11月1日，聯(lián)想Z5 Pro正式發(fā)布，這也是繼小米MIX3、榮耀Magic2之后，第三款國產(chǎn)滑蓋全面手機(jī)了，它支持第五代光電屏幕指紋、3D人臉識(shí)別、AI四攝等特性，售價(jià)1998元起，是目前最便宜的滑蓋全面屏手機(jī)，那么聯(lián)想Z5 Pro做工好不好？下面小編帶來聯(lián)想Z5 Pro拆機(jī)圖解評測，希望對大家有所幫助。

聯(lián)想Z5 Pro拆機(jī)圖解評測：

聯(lián)想Z5 Pro拆機(jī)圖解

拆機(jī)之前，首先來回顧下聯(lián)想Z5 Pro配置、價(jià)格、外觀等基本信息，首先來看下參數(shù)部分。

價(jià)格方面，聯(lián)想Z5 Pro提供2個(gè)版本可選，主要是內(nèi)存規(guī)格不同，具體區(qū)別如下：

6 + 64GB 1998元

6 + 128GB 2298元

硬件方面，聯(lián)想Z5 Pro除了沒有用上旗艦處理器之外，其它硬件規(guī)格也都達(dá)到安卓旗艦機(jī)水準(zhǔn)。另外，驍龍710是時(shí)下熱門的中高端輕旗艦Soc，雖然相比驍龍845差距很大，性能依然達(dá)到了很高的水準(zhǔn)，可以滿足當(dāng)下絕大多數(shù)用戶需求。

外觀方面，聯(lián)想Z5 Pro采用了和小米MIX3類似的滑蓋全面屏設(shè)計(jì)，采用六位制導(dǎo)雙螺旋動(dòng)力設(shè)計(jì)，用六位制導(dǎo)結(jié)構(gòu)，官方數(shù)據(jù)擁有30萬次的滑軌壽命。滑蓋設(shè)計(jì)除實(shí)現(xiàn)更高的屏占比外，還具備解壓功能，無聊時(shí)拿出來上下滑動(dòng)，聽著這“清脆的機(jī)械聲，堪稱解壓神器。手機(jī)正面，巧妙地將聽筒、攝像頭等元件隱藏到了屏幕之后不占用頂部空間，實(shí)現(xiàn)了頂部的超窄邊，增強(qiáng)了屏幕的質(zhì)感。

聯(lián)想Z5 Pro背面采用3D后殼設(shè)計(jì)，由于配備屏幕指紋，背面沒有傳統(tǒng)的指紋傳感器，背面只有雙攝和Logo，并采用對稱美學(xué)設(shè)計(jì)，兼顧手感和簡潔性。

其它方面，聯(lián)想Z5 Pro機(jī)身尺寸為155.12x73.04x9.3mm，機(jī)身大小不及5.5寸的iPhone 6 plus，但是卻塞下了一塊6.39英寸的大屏，屏占比高達(dá)95.06%，號稱是目前屏占比最高的全面手機(jī)。

從外觀設(shè)計(jì)來看，聯(lián)想Z5 Pro有著前沿的滑蓋全面屏、超過屏占比、屏幕指紋、簡潔的3D后殼設(shè)計(jì)，顏值十分突出。稍顯不足的是可選配色比較少，另外最高9.3mm的厚度和210g的重量，略顯厚重。

下面正式進(jìn)入拆機(jī)環(huán)節(jié)，詳解滑蓋設(shè)計(jì)的秘密。

聯(lián)想Z5 Pro拆機(jī)圖解：

拆機(jī)工具：螺絲刀、撬棒、鑷子、撥片、吸盤、卡針等

首先將聯(lián)想Z5 Pro手機(jī)關(guān)機(jī)，然后使用卡針將機(jī)身側(cè)面的SIM卡托取下；

聯(lián)想Z5 Pro SIM 卡槽被設(shè)計(jì)在頂部，采用雙SIM卡設(shè)計(jì)。遺憾的是并不支持TF卡擴(kuò)展，不過對于128G的容量來說一般情況也也夠用。聯(lián)想Z5 Pro采用粘合式后蓋，拆解需要從后面入手，需要借助吸盤、薄片等工具，從拆解來看，無需借助熱風(fēng)槍，也可以（如有的話，會(huì)更方便）。

和很多背蓋玻璃的手機(jī)一樣聯(lián)想Z5 Pro也在后蓋早貼有石墨導(dǎo)熱貼改善散熱，于絕大多數(shù)手機(jī)不同的是為了改善攝像頭的散熱連后蓋上的這點(diǎn)面積都沒有放過加裝了銅片，這是鮮有看到的。此外為了解決后置攝像頭的防塵問題，在攝像頭的對應(yīng)位置安裝了膠墊解決攝像頭鏡片模組內(nèi)進(jìn)灰的問題。

在接口固定方式上，聯(lián)想Z5 Pro采用了一大片塑料蓋片及音腔來對所有的接口進(jìn)行加固，確保接口不會(huì)松動(dòng)。

集成了NFC天線。采用了高達(dá)15枚螺絲進(jìn)行固定確保了所有接口的有效固定，采用兩種不同長度的螺絲進(jìn)行加固。

可以看到蓋板上集成了兩條射頻天線，同時(shí)內(nèi)側(cè)采用金屬板來加強(qiáng)結(jié)構(gòu)的強(qiáng)度同時(shí)促進(jìn)散熱。

進(jìn)一步拆解前先分離供電接口切換供電。接著分離音腔，由于沒有采用分布式金屬片對接口加固，巧妙地把接口固定和音腔融為一體，因此通過高達(dá)8枚螺絲來確保對底部接口的固定強(qiáng)度。

在音腔上同樣集成了一條天線以節(jié)省內(nèi)部有限的空間。聯(lián)想Z5 Pro采用了多磁路喇叭，同時(shí)設(shè)計(jì)有完整的音腔，不過內(nèi)部空間有限因此并沒有增加喇叭個(gè)頭也沒法增大音腔的體積，這是外放表現(xiàn)平平，當(dāng)然比千元機(jī)的聽個(gè)響還是要好很多的。振動(dòng)馬達(dá)粘在音腔上以節(jié)省空間，這也是目前很多手機(jī)的做法。

在音腔的防塵設(shè)計(jì)上還是比較到位的，底部設(shè)計(jì)有防塵罩。

繼續(xù)分離子電路板。

Type-C接口設(shè)計(jì)有金屬罩半包以加強(qiáng)接口的強(qiáng)度防止頻繁插拔接口的松動(dòng)，數(shù)據(jù)接口的焊點(diǎn)飽滿，但是并沒有看到點(diǎn)膠密封。也沒有看到數(shù)據(jù)接口的防塵處理，這個(gè)細(xì)節(jié)需要加強(qiáng)，好在底部的麥克風(fēng)上設(shè)計(jì)有防塵膠套。

在主電路板上貼有石墨片和銅皮增加散熱，兩個(gè)前置頭也加裝了銅皮改善散熱。

在進(jìn)一步拆解前需要分離銅皮，在分離發(fā)現(xiàn)不僅僅是銅皮這么簡單底下石墨材料，充分利用石墨的高吸熱及銅皮的導(dǎo)熱來實(shí)現(xiàn)更好的散熱，也就是默默地用上了各家發(fā)布會(huì)都在吹的石墨烯散熱技術(shù)。在主板背面的供電區(qū)域也用上了因類設(shè)計(jì)，同時(shí)采用半開放式金屬罩將供電IC通過導(dǎo)熱貼將熱量直接引了實(shí)現(xiàn)更全面的散熱。

進(jìn)一步拆解主板，需要先分離周邊接口。

聯(lián)想Z5 Pro并沒有采用WIFI/藍(lán)牙共用一條天線，而是采用了獨(dú)立的WIFI天線設(shè)計(jì)，以減少信號干擾確保WIFI連接的穩(wěn)定高效。

拆解電池是最要命的部分，因?yàn)楹芏嗍謾C(jī)都是粘死的，拆過會(huì)影響電池壽命所以有時(shí)候我選擇不拆。而聯(lián)想Z5 Pro更換電池十分方便完全是無損拆解，拉掉兩邊的白色粘條自動(dòng)脫落，小白也能自己換電池。聯(lián)想Z5 Pro采用了一塊3350mAh的電池，應(yīng)該說在這個(gè)個(gè)頭的手機(jī)上并不算高，有的機(jī)器都已經(jīng)做到3800MAH和4000MAH去了，當(dāng)然滑蓋機(jī)因?yàn)槠撩芊馔鈿ふ加昧瞬糠趾穸?，為了不增加太高厚度削減一部分容量這也在所難免。

頂部的聽筒位置進(jìn)行了完整的防塵處理，不過空間有限并沒有設(shè)計(jì)音腔的位置，加之將了聲孔削減了一半給了距離感應(yīng)器，因此頂部的聽筒外放效果一般，接聽電話倒是沒有太多影響。

聯(lián)想Z5 Pro劃蓋最核心的就在于此，這個(gè)滑動(dòng)架。為了確?；瑒?dòng)時(shí)的平穩(wěn)采用了6位雙螺旋滑蓋設(shè)計(jì)，下面為大家詳解。采用了6個(gè)定位確?；瑒?dòng)時(shí)各個(gè)受力點(diǎn)平衡而不左右晃動(dòng)。

進(jìn)一步拆解滑動(dòng)采用全金屬鋼板，使用8枚螺絲固定（石墨片底下還有2枚）。

為了確?；瑒?dòng)時(shí)不傷排線，在滑動(dòng)架上設(shè)計(jì)了一個(gè)金屬收納空間以保護(hù)排線。

是否已經(jīng)劃開屏幕采用屏幕背面鑲嵌的一枚磁片通過主板上的霍爾感應(yīng)實(shí)現(xiàn)判斷，判斷的靈敏度高。屏幕采用全金屬封閉確保了高頻率滑動(dòng)不操作屏幕。

聯(lián)想Z5 Pro有一點(diǎn)做得非常不錯(cuò)，就是設(shè)計(jì)了單獨(dú)的滑蓋的排線，即使排線受損也不影響屏幕和屏下指紋模塊，只需要更換一排線即可將用戶的維修成本降到最低。

滑蓋的主要秘密還是在于這個(gè)總程，中間是一個(gè)金屬定位確保不會(huì)讓滑蓋滑過頭，為了降低定位時(shí)的接觸聲音，在定位螺絲上加裝了膠圈。

滑蓋的總程是由兩塊金屬鋼板組成，其中一塊可以活動(dòng)，為了退出這塊活動(dòng)板一探究竟，需要分離頂部的EPC材料板，分離后發(fā)現(xiàn)還隱藏了一個(gè)距離感應(yīng)模塊。

退出固定螺絲，然后滑出兩個(gè)彈簧。

完全打開后可見滑蓋總程是由2塊金屬板組成的，其中一塊（黑色）為屏幕活動(dòng)板，采用8枚螺絲和屏幕連接，通過6個(gè)卡腳固定位置防止橫向晃動(dòng)，同時(shí)8個(gè)螺絲位采用同心圓突出設(shè)計(jì)，對應(yīng)底部金屬板的開槽位置，在滑動(dòng)時(shí)起到很好的導(dǎo)向作用，控制滑動(dòng)的方向，確保滑動(dòng)的時(shí)直上直下而不會(huì)出現(xiàn)偏差。

此外采用金屬板最大的優(yōu)勢除了更好的散熱之外，最重要的是增加了結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，更進(jìn)一步延長了滑動(dòng)的壽命，確保了高強(qiáng)度的頻繁滑蓋下聯(lián)想Z5 Pro依然能正常使用。

為了減輕滑蓋時(shí)的聲音，同時(shí)也為了讓滑蓋更加的順暢，在活動(dòng)金屬板的6個(gè)金屬腳上外包了塑料，杜絕了金屬之間摩擦?xí)r的導(dǎo)響，在不影響結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的基礎(chǔ)上進(jìn)一步降低滑蓋時(shí)的聲響。

此外采用了雙彈簧設(shè)計(jì)，為滑蓋提供助力，讓滑動(dòng)時(shí)更輕松。兩條彈簧勻稱地安裝在兩側(cè)，相比單條彈簧動(dòng)力更大，同時(shí)也更好地控制滑動(dòng)方向，此外相比單條使用壽命也進(jìn)一步提升。

為了進(jìn)一步提升滑蓋的壽命和體驗(yàn)，每個(gè)彈簧頂部焊接了兩個(gè)金屬軸，確保頻繁使用的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，同時(shí)利用軸的轉(zhuǎn)動(dòng)帶來更好的滑動(dòng)體驗(yàn)。

分離主板的兩條射頻天線，繼續(xù)拆解前置雙攝像頭。

可以看到聯(lián)想Z5 Pro采前置采用了800萬像素的紅外攝像頭及1600萬像素的AI自拍美顏色攝像頭相結(jié)合，確保了前置頭的出片品質(zhì)，特別是弱光下也可以達(dá)到優(yōu)秀的出片效果，這一點(diǎn)紅外頭的輔助功不可沒。

后置攝像頭采用了索尼AI超畫質(zhì)雙主攝，基本1600萬像素的索尼IMX519主攝為目前成像品質(zhì)最優(yōu)秀的攝像頭，結(jié)合索尼IMX576這顆不俗的2400萬像素輔助攝像頭，讓聯(lián)想Z5 Pro實(shí)現(xiàn)優(yōu)秀的出片品質(zhì)，同時(shí)也實(shí)現(xiàn)了超級夜景。

主板的正面及背面都進(jìn)行了全金屬罩覆蓋。

主控上采用半開放式金屬罩設(shè)計(jì)，通過導(dǎo)熱墊將熱量直接引出到金屬銅皮上實(shí)現(xiàn)更好的散熱。

聯(lián)想Z5 Pro首次使用了六維硬件加速的高通驍龍710 AIE芯片，在信號、音質(zhì)、支付安全、能耗、應(yīng)用啟動(dòng)、近場通信（NFC）6個(gè)維度進(jìn)行了全面提升和優(yōu)化。

背面可以看到兩枚高通PM670供電管理IC。

聯(lián)想Z5 Pro拆機(jī)到這里就全部結(jié)束了，最后附上拆解內(nèi)部元件全家福。

再附上一張聯(lián)想Z5 Pro拆機(jī)難度分析直觀圖。

聯(lián)想 Z5 Pro拆解總結(jié)：

總的來看，聯(lián)想Z5 Pro從外觀到內(nèi)部結(jié)構(gòu)都十分用心，做工用料扎實(shí)，1998元起的售價(jià)也是相當(dāng)具有競爭力，是一款誠意很足性價(jià)比超高的滑蓋全面屏手機(jī)。當(dāng)然，聯(lián)想Z5 Pro在熱度、銷量方面還是遠(yuǎn)不及小米MIX3和榮耀Magic2，主要是這款手機(jī)在品牌和系統(tǒng)口碑上，相比一線大廠的小米、榮耀還存在較大差距，拋開品牌、系統(tǒng)等因素，聯(lián)想Z5 Pro還是一款非常有競爭力的機(jī)型。

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