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榮耀V10內部做工怎么樣?榮耀V10拆機圖解全過程深度評測(含視頻)

  發(fā)布時間:2017-12-04 11:31:19   作者:佚名   我要評論
榮耀V10已經上市了,很多朋友不知道這款手機到底如何,內部做工怎么樣?下問小編就為大家?guī)順s耀V10拆機圖解全過程深度評測,一起看看吧

下圖為拆卸下來的榮耀V10前后攝像頭特寫。榮耀V10配備的是1600萬彩色+2000萬黑白的后置雙攝,F(xiàn)/1.8光圈,規(guī)格比較高,不過相比華為Mate10沒有徠卡調教,也沒有光學防抖和激光對焦,規(guī)格相對低一些。

卸去主板芯片上方的屏蔽罩就可以看到榮耀V10主板上集成的芯片了,包括麒麟970處理器、三星RAM芯片等,如下圖所示。

將榮耀V10主板正面只有一顆比較大的屏蔽罩卸去后,可以看到下方的元件依然密密麻麻的排列,不過散熱設計似乎不是沒理想,沒有看到導熱材料輔助散熱。不過,芯片大都是華為自產,在功耗和發(fā)熱控制上肯定有不錯的優(yōu)化。

細節(jié)方面,榮耀V10側面按鍵通過強力膠固定在了防滾架的側壁上,如下圖所示。

四、拆榮耀V10底部小板

拆完頂部核心大板之后,接下來就是拆底部小板了,依然是先拆卸固定螺絲,如下圖所示。

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