COP封裝什么？目前采用COP屏幕封裝工藝的手機并不多，當前主要有OPPO Find X和蘋果iPhone X兩款手機采用COP封裝工藝，尤其是OPPO Find X得益于COP屏幕封裝工藝，屏占比達到93.8%，成為目前屏占比最高的智能手機，下面小編帶來手機屏幕封裝COG COF和COP的區(qū)別介紹，希望對大家有所幫助。

手機屏幕封裝COG COF和COP的區(qū)別介紹：

手機屏幕封裝COG、COF和COP的區(qū)別

目前，智能手機屏幕封裝工藝主要分為COG、COF和COP三種，下面小編為大家具體來介紹下COP封裝什么意思以及手機屏幕封裝工藝COG、COF和COP之間的區(qū)別。

COP英文全稱為「Chip On Pi」，是一種全新的屏幕封裝工藝，目前主要少量出現(xiàn)在一些高端旗艦機身上，如iPhone X、OPPO Find X等。

OPPO Find X

COP屏幕封裝的原理是直接將屏幕的一部分彎曲，從而進一步縮小邊框，可以達到近乎無邊框的效果。不過由于需要屏幕彎曲，所以使用 COP 屏幕封裝工藝的機型均需要搭載了 OLED 柔性屏。簡單來說，COP是一種全新屏幕封裝工藝，由蘋果iPhone X首發(fā)，F(xiàn)ind X是第二款采用這種屏幕封裝技術(shù)的手機，后續(xù)應(yīng)該會有更多。

蘋果iPhone X

OPPO Find X和iPhone X下巴對比

了解COP封裝工藝之后，下面我們再來看看COG、COF和COP的區(qū)別。

COG英文全稱為「Chip On Glass」，它是目前最傳統(tǒng)的屏幕封裝工藝，也是最具有性價比的解決方案，應(yīng)用廣泛。在全面屏還沒有形成趨勢之前，大部分的手機均采用 COG屏幕封裝工藝，由于芯片直接放置在玻璃上方，所以對于手機空間的利用率是較低的，屏占比做不高，目前絕大多數(shù)千元機，甚至是一些高性價比中高端手機，還在用COG工藝。

COF英文全稱為「Chip On Film」，這種屏幕封裝工藝是將屏幕的 IC 芯片集成在柔性材質(zhì)的 FPC 上，然后彎折至屏幕下方，相比起 COG 的解決方案可以進一步縮小邊框，提高屏占比，也就是大家常說的縮小手機的「下巴」方案。

OPPO R17

目前，采用COF封裝工藝的手機比較多，包括不少中高端手機，甚至是主流旗艦機都是這種屏幕封裝方案，如魅族16、OPPO R17、vivo nex、三星S9、小米MIX2S等等都是采用這種屏幕封裝工藝。

魅族16

綜合來看，可以得出這樣的結(jié)論：COP > COF > COG，COP封裝最先進，但成本也是COP也最高，其次是COP，最后則是最經(jīng)濟的COG。在全面屏手機時代，屏占比往往與屏幕封裝工藝有很大的關(guān)系，因此今后大家在購買全面屏手機的時候，不妨留意下屏幕封裝工藝哦。

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