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榮耀Magic2手機內部做工如何?榮耀Magic2手機拆機

  發(fā)布時間:2018-11-19 11:20:14   作者:佚名   我要評論
榮耀Magic 2手機搭載的是麒麟970處理器,售價3799元起,這款手機的內部做工究竟如何呢?本文中將會帶拆解全過程評測

榮耀Magic2手機內部做工如何?榮耀Magic 2手機搭載的是麒麟970處理器,售價3799元起,這款手機的內部做工究竟如何呢?接下來的文章中小編將會帶來這款手機的拆機全過程圖解評測,

榮耀Magic2手機拆機

榮耀Magic 2全面詳細評測

1、首先關機,再取出SIM卡卡槽,方便接下來的拆解。

2、準備工作完成后,加熱軟化背板內側周圍的膠后,配合吸盤和翹片把機身、背板分離。分離前建議大家滑開屏幕,在露出前置攝像頭的位置發(fā)力,避免扯掉滑軌結構。

3、分離背板后,手機內部構造初見端倪。左邊背板內部有著大面積石墨片,增強了手機散熱。

4、背板內側特寫,后置相機模組的四個圓形開孔很是顯眼。

5、現(xiàn)在,咱們可以看到三顆后置攝像頭、被金屬片覆蓋的主板和電池。

6、手機內部布局十分緊湊整潔。

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