驍龍670和聯(lián)發(fā)科P60哪個(gè)好 驍龍670和聯(lián)發(fā)科P60區(qū)別對(duì)比介紹
我要評(píng)論對(duì)于手機(jī)性能的朋友來說，關(guān)注的第一要素肯定是移動(dòng)Soc。很多時(shí)候我們習(xí)慣把焦點(diǎn)放在旗艦平臺(tái)上，但對(duì)于那種注重性價(jià)比、注重實(shí)用的用戶來說，還是希望把目光集中在中端處理器平臺(tái)。最近OPPO R17全球首發(fā)了高通驍龍670處理器，那么驍龍670和聯(lián)發(fā)科P60哪個(gè)好？下面小編帶來驍龍670和聯(lián)發(fā)科P60區(qū)別對(duì)比介紹，希望對(duì)大家有所幫助。
驍龍670和聯(lián)發(fā)科P60區(qū)別對(duì)比介紹：
驍龍660和聯(lián)發(fā)科P60跑分對(duì)比
首先，我們先來看看這2顆中端處理器的規(guī)格對(duì)比：
| 聯(lián)發(fā)科P60與驍龍670基本規(guī)格對(duì)比 | ||
|---|---|---|
| 對(duì)比機(jī)型 | 聯(lián)發(fā)科P60 | 高通驍龍670 |
| 生產(chǎn)工藝 | 12nm FinFET | 10nm FinFET |
| CPU構(gòu)架 | 4個(gè)A73(2.0GHz）+5個(gè)A53（2.0GHz） | 2個(gè)Kryo 360(2.0GHz）+6個(gè)Kryo 360（1.7GHz） |
| GPU型號(hào) | Mali-G72MP3 | Adreno 615 |
| 內(nèi)存規(guī)格 | LPDDR4X | |
| 存儲(chǔ)規(guī)格 | UFS2.1 | |
| 網(wǎng)絡(luò)制式 | 最高支持LTE Cat.7 | 最高支持LTE Cat.12 |
| 下行速率 | 300Mbps | 600Mbps |
通過簡單規(guī)格對(duì)比，我們發(fā)現(xiàn)還是高通驍龍670更為出色，如采用10nm LPP工藝打造，而CPU架構(gòu)也是由Cortex-A75魔改而言，而Helio P60的GPU規(guī)格更強(qiáng)一些。
再來看看理論性能表現(xiàn)，從常見的跑分軟件對(duì)比來看。
| 聯(lián)發(fā)科P60與驍龍670跑分對(duì)比 | ||
|---|---|---|
| 對(duì)比機(jī)型 | 聯(lián)發(fā)科P60 | 驍龍670 |
| 安兔兔跑分 | 135724萬分 | 156830分 |
| 魯大師總分 | 144485分 | 147639分 |
| AIMark跑分 | 167分 | 1209分 |
| GeekBench4 | 單核1518、多核5976 | 單核1700、多核5828 |
| PCMark | 7854分 | 8385分 |
很顯然，就性能跑分來說，還是高通驍龍670稍微更強(qiáng)一些。
以下是驍龍670和聯(lián)發(fā)科P60在手機(jī)CPU天梯圖中的位置，如下圖所示。
| 手機(jī)CPU天梯圖2018年9月最新版（精簡版） | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 高端CPU | 高通 | 聯(lián)發(fā)科 | 蘋果 | 華為 | 三星 | 小米 |
| A10X Fusion | ||||||
| 驍龍845 | 蘋果A11 | Exynos9810 | ||||
| 驍龍835 | 麒麟970 | Exynos 8895 | ||||
| A9X | ||||||
| A10 | ||||||
| 驍龍821 | ||||||
| 驍龍821（低頻版） | ||||||
| 驍龍820 | Helio X30 | 麒麟960 | Exynos 8890 | 澎湃S2 | ||
| 驍龍820(低頻版) |
|
A9 | ||||
|
驍龍710 驍龍670 |
Helio P70 | |||||
| 中端CPU | 驍龍660 |
Helio P60 Helio X27 |
麒麟955 | |||
|
Helio X25MT6797THelio P40 |
|
|||||
| Helio X23 | ||||||
| 驍龍810(MSM8994) | Helio X20 MT6797 | 麒麟950 | Exynos 7420 | |||
|
驍龍653 |
||||||
| 驍龍652(MSM8976) | 麒麟670 | |||||
| 驍龍650 (MSM8956) | Helio P30 | |||||
| 驍龍808(MSM8992) | Helio X10 MT6795 | 麒麟935 | ||||
|
驍龍636 |
|
|||||
| 驍龍630 | ||||||
| 驍龍626 | Exynos 7872 | |||||
|
驍龍625 |
Helio P25 | 麒麟659 | ||||
| 驍龍801 | Helio P23 MT6763 | 麒麟658 | 澎湃S1 | |||
| Helio P20 | ||||||
| 驍龍450 | 麒麟655 | |||||
| Helio P10（MT6755） | 麒麟930 | Exynos 5433 | ||||
| 入門CPU | 驍龍617(MSM8952) | MT6753 | 麒麟650 | |||
| 驍龍615 | MT6750 | 麒麟620 | ||||
| 驍龍435 | ||||||
| 驍龍430 | MT6737MT6737T | |||||
| 驍龍425(MSM8917) | MT6735 | |||||
驍龍670和聯(lián)發(fā)科P60在天梯圖中的位置
文至于此，相信大家對(duì)于驍龍670和聯(lián)發(fā)科P60這兩顆之間的基本區(qū)別已經(jīng)比較清楚了，文章最后來說說這兩款Soc目前的代表機(jī)型：
驍龍670和聯(lián)發(fā)科P60代表機(jī)型：OPPO R17和OPPO R15夢境版
很顯然，聯(lián)發(fā)科P60這顆芯片是聯(lián)發(fā)科的翻身戰(zhàn)，主動(dòng)放棄X系列高端芯片研發(fā)，主攻中高端芯片的研發(fā)，勢必占據(jù)一定市場份額。
目前，搭載聯(lián)發(fā)科Helio P60的諾基亞X5起價(jià)只有999元，而搭載驍龍670的OPPO R17是3199元起，所以雖然驍龍670各方面相對(duì)更好，但性價(jià)比卻不如聯(lián)發(fā)科P60機(jī)型。
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