小米MIX 2S內(nèi)部做工怎么樣？小米mix 2s拆機(jī)圖解評(píng)測全過程

發(fā)布時(shí)間：2018-03-31 15:12:09 作者：佚名

近日，小米MIX 2S手機(jī)正式發(fā)布了，該機(jī)延續(xù)了小米MIX 2的設(shè)計(jì)風(fēng)格，那么，小米MIX 2S內(nèi)部做工怎么樣？是否值得購買呢？對(duì)此，本文就為大家?guī)砹诵∶譵ix 2s拆機(jī)圖解評(píng)測全過程

拆下主板，主芯片位置的屏蔽籠子開孔很大，這樣做是為了更好散熱。但這會(huì)帶來工藝難題，比如對(duì)屏蔽框平整度控制和解決EMI的難度。

主板最重要的區(qū)域如CPU、RAM和閃存上方覆蓋了納米碳銅，兼容散熱和導(dǎo)電功能，能決散熱和屏蔽雙重需求。

主板A面的細(xì)節(jié)展示。左上角的白色方塊超聲波距離感應(yīng)器的發(fā)聲器件，與之相對(duì)應(yīng)右側(cè)半圓的部分是接收器。然后通過一系列算法綜合判斷臉部和手機(jī)距離。

主板B面展示。

主版B面的細(xì)節(jié)。

拆下8GB內(nèi)存后，才可以看到整機(jī)最核心的組件——驍龍845 SoC

回到機(jī)身框架，可以看到隱藏導(dǎo)音式聽筒選用了50mv大功率內(nèi)核。在外放時(shí)作為揚(yáng)聲器的補(bǔ)充，提升整機(jī)音量。就像前面提到的，主板也為聽筒部件特意挖了凹槽留出空間。

聽筒取下來后，背面展示。

加熱拆下前殼組件，其實(shí)前殼還有一圈裝飾條，其目的也很明確，就是保護(hù) TP和液晶模組，減緩跌落過程中的沖擊。

通過紅外光譜分析發(fā)現(xiàn)，這一保護(hù)圈材質(zhì)是高強(qiáng)度的PA高纖材料，相比業(yè)界常用玻纖PC料，PA強(qiáng)度和尺寸穩(wěn)定性能更好，但成本高，對(duì)點(diǎn)膠要求高，尤其是對(duì)前殼和TP表面能的控制，MIX 2S增加這一部件，是為了提高全面屏手機(jī)的強(qiáng)度和耐摔性。

翻過保護(hù)圈其實(shí)可以更容易看到MIX 2S隱藏式聽筒和超聲波距離感應(yīng)器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)：三個(gè)獨(dú)立的隱藏式仿聲密封腔。

隱藏式導(dǎo)音管特寫。

前后鏡頭對(duì)比。

前后鏡頭尺寸和特寫對(duì)比。

最后看看MIX 2S主要核心組件的組合圖，從整個(gè)拆解過程可以看出MIX 2S整機(jī)內(nèi)部為了全面屏進(jìn)行了不少重新設(shè)計(jì)，在頂部已經(jīng)非常局促的空間內(nèi)要放下超聲波系統(tǒng)、大功率聽筒和支持OIS的超感光雙攝給結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)帶來很大的挑戰(zhàn)。

以上就是腳本之家小編為大家?guī)淼男∶譵ix 2s拆機(jī)圖解評(píng)測全過程了，希望可以幫助到大家，大家如果還有疑問的話，可以在下方的評(píng)論框內(nèi)給我們留言哦。我們會(huì)盡自己所能的為大家解答。謝謝大家一如既往的支持，也請(qǐng)大家繼續(xù)關(guān)注腳本之家的后續(xù)教程和軟件。