看完了主板正面，再來看看主板背部，同樣十分緊湊，頂部的前置攝像頭也有蓋板固定，旁邊的光線距離傳感器集成在主板上。聽筒與雙攝部位都有大面積的挖空，目的就是為了給它們留出盡可能多的空間。

取下前置攝像頭的 固定蓋板。

隨后分離攝像頭，可以明顯看出主攝像頭的1200W像素傳感器模塊明顯比500W像素的大了一圈，后者不支持自動對焦，它的作用就是輔助完成景深照片的拍攝，遺憾不能通過不同的焦段實現(xiàn)無損變焦。前置攝像頭的體積可謂之巨大，估計是和主攝像頭采用了同樣的全像素雙核感光元件。

主板上的屏蔽罩大多是焊死的，所以我們不能逐一掀開看里面的芯片了。從芯片散熱上來看，高通驍龍660移動平臺享受到了覆蓋散熱硅脂的清爽待遇，而其它的芯片則沒有這個福分。所以在散熱設(shè)計上，這代產(chǎn)品反而沒有上一代做得好了，因為我記得上一代包括射頻芯片，無線模塊等發(fā)熱大戶都是有散熱硅脂設(shè)計的。

聽筒的設(shè)計比較有意思，我們看到它所在的位置并不是非常 的靠上，但是從機身正面看，出音孔的位置其實是很靠上的，聽筒的聲音怎么會拐彎的呢？

是需要一個導(dǎo)聲管的設(shè)計，這也是全面屏對于聽筒的普遍處理辦法，夏普Aquos S1，三星S8都是這么做的，而小米第一代那種懸臂梁壓電陶瓷發(fā)聲裝置體驗很差，顯然是要被淘汰的，所以二代也乖乖這么做了。

測量了一下聽筒的厚度，僅有2mm。

這里有一顆螺絲，固定著一個金屬傳導(dǎo)片，應(yīng)該是給雙攝的輔助攝像頭接地的。

機身頂部的拆解到這里就全部結(jié)束了，接下來開始拆解底部的揚聲器模塊，首先卸去所有的固定螺絲。不知道大家有木有注意到揚聲器模塊表便的藍色蓋子，蓋子下面是一堆白色球形顆粒。

分離揚聲器，可以從上面的鐳射文字看出是來自大廠AAC的產(chǎn)品。在揚聲器背部的黃色透明薄膜內(nèi)，看到了更多的白色顆粒，我推測這應(yīng)該是AAC的一項專利技術(shù)，意在提升手機揚聲器的外放品質(zhì)，而至于提升了哪方面的效果，我就不瞎猜了，大家可以共同探討?？傊粜Х矫?，該機的外放聲音真的很洪亮，而且不會有明顯齒音，稍稍遜于我的iPhone 7 Plus。要知道后者采用的可是雙揚聲器。

在揚聲器模塊的底部，擁有兩部分區(qū)域，一部分是數(shù)據(jù)接口區(qū)域，小板區(qū)域，它們是不相連的。

首先，斷開所有的連接器。

隨后取出底部小板，它集成著耳機接口以及麥克風(fēng)。耳機接口表面有橡膠密封。

顯示屏的排線竟然在這里又橋接了一根排線，然后再連接主板。

將底部的數(shù)據(jù)接口排線一點點掀開，并最終將其取出。

數(shù)據(jù)接口也有橡膠進行密封。

拆解到這里，頂部和底部基本上都拆光光了。最后還剩下電池。

電池上有個綠色提手，根據(jù)提示將提手提起，便可以分離電池。不過分離的過程還是有點費勁的，因為電池背部的膠黏性挺強的。

從電池背部我們看出該機采用大廠ATL的電芯，典型容量3245mAh，12.49Wh，4.4V充電電壓支持雙引擎閃充技術(shù)。

最終我們在vivo X20中拆解出19顆螺絲。

拆解總結(jié)：

vivo X20雖然采用了近期剛剛時興起來的全面屏，但是整機內(nèi)部構(gòu)造品質(zhì)依然延續(xù)了歷代X系列的可靠設(shè)計，連接器的固定，邊角的處理以及密封性都做得不錯，電池，揚聲器模塊也都采用了大廠的先進產(chǎn)品。如果讓我說哪里需要加強，我認為如果再多增加些散熱設(shè)計，將面部識別做的更可靠易用，從而取消背部指紋識別，并且再取消耳機接口，讓電池容量達到3600mAh以上，那這款手機就真的很讓我心動了。置于性能嘛，能高幀率玩兒王者榮耀不卡頓，對于我來說就夠了。

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