十月中旬，vivo發(fā)布了新一代Z系列互聯(lián)網(wǎng)手機(jī)Z3，作為Z1的繼承者，依然走的是高性價(jià)比路線，也是vivo手機(jī)中，比較少見的超值機(jī)型，那么vivo Z3做工怎么樣？下面小編帶來vivo Z3詳細(xì)拆機(jī)圖解評(píng)測(cè)，希望對(duì)大家有所幫助。

vivo Z3詳細(xì)拆機(jī)圖解評(píng)測(cè)：

vivo Z3拆機(jī)圖解評(píng)測(cè)

拆機(jī)之前，首先來回顧下vivo Z3配置、價(jià)格、外觀等基本信息，具體如下。

價(jià)格方面，vivo Z3提供三個(gè)版本可選，主要是處理器、內(nèi)存和價(jià)格不同，具體區(qū)別如下：

4 + 64GB 驍龍670 AIE版 1598元；

6 + 64GB 驍龍710 AIE版 1898元；

6 + 128GB 驍龍710 AIE版 2298元

外觀方面，vivo Z3采用時(shí)下流行的水滴全面屏設(shè)計(jì)，屏占比達(dá)到90.3%，背面則為3D后殼，并加入了漸變色工藝，顏值頗高。

從第一眼看上去，vivo Z3像是玻璃機(jī)身，但事實(shí)上，后殼是全新的納米級(jí)IMT 3D注塑成型工藝，有玻璃質(zhì)感，同時(shí)中框也是塑料材質(zhì)，作為千元機(jī)，用料上有所縮水。

其它方面，vivo Z3保留了3.5mm耳機(jī)接口，機(jī)身底部則配備的是傳統(tǒng)的Micro usb接口，并沒有用上USB Type-C接口，略顯遺憾。

總的來說，vivo Z3外觀在千元機(jī)中還是很漂亮的，有著高屏占比水滴屏和漸變色后殼，只不過機(jī)身材質(zhì)是特殊塑料，手感上相對(duì)不如玻璃或金屬材質(zhì)優(yōu)秀。

在了解配置、價(jià)格、外觀之后，下面我們具體來看下拆機(jī)過程。

拆機(jī)工具：

螺絲刀、吸盤、撬棒、撥片、鑷子等

第一步：首先將vivo Z3手機(jī)關(guān)機(jī)，然后使用卡針，將側(cè)面的SIM卡托取下，如圖所示。

vivo Z3采用三卡槽設(shè)計(jì)，可以同時(shí)安裝2張SIM電話卡和一樣TF存儲(chǔ)擴(kuò)展卡，雙卡和存儲(chǔ)擴(kuò)展互不影響，這點(diǎn)還是很不錯(cuò)的。

此外，卡槽頂部采用了硅膠密封圈，使得這款手機(jī)也具備一定的防水防塵特性。

第二步：分離后殼

作為一款千元機(jī)，vivo Z3后蓋拆解難度相對(duì)不大，主要借助吸盤和塑料撥片，即可比較輕松的將后蓋分離，具體操作是先吸出一條縫隙，然后借助撥片劃開即可，如下圖所示。

由于vivo Z3采用后置指紋設(shè)計(jì)，拆卸后蓋時(shí)需要小心一些，記得不要扯斷指紋排線。

接下來，將主板端的指紋排線斷開，之后就可以將后蓋完全分離了，如下圖所示。

下圖為成功將后蓋分離，后蓋內(nèi)部材質(zhì)可以明顯看出是塑料。其中，主板和電池區(qū)域都有大面積的石墨散熱貼，提高手機(jī)的散熱能力，作為一款千元機(jī)，對(duì)散熱當(dāng)面相對(duì)也是有所注重。

vivo Z3后蓋的頂部和底部都設(shè)計(jì)有FPC天線，如圖所示。

第三步：拆卸主板

下面開始拆主板，vivo Z3主板拆卸相對(duì)簡(jiǎn)單，首先拆卸主板上的固定螺絲，之后斷開主板上各個(gè)排線，之后就可以將主板分離出來，如下圖所示。

可以看到，分離的主板背板采用金屬和注塑工藝，兼顧一定的散熱和信號(hào)的收發(fā)。

主板背板上沒有任何電子元件，其主要起到固定和保護(hù)主板的作用。

去掉主板背板，就可以看到vivo Z3主板主板的樣子了，尅看到較大的金屬銅片，有助于主板元器件的散熱。

接下來斷開各個(gè)主板排線，就可以拆下主板，如下組圖所示。

到這里，可以先使用撬棒，將2顆后置攝像頭拆卸下來，如圖所示。

圖為拆卸下來的后置雙攝特寫，主攝為1600萬(wàn)像素 F2.0光圈，支持自動(dòng)對(duì)焦；輻攝為200萬(wàn)像素 F/2.4光圈，不支持自動(dòng)對(duì)焦。

需要注意，想要拆卸主板，還需要拆卸，如下圖的這顆主板固定螺絲。

圖為拆卸下來的主板特寫，主板背部的金屬屏蔽罩上同樣有較大的金屬銅片覆蓋，有效提高散熱效率。三卡槽的設(shè)計(jì)方便的同時(shí)也占用了更大的主板空間。

去掉前置攝像頭上的導(dǎo)電貼和石墨貼，然后用撬棒斷開排線，便可卸下前置攝像頭。

通過對(duì)比可以看到，vivo Z3前置攝像頭大小和后置主攝像頭的大小類似，規(guī)格為雙核1200萬(wàn)像素，F(xiàn)/2.0光圈，規(guī)格頗高，自拍上有良好的拍攝表現(xiàn)。

撕開金屬銅片，就可以看到有大量導(dǎo)熱硅脂覆蓋，推測(cè)這里就是驍龍710 AIE芯片位置。由于主板上的所有金屬屏蔽罩都是直接焊死固定，需要暴力拆拆解，這里就不詳細(xì)介紹了。

接下來用鑷子，將頂部的聽筒取下，如圖所示。

第四步：拆卸電池

主板分離完畢后，接下來開始拆卸電池。由于采用了快拆設(shè)計(jì)，稍加用力便可以將電池分離，如下圖所示。

vivo Z3內(nèi)置3420mAh容量電池，罕見的支持vivo雙引擎閃充，這也是vivo目前首款Z系列支持快充的機(jī)型。

在電池的背面可以看到電芯出自ALT。

第五步：拆卸副板

最后拆卸底部小板，首先拆卸底部的蓋板固定螺絲，如下圖所示。

接下來便可以將底部揚(yáng)聲器模塊分離了，如圖所示。

vivo Z3底部揚(yáng)聲器采用了導(dǎo)音腔的設(shè)計(jì)。

機(jī)身外快底部揚(yáng)聲器和數(shù)據(jù)接口都有密封設(shè)計(jì)，細(xì)節(jié)上還不錯(cuò)。

接下來斷開副板上連接的排線和同軸線，如圖所示。

副板上集成了震動(dòng)馬達(dá)、耳機(jī)接口和數(shù)據(jù)接口，集成度很高。

為了配合揚(yáng)聲器的使用，副板還有很大的區(qū)域空余。

最后是副板背面和機(jī)身防滾架特寫。

vivo Z3拆機(jī)到這里就結(jié)束了，最后來看一張拆解全家福。

vivo Z3拆機(jī)全家福

拆機(jī)總結(jié)：

vivo Z3內(nèi)部結(jié)構(gòu)相比上一代Z1變化不大，機(jī)身采用卡扣設(shè)計(jì)，利用吸盤和撬片可以輕松打開后殼，機(jī)身內(nèi)部是常見的經(jīng)典三段式布局，開口都做了密封保護(hù)。電池保留了快拆小合集，降低了電池更換的難度，整體拆解難度不大，方便維修。

做工方面，vivo Z3作為千元機(jī)相對(duì)中規(guī)中矩，不過從大面積石墨散熱、開口密封保護(hù)處理等方面也可以看出，該機(jī)在細(xì)節(jié)上也比較注重，在千元機(jī)中，做工用料上相對(duì)還是比較容易讓人接受的。

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