五、性能：X系列第一次用上驍龍8系平臺(tái)

我們?cè)谇把圆糠终f(shuō)過(guò)，此前歷代的X系列沒有能讓“跑分定天下”的發(fā)燒友們滿意的頂級(jí)性能配置，而是都有著自己性能之外的鮮明特性，比如輕薄、比如快充、比如美顏?zhàn)耘?hellip;…去服務(wù)于自己的用戶人群。

這次難得的是，作為“超大杯”旗艦的X50 Pro+搭載了驍龍865平臺(tái)，在保持過(guò)去鮮明調(diào)性不變的情況下，也發(fā)起了頂級(jí)旗艦性能平臺(tái)傍身的攻勢(shì)。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，驍龍865可以看做驍龍855的全面升級(jí)版，制程工藝從臺(tái)積電的第一代7nm（N7）升級(jí)到了第二代7nm（N7P），CPU還是1+3+4三簇架構(gòu)，但大核全面升級(jí)到Cortex-A77架構(gòu)，頻率不變，GPU則從Adreno 640升級(jí)到Adreno 650，性能增強(qiáng)了25%。

甚至與驍龍865平臺(tái)相搭配的LPDDR5內(nèi)存+UFS3.1，X50 Pro+也都未有缺失。單從性能方面而言，vivo X50 Pro+很難再像過(guò)去的X系列機(jī)型一樣被人從雞蛋里挑出骨頭。接下來(lái)跑個(gè)分吧。

——魯大師跑分

魯大師可對(duì)CPU、GPU、RAM、存儲(chǔ)、顯示屏五大核心硬件進(jìn)行評(píng)測(cè)和跑分對(duì)比，較為適合普通小白用戶了解手機(jī)相關(guān)信息。

可以看到，在魯大師的評(píng)分體系當(dāng)中，vivo X50 Pro+的得分居于最高位置，性能方面的綜合提升幅度可見一斑。

——CPU測(cè)試

相比驍龍855 Plus，X50 Pro+所搭載的驍龍865在CPU上的改進(jìn)更為直接，這里指的是高通不再使用自研架構(gòu)，也全面換到ARM架構(gòu)，這也是大勢(shì)所趨。驍龍865的CPU是唯一一個(gè)并非高通自主設(shè)計(jì)的主要內(nèi)核。

具體來(lái)說(shuō)，驍龍865使用的CPU核心跟驍龍855 Plus一樣是1+3+4架構(gòu)，頻率分別是2.84GHz、2.42Ghz、1.80GHz，緩存容量也沒變，不過(guò)1+3大核升級(jí)到了Coterx-A77架構(gòu)，L3緩存翻倍到了4MB，4個(gè)小核心依然是Cortex-A55架構(gòu)，1.8GHz的頻率。

雖然核心頻率、L2緩存沒變，但是與驍龍855 Plus使用的是基于Cortex-A76核心改進(jìn)相比，高通在驍龍865上主要變化就是直接在CPU核心上用了ARM的Cortex-A77架構(gòu)。不過(guò)高通依然在Cortex集成的技術(shù)來(lái)定制CPU接口IP的某些部分，所以驍龍865的CPU核心命名依然是Kryo。

在GeekBench5測(cè)試中，X50 Pro+使用的驍龍865得益于全新的A77架構(gòu)在單核和多核性能測(cè)試中均取得了非常出色的成績(jī)，其中單核相比于驍龍855 Plus領(lǐng)先接近19％，而相比于驍龍855單核上則領(lǐng)先接近35％，多核上領(lǐng)先25％左右。

——GPU測(cè)試

說(shuō)完了CPU，再來(lái)說(shuō)說(shuō)GPU。Adreno 630/640 GPU都是2核GPU，每個(gè)GPU核分別有256、384個(gè)ALU單元，而Adreno 650的性能實(shí)現(xiàn)了50%的提升，這意味著它可能是有3個(gè)256-ALU核心組成，或者是2個(gè)512-ALU核心。

在紋理填充方面，上代的Adreno 640已經(jīng)表現(xiàn)不錯(cuò)，每個(gè)核心從12組TMU單元翻倍到了24組TMU單元，總計(jì)48組TMU單元，這也使得紋理填充率：像素填充率達(dá)到了少見的3：1比例。而Adreno 650 GPU較前代又帶來(lái)了50%的像素處理性能提升，現(xiàn)在它的像素填充率性能與ARM的Mali GPU相持平。

高通曾指出，Adreno 650 GPU在不同的測(cè)試及負(fù)載中平均提升了25%的性能。需要指出的是，高通明確表示部分負(fù)載中性能增幅還會(huì)更高，比如GFXBench中的高負(fù)載測(cè)試Aztec Ruins，這時(shí)候可能會(huì)有超過(guò)25%的性能提升。

——內(nèi)存

LPDDR5在今年實(shí)現(xiàn)了商用，新的內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)將每bit數(shù)據(jù)的能效提升20%以上，自然，驍龍865支持LPDDR5內(nèi)存。X50 Pro+這次最高配備12G LPDDR5內(nèi)存，堆料程度到達(dá)X系列迄今為止的頂峰水平。

值得注意的是，高通在驍龍865中使用了混合型內(nèi)存控制器，以便同時(shí)支持LPDD5及LPDDR4X內(nèi)存，前者最高支持2750MHz，后者最高2133MHz。

LPDDR5采用了最高16 Bank可編程和多時(shí)鐘體系結(jié)構(gòu)，引入了Data-Copy和Write-X指令來(lái)降低功耗，還有鏈路ECC糾錯(cuò)。美光稱采用LPDDR5，整機(jī)省電 5%-10%，續(xù)航延長(zhǎng) 5%-10%。

此外，LPDDR5內(nèi)存對(duì)智能手機(jī)性能提升產(chǎn)生巨大影響。相比2014年的LPDDR4標(biāo)準(zhǔn)，LPDDR5從3200Mbps提升到5500Mbps，每秒可傳送44GB數(shù)據(jù)。

——存儲(chǔ)測(cè)試

vivo是首發(fā)使用UFS 3.1的廠商，不過(guò)在此之前首發(fā)的機(jī)會(huì)讓給了自家的“小兄弟”iQOO。

根據(jù)vivo官方的數(shù)據(jù)，相比UFS 2.1，UFS 3.1順序讀取速率提升137.2%，隨機(jī)讀取速率提升99.8%。與UFS 3.0對(duì)比，UFS 3.1實(shí)現(xiàn)了更高的寫入性能、更低的功耗及更穩(wěn)定的性能管理。

不過(guò)UFS 2.1目前而言有些“陳舊”了，已經(jīng)從旗艦下放到中低端機(jī)型上。所以接下來(lái)我們通過(guò)基準(zhǔn)測(cè)試應(yīng)用Androbench來(lái)了解一下此作相比目前主流旗艦都在使用的UFS 3.0有沒有提升。

實(shí)測(cè)顯示，即便是面對(duì)當(dāng)下主流旗艦還在使用的UFS 3.0，搭載UFS 3.1的vivo X50 Pro+仍然全方位領(lǐng)先于前者。

——安兔兔跑分

安兔兔跑分成績(jī)

——5G體驗(yàn)

在vivo X50 Pro+上搭載的是高通全新的第二代5G基帶驍龍X55，更是迄今最先進(jìn)也堪稱最完美的5G方案，多模支持2G到5G制式，覆蓋全球全部地區(qū)的全部主要頻段，并首次實(shí)現(xiàn)7Gbps的最高5G速率。

驍龍X55基帶采用了目前最先進(jìn)的7nm工藝制造，單芯片即可完全支持2G、3G、4G、5G，其中5G部分實(shí)現(xiàn)“全包圓”，即完整支持毫米波和6GHz以下頻段、TDD時(shí)分雙工和FDD頻分雙工模式，以及SA獨(dú)立組網(wǎng)和NSA非獨(dú)立組網(wǎng)模式。

驍龍X55補(bǔ)全了FDD 6GHz以下頻段，從而實(shí)現(xiàn)FDD/TDD兩種模式的全覆蓋，尤其是800MHz及更低頻段僅存在于FDD模式下，完整支持至關(guān)重要。

4G部分，驍龍X55也比以往的4G基帶有所提升，最高支持制式來(lái)到LTE Cat.22，速度可達(dá)2.5Gbps。驍龍X55支持最多七載波聚合和24路數(shù)據(jù)流，還可以支持先進(jìn)的FD-MIMO技術(shù)。

對(duì)比一下前代的驍龍X50，X50僅支持5G模式(5G NR)，必須與驍龍855內(nèi)置基帶合作才能支持2G/3G/4G，而且對(duì)5G頻段的支持也不全，另外它還采用了28nm工藝，功耗和發(fā)熱都不夠理想。

在運(yùn)營(yíng)商這方面，到了目前的2020年，三大運(yùn)營(yíng)商的5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)還在穩(wěn)步推進(jìn)當(dāng)中。在實(shí)測(cè)網(wǎng)速的時(shí)候，因?yàn)椴煌赜?、不同時(shí)間、不同運(yùn)營(yíng)商的網(wǎng)絡(luò)穩(wěn)定狀況可能不盡相同，網(wǎng)絡(luò)測(cè)速結(jié)果可能與你親自體驗(yàn)到的有些出入。

可以看到，在中國(guó)聯(lián)通5G網(wǎng)絡(luò)情況下vivo X50 Pro+的5G速度實(shí)測(cè)下行速率達(dá)到753Mbps，上行速率達(dá)到了104Mbps；聯(lián)通4G速度實(shí)測(cè)下行速率為45.7Mbps，上行速率則是40Mbps。下行速率方面，5G網(wǎng)絡(luò)提升到了前者的16.4倍以上。

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