Hello，大家好，四月版手機CPU天梯圖又和大家見面了，由于近一個月天梯圖變化不大，因此這次的天梯圖主要結(jié)合一些新機來聊聊。話不多說，直接上圖，以下是手機CPU天梯圖2019年4月精簡版，希望對大家有所幫助。

手機CPU天梯圖2019年4月最新版：

手機CPU天梯圖四月版

目前，手機CPU芯片廠商主要有高通、蘋果、華為、聯(lián)發(fā)科、三星五家，其中前三家是市場上的絕對主流，大家不妨從以下天梯圖精簡版中，感受一下。

以上手機CPU天梯圖精簡版，僅供大致了解各型號處理器的性能排名，排名結(jié)果以綜合跑分為主，并沒有單獨涉及到CPU、GPU、AI性能排名，也不涉及系統(tǒng)優(yōu)化等因素，僅供參考。

下面簡單介紹下，各主要芯片廠商，熱門芯片產(chǎn)品。

1、高通

高通作為安卓陣營的芯片霸主，CPU型號眾多，高、中、低檔次都有完美覆蓋，是目前產(chǎn)品型號最多的芯片廠商。

目前，高通熱門CPU，從高到低，主要有：驍龍855、驍龍712、驍龍710、驍龍660、驍龍636等。

高通

驍龍855則是高通目前最強的新一代Soc，安兔兔跑分超過36萬分，全球跑分最高。目前已經(jīng)發(fā)布的驍龍855旗艦機，主要有iQOO、小米9、黑鯊游戲手機2、三星S10系列等等。

中端熱門芯，主要有驍龍712和驍龍675，都是面向今年的新產(chǎn)品，其實驍龍712由小米9 SE首發(fā)，驍龍675則由魅族Note9首發(fā)。此外，像去年熱門的驍龍660/驍龍710，如今依然受到一些廠商青睞。

2、蘋果

蘋果手機處理器雖然不大，但走的是小而精，只做旗艦服務自家產(chǎn)品路線，在技術(shù)與系統(tǒng)優(yōu)化方面有著領先優(yōu)勢。目前，A12是蘋果最強手機處理器，代表機型主要有iPhone XS系列和iPhone XR。

蘋果A12

此外，再網(wǎng)上，由iPhone 8和iPhone X搭載的A11處理器，如今性能依然較強。

3、華為

華為屬于國產(chǎn)手機芯代表廠商，實力不俗，產(chǎn)品型號雖然也不多，主打覆蓋高端和中端市場，入門平臺則多結(jié)合高通或聯(lián)發(fā)科芯片作為補充，與蘋果芯片類似，也主要是服務自家平臺產(chǎn)品。目前，麒麟980是目前面向高端機推出的Soc，麒麟710則主打中端市場。

麒麟處理器

麒麟980代表機型主要有華為P30/P30 Pro、榮耀V20、榮耀Magic2、華為Mate20系列。麒麟710代表機型則有華為Nova4e、華為暢享9S、榮耀8X、榮耀10青春版、華為暢享9 Plus等機型。

4、聯(lián)發(fā)科與三星

三星Soc在國內(nèi)如今并不值得一提，主要是這2年，使用三星處理器的國產(chǎn)手機幾乎快滅絕了，三星自家產(chǎn)品國行版也均為高通芯，只有韓版和部分海外地區(qū)使用的是三星自家的Exynos處理器。

聯(lián)發(fā)科處理器近年來在國內(nèi)市場份額越來越低，今年相對有所好轉(zhuǎn)，華為和vivo部分今年的新機有開始搭載聯(lián)發(fā)科處理器，如剛發(fā)布不久的華為暢享9e搭載了聯(lián)發(fā)科MT6765入門處理器，vivo S1則搭載了聯(lián)發(fā)科Helio P70中端八核處理器。

聯(lián)發(fā)科

Helio P70可能很多朋友比較陌生，它基于12nm工藝制程，配備4個A73大核（2.1GHz）+ 4個A53小核2.0Ghz，內(nèi)置GPU為ARM Mali-G72，工作頻率高達900 MHz，相比上一代P60相比，性能提升了13％，AI性能大幅提升，相當于高通驍龍660水平，但AI性能相更突出。

最后，附上一張手機CPU天梯圖精簡版，包含了更多CPU型號，尤其是精簡版中找不到的一些老架構(gòu)產(chǎn)品和一些老廠商等，感興趣的朋友，也可以具體來看看。

手機CPU天梯圖完整版

以上就是手機CPU天梯圖4月版更新，對于今后購機的小伙伴來說，建議優(yōu)先買新不買舊，主要是因為新CPU，往往使用了新的架構(gòu)，并且會伴隨工藝、AI性能、技術(shù)等方面的提升，綜合體驗無疑會更好。

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