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2019年9月手機cpu天梯圖 手機cpu排行榜2019最新版

  發(fā)布時間:2019-08-29 16:50:59   作者:佚名   我要評論
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目前最知名的cpu平臺分別是高通聯(lián)發(fā)科、蘋果、華為三星。

2019年9月手機cpu天梯圖:

最新動態(tài)

據(jù)高通官方消息,高通宣布推出驍龍855 Plus移動平臺。

在2018年12月,高通公布了驍龍855移動平臺;這是目前高通公司為智能手機和平板電腦設計的最強大的芯片。在這半年多的時間里,我們已經看到它出現(xiàn)在眾多旗艦手機中;此外,我們還看到驍龍855出現(xiàn)在游戲手機中。

今日,高通宣布推出驍龍855 Plus移動平臺。和驍龍855相比,驍龍855 Plus主要做了兩點升級:

CPU核心方面,CPU的大核(Kryo 485 CPU)主頻從2.84GHz提升到2.96Ghz。

GPU方面,還是Adreno 640,但是據(jù)介紹性能提升了15%。

據(jù)了解,驍龍855 Plus可以支持更高的性能和領先的游戲體驗;AI方面,采用第四代多核人工智能引擎AI Engine能夠帶來更快響應;支持每秒超過7萬億次運算(7TOPs),可實現(xiàn)專有的可編程AI加速。此外,通過將XR頭顯連接至搭載驍龍855 Plus和驍龍X50 5G調制解調器的移動終端,用戶可以輕松享受沉浸式XR體驗(AR/VR體驗),還可獲得極速流暢的5G體驗。

最后,官方稱搭載驍龍855 Plus的設備預計于2019年下半年面市。

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