榮耀暢玩8C手機做工如何？榮耀暢玩8C手機拆機全過程評測
我要評論榮耀暢玩8C主板正反面對比照，中間涂抹硅脂的芯片是首發(fā)的高通驍龍632處理器，底部分別是4GB運行內(nèi)存和64GB存儲芯片。三顆芯片中間能看出明顯的點膠很急，點膠可以加強新品與主板的強度，當手機意外跌落時，也不會因為焊點脫落導(dǎo)致故障。
取卡針和卡槽的內(nèi)部細節(jié)特寫取卡針穿過機身，頂部紅框中的裝置，將卡槽彈出。
所有和機身外接接觸的位置都使用了膠貼或者泡棉，比如圖示的降噪MIC、耳機孔和卡槽。出汗或者短時間淋雨等情況下，液體很難進入機身內(nèi)部，對主板造成損害。紅框顯示區(qū)域就是手機和外界有接觸的區(qū)域，包括聽筒、耳機插孔、卡槽等，從圖中可以看到該位置都有密封。
榮耀暢玩8C副板沒有太多元器件，主要是震動單元、喇叭和尾插。其中尾插也有點膠和防水膠套。
榮耀暢玩8C副板的尾插部位做了點膠處理，官方號稱可以保證10000次的耐久撥插，一天插拔一次，相當于27年接口都不容易壞。
榮耀暢玩8C拆機到這里就結(jié)束了，最后來看一張拆機全家福。
作為一款千元入門手機，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)并不復(fù)雜，拆機難度一般。做工方面，主板點膠、膠粘、泡棉應(yīng)有盡有，耳機、USB尾插、卡槽還做了密封，使得機身具備一定的防水能力，做工扎實，手機質(zhì)量方面有良好的保障。
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