PMI8998雙電源管理芯片供電，SMB1381也是高通目前最高端充電芯片，支持QuickCharge4.0，(小米6采用18W的QC快充3.0)

3)WI-FI芯片采用WCN3990，支持2*2MU-MIMO，藍(lán)牙5.0等先進(jìn)技術(shù)。射頻部分支持頻段廣，射頻電路設(shè)計較復(fù)雜。

整體而言小米6主板設(shè)計緊湊，高規(guī)格芯片組加入必然帶來更好的用戶體驗(yàn)!

拆解報告:

1)小米6采用雙面玻璃加不銹鋼中框的設(shè)計，外觀圓潤，握感優(yōu)異。但是玻璃材質(zhì)易沾染指紋。

2)后玻璃開啟方式，使用不干膠貼合的裝配方式，因玻璃后蓋與中框的公差或粘合工藝可能造成縫隙問題。

3)射頻天線&NFC線圈集成上部保護(hù)蓋，采用觸點(diǎn)連接。由于支持眾多頻段，天線設(shè)計復(fù)雜。

4)內(nèi)部結(jié)構(gòu)采用主板-電池-副板三段式設(shè)計，大部分國產(chǎn)手機(jī)都采用這樣的設(shè)計結(jié)構(gòu)，易于研發(fā)和修復(fù)。

5)中框?yàn)椴讳P鋼材質(zhì)，與屏幕模組背板一體化設(shè)計。中框打磨細(xì)膩，與前后面板一體性很強(qiáng)。中框有4個斷點(diǎn)，注塑工藝，頂部與底部為射頻天線。

6)主相機(jī)采用雙攝設(shè)計，采用廣角與長焦搭配，與iPhone7 Plus采用相同雙攝方案。支持人像模式，虛化背景。

7)核心發(fā)熱芯片位置涂有大量散熱膠，熱量通過屏幕背板輸送到中框位置。散熱做的比較好。

8)小米6支持生活防水，在充電接口、按鍵、SIM卡托等開口處使用橡膠密閉處理，指紋無開孔。

9)指紋采用無開孔設(shè)計，日常體驗(yàn)與傳統(tǒng)機(jī)械式并無太大差異。內(nèi)部結(jié)構(gòu)上與傳統(tǒng)機(jī)械式并無太大差異，前面板打磨薄后直接將指紋感應(yīng)模組貼合在前面板。帶來一體的觀感，更是新技術(shù)的探索!

小米6總結(jié)

在今年的發(fā)布會上，小米CEO雷軍說："小米6是小米公司七年技術(shù)探索的結(jié)晶" 。小米6上運(yùn)用了全新的外觀設(shè)計四曲面背部機(jī)身、雙攝、驍龍835、6GB RAM以及UFS2.1閃存的加入，造就國產(chǎn)最強(qiáng)機(jī)。生活防水和無開孔式指紋也是工藝上的進(jìn)步。

2499起跳價格，性價比依舊很高，但是目前一機(jī)難求。希望小米能把產(chǎn)能抓上來,讓喜愛小米6的用戶可以早點(diǎn)用上小米6

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