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金立S10內(nèi)部做工怎么樣?金立S10拆機(jī)全過(guò)程詳細(xì)圖解評(píng)測(cè)

  發(fā)布時(shí)間:2017-06-24 15:56:06   作者:佚名   我要評(píng)論
金立S10最大的特點(diǎn)是采用前/后雙攝像頭設(shè)計(jì),其中后置為2000萬(wàn)+800萬(wàn)像素,而前置則為1600萬(wàn)+800萬(wàn)像素。那么金立S10內(nèi)部做工怎么樣?金立S10值不值得買?本文帶來(lái)金立S10拆機(jī)全過(guò)程詳細(xì)圖解評(píng)測(cè)

另外,芯片上混用了單層焊接式屏蔽罩與雙層可拆卸式屏蔽罩,屏蔽罩外部覆蓋了導(dǎo)熱銅箔(上圖已撕掉),內(nèi)部則填充了導(dǎo)熱硅脂。

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主板靠近中框的一面則為八核心的Helio P25與6GB RAM/64GB ROM的eMCP整合封裝。

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機(jī)身下部分則為副板,內(nèi)置揚(yáng)聲器采用觸點(diǎn)與副板連接,另外還有震子、話筒等等。microUSB口采用橡膠圈包裹,填充間隙,防止經(jīng)常拔插導(dǎo)致接口松動(dòng),細(xì)節(jié)把控得不錯(cuò)。

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金立S10依然支持3.5mm口的耳機(jī),而且耳機(jī)座內(nèi)部還進(jìn)行了防塵處理。

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金立S10內(nèi)置一塊3450mAh電池,在16nm Helio P25的加持下,續(xù)航表現(xiàn)相當(dāng)不錯(cuò)。

另外金立S10還內(nèi)置了獨(dú)家的CABC 2.0省電技術(shù),系統(tǒng)可以根據(jù)顯示內(nèi)容明暗程度,自動(dòng)降低屏幕背光亮度以節(jié)省電量。據(jù)說(shuō)可以做到以70%的亮度提供100%亮度時(shí)的觀感。

金立S10拆解總結(jié)

金立S10的拆解難度不算大,整個(gè)拆解過(guò)程中除了電池之外沒(méi)有看到采用粘合劑粘合的地方,而金屬中框與后殼之間鑲嵌了不少用于接地的彈簧觸點(diǎn),開(kāi)撬的時(shí)候需要多加留意。

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而在零件布局方面,金立S10內(nèi)部零件布局相當(dāng)緊湊,在騰出四枚攝像頭的空間之后,主板的尺寸和市面上一些5.5英寸手機(jī)的差異不大,因此還能塞進(jìn)一塊3450mAh電池,內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)水平相當(dāng)不錯(cuò)。

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另外,在一些做工細(xì)節(jié)上,金立S10同樣用心,例如排線都采用了金屬支架+螺絲進(jìn)行加固,SIM卡卡托用了特殊的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)(輕輕一推就能彈出),芯片與屏蔽罩/屏蔽罩與中框,甚至后置攝像頭都貼上了導(dǎo)熱硅脂。總體來(lái)說(shuō),金立S10內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、用料做工水平相當(dāng)考究。

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