紅魔5G氘鋒版值不值得買紅魔5G氘鋒版深度圖解評(píng)測(cè)

發(fā)布時(shí)間：2020-06-22 09:30:06 作者：佚名

紅魔5G氘鋒版怎么樣？性能如何？玩游戲卡不卡？下面小編帶來(lái)紅魔5G氘鋒版詳細(xì)評(píng)測(cè)

三、抵達(dá)堆料極限的性能巨獸

對(duì)于高通驍龍865處理器，通過這半年各個(gè)廠商的“狂轟濫炸”的宣傳，相信大家都已經(jīng)十分熟悉大。驍龍865作為2020年的5G旗艦頂級(jí)平臺(tái)，得到了紅魔5G氘鋒版的搭載，與之相配的還有UFS 3.0的ROM和最新的LPDDR5的RAM，把料堆足算得上是紅魔的傳統(tǒng)項(xiàng)目。

相較于雙通道LPDDR4x，LPDDR5的I/O速度從3200Mbps提升到5500Mbps，提速至少有50%，并且功耗降低20%。值得一提的是，紅魔5G氘鋒透明版最大配置16GB的RAM，在現(xiàn)有的手機(jī)機(jī)海當(dāng)中是獨(dú)一份。

1、GeekBench測(cè)試

GeekBench簡(jiǎn)介：跨平臺(tái)的CPU性能測(cè)試工具，可精準(zhǔn)反映設(shè)備CPU單核心、多核心性能。測(cè)試負(fù)載模擬現(xiàn)實(shí)生活應(yīng)用設(shè)計(jì)，結(jié)果更有意義，還可衡量GPU顯卡計(jì)算性能。

單核心成績(jī)可反映CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)優(yōu)劣、運(yùn)行頻率的高低。多核心成績(jī)則可反映多個(gè)CPU核心同時(shí)工作時(shí)的效率高低。

相比前作使用的驍龍855 Plus，紅魔5G氘鋒版所搭載的驍龍865在CPU上的改進(jìn)更為直接，這里指的是高通不再使用自研架構(gòu)，也全面換到ARM架構(gòu)，這也是大勢(shì)所趨。驍龍865的CPU是唯一一個(gè)并非高通自主設(shè)計(jì)的主要內(nèi)核。

具體來(lái)說，驍龍865使用的CPU核心跟驍龍855 Plus一樣是1+3+4架構(gòu)，頻率分別是2.84GHz、2.42Ghz、1.80GHz，緩存容量也沒變，不過1+3大核升級(jí)到了Coterx-A77架構(gòu)，L3緩存翻倍到了4MB，4個(gè)小核心依然是Cortex-A55架構(gòu)，1.8GHz的頻率。

雖然核心頻率、L2緩存沒變，但是與驍龍855 Plus使用的是基于Cortex-A76核心改進(jìn)相比，高通在驍龍865上主要變化就是直接在CPU核心上用了ARM的Cortex-A77架構(gòu)。不過高通依然在Cortex集成的技術(shù)來(lái)定制CPU接口IP的某些部分，所以驍龍865的CPU核心命名依然是Kryo。

在GeekBench5測(cè)試中，紅魔5G氘鋒版使用的驍龍865得益于全新的A77架構(gòu)在單核和多核性能測(cè)試中均取得了非常出色的成績(jī)，其中單核相比于驍龍855 Plus領(lǐng)先了19％，而相比于驍龍855單核上則領(lǐng)先35％，多核上領(lǐng)先25％。

2、GFXBench

Adreno 630/640 GPU都是2核GPU，每個(gè)GPU核分別有256、384個(gè)ALU單元，而Adreno 650的性能實(shí)現(xiàn)了50%的提升，這意味著它可能是有3個(gè)256-ALU核心組成，或者是2個(gè)512-ALU核心。

在紋理填充方面，上代的Adreno 640已經(jīng)表現(xiàn)不錯(cuò)，每個(gè)核心從12組TMU單元翻倍到了24組TMU單元，總計(jì)48組TMU單元，這也使得紋理填充率：像素填充率達(dá)到了少見的3：1比例。而Adreno 650 GPU較前代又帶來(lái)了50%的像素處理性能提升，現(xiàn)在它的像素填充率性能與ARM的Mali GPU相持平。

高通曾指出，Adreno 650 GPU在不同的測(cè)試及負(fù)載中平均提升了25%的性能。需要指出的是，高通明確表示部分負(fù)載中性能增幅還會(huì)更高，比如GFXBench中的高負(fù)載測(cè)試Aztec Ruins，這時(shí)候可能會(huì)有超過25%的性能提升。

紅魔5G搭載的UFS 3.0在AndroBench中的持續(xù)讀寫速度分別達(dá)到1329MB/s和653MB/s，較雙通道UFS 2.1明顯大有提升，目前也存在紙面參數(shù)上更先進(jìn)的UFS 3.1或者UFS3.0+Write Booster，不過在系統(tǒng)優(yōu)化到位的條件下UFS3.0與這兩者的差別并不算大。

——網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)

得益于驍龍865平臺(tái)的加入，紅魔5G手機(jī)支持5G雙模SA與NSA，支持n1/n3/n41/n77/n78/n79等網(wǎng)絡(luò)頻段，紅魔5G手機(jī)也支持Wi-Fi 6標(biāo)準(zhǔn)。

我們重點(diǎn)說移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)部分，驍龍865平臺(tái)所外掛的驍龍X55基帶采用了7nm工藝制造，單芯片即可完全支持2G、3G、4G、5G，其中5G部分實(shí)現(xiàn)“全包圓”，即完整支持毫米波和6GHz以下頻段、TDD時(shí)分雙工和FDD頻分雙工模式，以及SA獨(dú)立組網(wǎng)和NSA非獨(dú)立組網(wǎng)模式。

它也補(bǔ)全了FDD 6GHz以下頻段，從而實(shí)現(xiàn)FDD/TDD兩種模式的全覆蓋，尤其是800MHz及更低頻段僅存在于FDD模式下，完整支持至關(guān)重要。

4G部分，驍龍X55也比以往的4G基帶有所提升，最高支持制式來(lái)到LTE Cat.22，速度可達(dá)2.5Gbps。驍龍X55支持最多七載波聚合和24路數(shù)據(jù)流，還可以支持先進(jìn)的FD-MIMO技術(shù)。

在運(yùn)營(yíng)商這方面，到了目前的2020年，三大運(yùn)營(yíng)商的5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)還在穩(wěn)步推進(jìn)當(dāng)中。在實(shí)測(cè)網(wǎng)速的時(shí)候，因?yàn)椴煌赜颉⒉煌瑫r(shí)間、不同運(yùn)營(yíng)商的網(wǎng)絡(luò)穩(wěn)定狀況可能不盡相同，網(wǎng)絡(luò)測(cè)速結(jié)果可能與你親自體驗(yàn)到的有些出入。