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金立S10內(nèi)部做工怎么樣?金立S10拆機全過程詳細(xì)圖解評測

  發(fā)布時間:2017-06-24 15:56:06   作者:佚名   我要評論
金立S10最大的特點是采用前/后雙攝像頭設(shè)計,其中后置為2000萬+800萬像素,而前置則為1600萬+800萬像素。那么金立S10內(nèi)部做工怎么樣?金立S10值不值得買?本文帶來金立S10拆機全過程詳細(xì)圖解評測

另外,芯片上混用了單層焊接式屏蔽罩與雙層可拆卸式屏蔽罩,屏蔽罩外部覆蓋了導(dǎo)熱銅箔(上圖已撕掉),內(nèi)部則填充了導(dǎo)熱硅脂。

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主板靠近中框的一面則為八核心的Helio P25與6GB RAM/64GB ROM的eMCP整合封裝。

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機身下部分則為副板,內(nèi)置揚聲器采用觸點與副板連接,另外還有震子、話筒等等。microUSB口采用橡膠圈包裹,填充間隙,防止經(jīng)常拔插導(dǎo)致接口松動,細(xì)節(jié)把控得不錯。

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金立S10依然支持3.5mm口的耳機,而且耳機座內(nèi)部還進(jìn)行了防塵處理。

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金立S10內(nèi)置一塊3450mAh電池,在16nm Helio P25的加持下,續(xù)航表現(xiàn)相當(dāng)不錯。

另外金立S10還內(nèi)置了獨家的CABC 2.0省電技術(shù),系統(tǒng)可以根據(jù)顯示內(nèi)容明暗程度,自動降低屏幕背光亮度以節(jié)省電量。據(jù)說可以做到以70%的亮度提供100%亮度時的觀感。

金立S10拆解總結(jié)

金立S10的拆解難度不算大,整個拆解過程中除了電池之外沒有看到采用粘合劑粘合的地方,而金屬中框與后殼之間鑲嵌了不少用于接地的彈簧觸點,開撬的時候需要多加留意。

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而在零件布局方面,金立S10內(nèi)部零件布局相當(dāng)緊湊,在騰出四枚攝像頭的空間之后,主板的尺寸和市面上一些5.5英寸手機的差異不大,因此還能塞進(jìn)一塊3450mAh電池,內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計水平相當(dāng)不錯。

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另外,在一些做工細(xì)節(jié)上,金立S10同樣用心,例如排線都采用了金屬支架+螺絲進(jìn)行加固,SIM卡卡托用了特殊的結(jié)構(gòu)設(shè)計(輕輕一推就能彈出),芯片與屏蔽罩/屏蔽罩與中框,甚至后置攝像頭都貼上了導(dǎo)熱硅脂??傮w來說,金立S10內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計、用料做工水平相當(dāng)考究。

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