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Redmi 10X Pro值得買嗎?Redmi 10X Pro詳細(xì)使用評測

新浪科技   發(fā)布時(shí)間:2020-05-27 15:45:21   作者:佚名   我要評論
我們手中這款Redmi 10X Pro是本文的重點(diǎn)。這次同步推出的還有不帶“Pro”的版本,核心也是天璣820,但在前置/長焦鏡頭,充電速度及NFC方面有所不同,一起看看吧

大家都知道,小米的“友商” Redmi召開了發(fā)布會,推出Redmi 10X系列產(chǎn)品,這個(gè)品牌旗下最新的“X”系列。它是介于Redmi K系列(代表性能+科技) 及Note系列(千元潮流手機(jī))之間的產(chǎn)品,作為“輕旗艦”系列,X系列手機(jī)首發(fā)有了聯(lián)發(fā)科的最新的天璣820,以及更強(qiáng)的5G連接能力。

Redmi 10X Pro包裝盒

Redmi 10X Pro包裝盒

我們手中這臺是“朧月金”配色,有點(diǎn)類似iPhone 5s那種香檳金,Redmi盒子上在盒子上做了點(diǎn)小花樣,但不像小米10青春版那么卡通,用彩色的10X微暗示了下這手機(jī)是一款定位年輕人的旗艦。

屏幕和外形不極致 但很全面

我們手中這款是 Redmi 10X Pro,也是本文的重點(diǎn)。這次同步推出的還有不帶“Pro”的版本,核心也是天璣820,但在前置/長焦鏡頭,充電速度及NFC方面有所不同。

Redmi的X系列首款手機(jī)外形和調(diào)色總體給人感覺是輕松、平易近人的。在這個(gè)手機(jī)上,你能看出之前小米/紅米產(chǎn)品的影子,例如溫潤的手感——那是AG磨砂玻璃和側(cè)面適當(dāng)?shù)幕《葞淼?,這讓75.55毫米寬的機(jī)身摸上去比較舒適,208克的重量在目前的旗艦手機(jī)里算是中上的重量,但5G手機(jī)為了電池也很難再減了。中框是塑料而非全金屬的,強(qiáng)度和質(zhì)感會比全金屬的旗艦弱,但換來了減重和制造成本的下降。

機(jī)身材料不貴 質(zhì)感不差

機(jī)身材料不貴 質(zhì)感不差

它的屏幕同樣遵循這個(gè)思路,一塊6.57英寸分辨率為2400 x 1080的三星AMOLED水滴屏,峰值亮度可達(dá)800尼特,支持HDR10+,通過德國萊茵TUV低藍(lán)光過濾認(rèn)證,屏幕素質(zhì)表現(xiàn)不錯(cuò),色彩還原度精準(zhǔn)。因?yàn)槭荗LED,所以能支持屏幕指紋解鎖不用再把指紋放在側(cè)面,但同樣是成本問題,下巴部分略明顯。

屏幕跟小米10青春版類似

屏幕跟小米10青春版類似

OLED屏,好處是可以熄屏顯示

OLED屏,好處是可以熄屏顯示

應(yīng)該說,這款產(chǎn)品不完美,但在這個(gè)價(jià)格下,Redmi盡可能做到了完美,跟同期的產(chǎn)品相比,它依然是極具性價(jià)比的產(chǎn)品??赡軙胁糠秩擞X得塑料邊框或下巴不夠理想,小米當(dāng)然也有旗艦產(chǎn)品在這些細(xì)節(jié)做的更好,但顯然也不是這個(gè)價(jià)格。

中框并非金屬,但工藝不錯(cuò)

中框并非金屬,但工藝不錯(cuò)

這部手機(jī)支持IP53級別的防水防塵,不像IP68那么猛,但它的防潑濺涂層(可讓元器件沾水不浸)是常規(guī)手機(jī)的兩倍厚,增加了耐用性,也算一點(diǎn)補(bǔ)償。

接口處均有防水處理

接口處均有防水處理

除了價(jià)格因素,Redmi 10X Pro保留了很多預(yù)算有限但又期待功能全面的用戶需求。紅外,NFC,3.5毫米耳機(jī)口,線性馬達(dá)這幾樣?xùn)|西便屬于此列。它們讓手機(jī)當(dāng)遙控、做門卡、接有線耳機(jī)聽音樂、打游戲獲得良好的回饋,這幾個(gè)需求看似很平常,但在很多同級別競品中都被或多或少的刪掉了一部分。尤其是NFC,有了它手機(jī)才能當(dāng)門卡、刷公交,以及更多玩法,是很多年輕用戶(而非所謂商務(wù)用戶)的需求,但恰好在很多定位年輕人的手機(jī)上沒有,Pro版本能完整保留,這點(diǎn)值得稱贊。

但Redmi 10X Pro其實(shí)最出色的,不是它的外觀,而是芯片。

Redmi 10X Pro是行業(yè)首款采用聯(lián)發(fā)科技天璣820芯片的手機(jī)

聯(lián)發(fā)科天璣820芯片

聯(lián)發(fā)科天璣820芯片

很多人對聯(lián)發(fā)科技,簡稱MTK的印象還停留在山寨機(jī)時(shí)代,但實(shí)際上去年發(fā)布天璣系列后,這種印象應(yīng)該被重塑了。

在上周,新浪數(shù)碼有一篇文章其實(shí)探討“發(fā)哥這次成了嗎”的文章。從去年開始,MTK的天璣系列就已經(jīng)不再是低端的代名詞,而是真的可以跟驍龍865一較高下,尤其是對于5G的支持,能雙卡5G待機(jī)(而不是一個(gè)4G一個(gè)5G),更是目前行業(yè)僅有。

天璣820芯片采用7nm工藝制程,8核心結(jié)構(gòu),4個(gè)A76 2.6GHz +4個(gè)A55 2.0GHz,也就是常見的4大4小架構(gòu)。

而同級別對手,高通驍龍765G是1大1中6小架構(gòu);麒麟820是1大3中4小架構(gòu)。

四大四小架構(gòu)

四大四小架構(gòu)

因?yàn)?個(gè)大核的架構(gòu)緣故,天璣820在GeekBench 5.1性能測試中,單核得分640,多核得分2500以上,相比驍龍765G(單核610,多核1873),麒麟820(單核640,多核2424)具備一定優(yōu)勢。

天璣820的跑分

天璣820的跑分

圖形方面,天璣820的GPU部分采用Mali-G57 MC,跟自家的旗艦芯片天璣1000+相同的Valhall架構(gòu)。另外還有聯(lián)發(fā)科+小米配置的MediaTek HyperEngine 2.0+Mi Game Turbo 2.0雙游戲引擎,用來提升游戲性能。

在GFXBench 5.0的低負(fù)載曼哈頓3.0/1080P離屏測試中,Redmi 10X Pro達(dá)到了72 Fps。在高負(fù)載Aztec Ruins OpenGL 1080P離屏中,達(dá)到32Fps。主流游戲均可滿幀運(yùn)行,不卡頓。

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