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手機(jī)CPU天梯圖2018年9月最新版 手機(jī)CPU性能排行一覽

  發(fā)布時(shí)間:2018-09-01 13:38:59   作者:佚名   我要評(píng)論
八月再見(jiàn),九月你好!時(shí)間過(guò)得真快,轉(zhuǎn)眼間又到了新的9月份,對(duì)于關(guān)注智能手機(jī)性能的朋友來(lái)說(shuō),自然關(guān)注的焦點(diǎn)還是移動(dòng)平臺(tái)上,下面小編帶來(lái)手機(jī)CPU天梯圖2018年9月最新版,希望對(duì)大家有所幫助

八月再見(jiàn),九月你好!時(shí)間過(guò)得真快,轉(zhuǎn)眼間又到了新的9月份,對(duì)于關(guān)注智能手機(jī)性能的朋友來(lái)說(shuō),自然關(guān)注的焦點(diǎn)還是移動(dòng)平臺(tái)上,下面小編帶來(lái)手機(jī)CPU天梯圖2018年9月最新版,希望對(duì)大家有所幫助。

手機(jī)CPU天梯圖2018年9月最新版:

手機(jī)CPU天梯圖2018年9月最新版

那么手機(jī)CPU性能排行怎么看呢?下面“IT數(shù)碼通”小編為大家?guī)?lái)了手機(jī)CPU天梯圖2018年9月最新版,通過(guò)最新的天梯圖來(lái)看看新增了哪些移動(dòng)平臺(tái),而又淘汰了哪些移動(dòng)芯片。不過(guò)從今年的發(fā)展情況來(lái)說(shuō),今年新增的移動(dòng)平臺(tái)不多,不管是高通還是聯(lián)發(fā)科的,移動(dòng)芯片發(fā)展速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)不如桌面平臺(tái)。

手機(jī)CPU天梯圖2018年9月最新版(精簡(jiǎn)版)
高端CPU 高通 聯(lián)發(fā)科 蘋(píng)果 華為 三星 小米
    蘋(píng)果A12(9月12日發(fā)布)      
    A10X Fusion 麒麟980 Exynos 9815  
驍龍845   蘋(píng)果A11   Exynos 9810  
           
        Exynos 9610  
      麒麟970    
驍龍835          
        Exynos 8895  
    A9X      
    A10      
           
           
驍龍821          
驍龍821(低頻版)          
驍龍820 Helio X30 A9 麒麟960 Exynos 8890  
驍龍820(低頻版)

 

       
驍龍710 Helio P70        
中端CPU 驍龍670          
      麒麟710    
驍龍660(AIE)          
 

Helio P60

  麒麟955    
  Helio X27        
  Helio X25 MT6797T        
  Helio P40        
  Helio X23        
           
驍龍810(MSM8994) Helio X20 MT6797   麒麟950 Exynos 7420  

驍龍653

         
驍龍652(MSM8976)     麒麟670    
驍龍650 (MSM8956) Helio P30        
驍龍808(MSM8992) Helio X10 MT6795   麒麟935    
驍龍636          
驍龍630          
驍龍632          
驍龍626          

驍龍625

Helio P25     Exynos 7872  
麒麟659
驍龍801 Helio P23

Helio P22

  麒麟658 Exynos 7870 澎湃S1
 

Helio P20

Helio A22

    Exynos 7570  
驍龍450     麒麟655    
 

Helio P10(MT6755)

  麒麟930 Exynos 5433  
驍龍439    
入門(mén)CPU 驍龍617(MSM8952) MT6753   麒麟650    
驍龍615 MT6750   麒麟620    
驍龍435 MT6739        
驍龍430 MT6737        
驍龍429 MT6737T        
驍龍425(MSM8917) MT6735        
         
         

在剛剛過(guò)去的八月份,目前手機(jī)CPU廠商中,主要新增的是麒麟980和高通驍龍670,其他熱門(mén)處理器還是那么幾款,如聯(lián)發(fā)科P60、高通驍龍710、麒麟710、驍龍660和驍龍845,下面首先介紹下近期發(fā)布的一款新款Soc。

1、麒麟980

這款麒麟980處理器是華為昨晚在德國(guó)發(fā)布的全新一代旗艦移動(dòng)SoC,亮點(diǎn)非常多,從目前所了解的信息來(lái)說(shuō),這款處理器的性能秒殺高通驍龍845,就算面對(duì)后續(xù)的高通驍龍855也不遜色。麒麟980創(chuàng)造了“六個(gè)世界第一”。

以下就是華為官方總結(jié)的麒麟980六大亮點(diǎn):

而首發(fā)這款處理器的機(jī)型是今年10月份發(fā)布的華為Mate20身上,到時(shí)候看看具體的性能情況。

2、驍龍670

規(guī)格方面,高通驍龍670基于最新的10nm制程工藝設(shè)計(jì)的,采用跟驍龍710一樣的Kryo 360架構(gòu),由2個(gè)主頻為2.0GHz的大核+6個(gè)主頻為1.7GHz的小核構(gòu)成,這點(diǎn)要比之前的驍龍660更好。在功耗相同的情況下,驍龍670的性能要比驍龍660提升了15%。

IT數(shù)碼通---高通驍龍710、驍龍670和驍龍660基本規(guī)格對(duì)比
對(duì)比機(jī)型 高通驍龍660 高通驍龍670 高通驍龍710
生產(chǎn)工藝 三星14nm FinFET 三星10nm FinFET
CPU構(gòu)架 4個(gè)Kryo 260(2.2GHz)+4個(gè)Kryo 260(1.8GHz) 2個(gè)Kryo 360(2.0GHz)+6個(gè)Kryo 360(1.7GHz) 2xKryo 360(2.2GHz)+6xKryo 360 1.7GHz
GPU型號(hào) Adreno 512 Adreno 615 Adreno 616
內(nèi)存規(guī)格 LPDDR4X  
存儲(chǔ)規(guī)格 UFS2.1  
網(wǎng)絡(luò)制式 Cat.12/13 Cat.15
CPU核心 8核

下面一張圖是其他方面的規(guī)格參數(shù)對(duì)比情況。

總的來(lái)說(shuō),驍龍670是一款定位在高通驍龍710和驍龍660之間的一款移動(dòng)Soc。

3、麒麟710

華為在今年七月份發(fā)布了Nova3i新機(jī),首發(fā)麒麟710處理器,從命名上看,很多網(wǎng)友之前認(rèn)為麒麟710對(duì)標(biāo)的是高通今年發(fā)布的驍龍710,不過(guò)從目前我們的對(duì)比分析來(lái)看,麒麟710綜合性能介于驍龍660和驍龍710之間,相比驍龍660不相上下,而相比驍龍710則存在較大的差距。

麒麟710采用先進(jìn)的12nm FinFET,配4個(gè)A73大核(2.2GHz)+ 4個(gè)A53(1.7GHz)八核設(shè)計(jì),內(nèi)置GPUMali-G51,CPU性能與驍龍660相當(dāng),GPU性能甚至還要弱一些,不過(guò)得益于GPU Turbo游戲技術(shù)加持,12nm先進(jìn)工藝,并有著金融級(jí)安全等特性,綜合表現(xiàn)突出。

麒麟710和麒麟970區(qū)別對(duì)比
對(duì)比機(jī)型 麒麟710 麒麟970
產(chǎn)品架構(gòu) ARM
制造工藝 12nm FinFET(越小越好) 10nm FinFET
核心主頻 4個(gè)A73大核(2.2GHz)+ 4個(gè)A53(1.7GHz)八核設(shè)計(jì) 4個(gè)A73大核(2.4GHz)+ 4個(gè)A53(1.8GHz)+獨(dú)立NPU八核設(shè)計(jì)
GPU型號(hào) Mali-G51 Mali-G72 MP12(12核心)
內(nèi)存規(guī)格 LPDDR4X
存儲(chǔ)規(guī)格 UFS2.1
基帶版本 LTE Cat.12/13 Cat.18
快充支持 支持快充
AI支持 支持
支持特性 藍(lán)牙5.0、雙路WiFi、全面屏、雙攝像頭、GPU Turbo、金融級(jí)安全
性能定位 中高端 高端
代表機(jī)型 華為nova3i(首發(fā)) 華為nova3、華為P20、榮耀10、榮耀V10、榮耀Play等

4、聯(lián)發(fā)科Helio P22和A22

在手機(jī)CPU中,聯(lián)發(fā)科近年來(lái)比較失勢(shì),沖擊高端失敗后,在中低端市場(chǎng)也并沒(méi)有受到多少?gòu)S商青睞。而主打千元機(jī)的紅米6和紅米6A則搭載了新款Helio P22和Helio A22處理器,分別定位中低端和低端。以下是這兩款CPU參數(shù)對(duì)比。

聯(lián)發(fā)科Helio P22與聯(lián)發(fā)科Helio A22區(qū)別對(duì)比
對(duì)比機(jī)型 聯(lián)發(fā)科P22 聯(lián)發(fā)科A22
產(chǎn)品架構(gòu) ARM
制造工藝 12nm 臺(tái)積電FinFET
核心主頻 八核ARM Cortex-A53 CPU 最高主頻2.0GHz 四核ARM Cortex-A53 CPU 最高主頻2.0GHz
GPU型號(hào) IMG PowerVR GE8320 IMG PowerVR GE
內(nèi)存規(guī)格 LPDDR3\LPDDR4x
存儲(chǔ)規(guī)格 eMMC5.1
網(wǎng)絡(luò)制式 Cat-4,Cat-7 DL / Cat-13 UL
支持相機(jī) 支持 1300 萬(wàn) + 800 萬(wàn)畫(huà)素雙攝像頭
其它支持 藍(lán)牙5.0、支持雙路WiFi、支持全面屏、支持雙攝像頭
代表機(jī)型 紅米6 紅米6A
性能定位 中端 中低端

聯(lián)發(fā)科Helio P22和Helio A22規(guī)格相對(duì)都不高,由于小米千元機(jī)首發(fā)的因素,也有著一定的關(guān)注度。這兩款CPU主打的是入門(mén)低端市場(chǎng),對(duì)于入門(mén)用戶(hù)來(lái)說(shuō),屬于性?xún)r(jià)比之選,綜合性能都在驍龍450之上。

九月手機(jī)CPU天梯圖排名就介紹到這里,相比八月版的變化不大,主要加入了麒麟980、高通驍龍670參與排名,另外修正了麒麟710、聯(lián)發(fā)科P60等排名位置。

最后附上手機(jī)CPU天梯圖完整版,對(duì)于以上精簡(jiǎn)版中沒(méi)有找到的型號(hào),可以在下方的完整版天梯圖中查看哦。

以上就是手機(jī)CPU天梯圖2018年9月最新版,排名多以跑分為參考,并不完全代表體驗(yàn),僅供參考。如果對(duì)以上天梯圖排名有異議或者不準(zhǔn)確的地方,歡迎在評(píng)論中幫忙糾正,謝謝。

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