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2020年iPhone12搭載高通驍龍X55基帶 iPhone12確定支持5G

  發(fā)布時(shí)間：2020-02-19 10:28:39   作者：佚名   我要評(píng)論
2019年4月16日，蘋果宣布與高通和解，雙方愿意放棄全球范圍內(nèi)的所有訴訟，同時(shí)簽訂了一份授權(quán)協(xié)議書。作為協(xié)議的一部分，高通將會(huì)在接下來的6年時(shí)間里授權(quán)蘋果使用自家的基帶芯片，同時(shí)高通還愿意為蘋果「開綠燈」，只要蘋果愿意，這項(xiàng)協(xié)議可以延期兩年

2019年4月16日，蘋果宣布與高通和解，雙方愿意放棄全球范圍內(nèi)的所有訴訟，同時(shí)簽訂了一份授權(quán)協(xié)議書。作為協(xié)議的一部分，高通將會(huì)在接下來的6年時(shí)間里授權(quán)蘋果使用自家的基帶芯片，同時(shí)高通還愿意為蘋果「開綠燈」，只要蘋果愿意，這項(xiàng)協(xié)議可以延期兩年。一年后的今天，美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)（ITC）公布了這份協(xié)議的部分內(nèi)容。

iPhone12確定支持5G：

該文檔詳細(xì)介紹了蘋果高通雙方后續(xù)的合作內(nèi)容，甚至還包括了價(jià)格和硬件技術(shù)規(guī)格等細(xì)節(jié)，以及高通尚未發(fā)布的基帶。這些商業(yè)信息比較敏感，所以委員會(huì)沒有公布。

不過從已公布的內(nèi)容中，小編找到了有趣的信息：蘋果至少要在未來四年購(gòu)買高通的5G基帶。其中，2020年6月1日到2021年5月31日使用X55基帶，2021年6月1日到2022年5月31日使用X60，2022年6月1日到2024年5月31日使用X65或者X70。

驍龍X55是高通于去年發(fā)布的第二代5G基帶，而驍龍865外掛使用的也是這一款。相比第一代驍龍X50，X55從制造工藝到射頻元件，再到網(wǎng)絡(luò)速率，都得到了顯著的提升。

回到協(xié)議內(nèi)容，目前已經(jīng)可以確定今年推出的新iPhone都將支持5G，且往后4年都會(huì)使用高通的5G基帶。既然重新用上了高通的基帶，那信號(hào)不好的問題是終于得到解決了嗎？這就要看具體情況了。

英特爾基帶雖不如高通，但是不至于那么差。過去iPhone X系列信號(hào)差主要是因?yàn)樘O果天線設(shè)計(jì)的問題。后來蘋果在11系列修改了天線設(shè)計(jì)，信號(hào)好了不少。

至于今年的新iPhone，信號(hào)比過去型號(hào)好是肯定的，但還得看天線設(shè)計(jì)是會(huì)加分還是扣分。不過高通基帶還是很穩(wěn)的，而且經(jīng)過之前的教訓(xùn)，蘋果對(duì)天線設(shè)計(jì)也有了更多的經(jīng)驗(yàn)，所以iPhone 12信號(hào)完全不用擔(dān)心。

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