騰訊ROG游戲手機(jī)6Pro值得入手嗎騰訊ROG游戲手機(jī)6Pro評(píng)測(cè)

IT168 發(fā)布時(shí)間：2022-07-11 08:33:04 作者：劉海波

經(jīng)過幾年的迭代發(fā)展ROG游戲手機(jī)已經(jīng)成為目前手游玩家的第一選擇，在今年下半年高通全新的驍龍8+旗艦平臺(tái)推出之后，ROG游戲手機(jī)也迎來了換代，推出了ROG6系列

　　憑借著強(qiáng)勁的性能、出色的操控以及炫酷的外觀設(shè)計(jì)，ROG已經(jīng)成為游戲玩家心中最強(qiáng)的代名詞，而在手機(jī)領(lǐng)域也不例外，經(jīng)過幾年的迭代發(fā)展ROG游戲手機(jī)已經(jīng)成為目前手游玩家的第一選擇，在今年下半年高通全新的驍龍8+旗艦平臺(tái)推出之后，ROG游戲手機(jī)也迎來了換代，推出了ROG6系列，搭配自家的周邊配件產(chǎn)品，更是讓手機(jī)游戲的體驗(yàn)帶來了大幅的提升。

今天我們拿到了騰訊ROG游戲手機(jī)6 Pro這款產(chǎn)品，這也是ROG6系列中的最高配版本，下面我們就來看一下這款頂級(jí)的游戲手機(jī)表現(xiàn)如何。

騰訊ROG游戲手機(jī)6Pro評(píng)測(cè)

　　外觀設(shè)計(jì)

　　ROG游戲手機(jī)在外觀設(shè)計(jì)上一直具有個(gè)性特色的風(fēng)格，不僅許多紋理細(xì)節(jié)的刻畫，還將小屏顯示也帶到了手機(jī)產(chǎn)品中。作為一款游戲手機(jī)，ROG6 Pro 通過一些棱角分明的線條將整機(jī)以全新的未來主義設(shè)計(jì)展現(xiàn)在玩家們的面前。

　　此次ROG6 Pro在外包裝上下了不少功夫，依舊延續(xù)了之前六邊形柱狀包裝盒，相比較于常見扁平包裝盒更具辨識(shí)度，包裝上有著ROG和騰訊游戲等字樣，整個(gè) 抽拉的開盒方式酷似一艘科技感十足的未來飛船。抽出掀開頂蓋之后手機(jī)就位于飛船駕駛艙的位置。

　　手機(jī)整體設(shè)計(jì)與包裝相互對(duì)應(yīng)，飛船艙門一般的線條紋理刻畫，加上內(nèi)部軟件上也采取了太空座艙的風(fēng)格設(shè)計(jì)，從包裝到整機(jī)設(shè)計(jì)再到系統(tǒng)界面，ROG6 Pro無不充滿未來氣息。

　　ROG6 Pro還搭載保留了ROG Vision炫彩個(gè)性視窗，可以在各種場(chǎng)景下顯示不同的動(dòng)畫效果，并且這些動(dòng)畫效果是可自定義的，讓用戶可以根據(jù)不同的場(chǎng)景進(jìn)行顯示畫面的自由設(shè)置。ROG6 Pro的ROG Vision視窗添加了很多預(yù)置動(dòng)畫，讓玩家的個(gè)性充分彰顯。

　　整機(jī)有著舒適圓角邊緣設(shè)計(jì)，金屬中框也采用了圓滑的過度，配合更薄的整機(jī)厚度使握持舒適度有了很明顯的提升，玩家可以更舒適地長(zhǎng)時(shí)間進(jìn)行游戲。整機(jī)屏幕采用Corning Victus玻璃材質(zhì)，提供了堅(jiān)固耐用的防護(hù)。

　　為了保證整機(jī)顯示的完整性，ROG6 Pro保留了上額頭和下巴的設(shè)計(jì)，這種設(shè)計(jì)不僅可以將前置鏡頭很好的進(jìn)行收納，也可以在整機(jī)正面為揚(yáng)聲器提供開孔，提供更好的立體雙揚(yáng)效果。

　　ROG6 Pro的整體外觀設(shè)計(jì)很具有ROG特色，不管是視窗燈效、整機(jī)的細(xì)節(jié)紋理刻畫以及包裝的刻畫都有著很強(qiáng)烈的未來科技感，此外握持舒適度提升、屏幕額頭和下巴的保留讓整個(gè)屏幕的觀感更完整，音畫體驗(yàn)更出色。這些有別于主流手機(jī)的設(shè)計(jì)方式突出了ROG為游戲玩家量身定制的游戲定位。

　　性能配置

　　ROG6 Pro全系搭載高通驍龍8+ Gen 1 5G 移動(dòng)平臺(tái)。與上一代相比，全新一代驍龍8+大核心主頻提升到了3.2GHz，CPU 和 GPU 性能都有著10%的提升。最為重要的是更換了臺(tái)積電4nm工藝制程之后，新驍龍8+在功耗控制方面也有了很顯著的改善，官方數(shù)據(jù)顯示相較驍龍8降低了約30%。

　　架構(gòu)方面，全新的驍龍8+移動(dòng)平臺(tái)與驍龍8一致，采用了1個(gè)X2超大核+ 3個(gè)A710大核+ 4個(gè)A510小核組成，GPU同為Adreno 730，驍龍8+只是在之前的基礎(chǔ)上將超大核頻率從3.0GHz提升到了3.2GHz，大核頻率從2.5GHz大幅提升到了2.75GHz，小核頻率從1.79GHz提升到了2.0GHz，GPU也從驍龍8 Gen 1的818MHz提升到了900MHz。

　　在具體的跑分成績(jī)上，我們首先來看最常見的安兔兔評(píng)測(cè)，跑分成績(jī)高達(dá)110萬分，相比驍龍8手機(jī)平均100萬分左右的成績(jī)，漲幅還是很顯著的。穩(wěn)定性方面同樣值得期待，多次連續(xù)跑分的穩(wěn)定性表現(xiàn)不錯(cuò)，分?jǐn)?shù)波動(dòng)性在5%以內(nèi)。3DMark測(cè)試，采用最極限的Extreme Stress Test，連續(xù)運(yùn)行20輪測(cè)試后依然保持了98%的穩(wěn)定性，整體性能相當(dāng)可靠，要知道許多驍龍865機(jī)型甚至都無法正常跑完這個(gè)測(cè)試的。

　　為了最大限度突破性能瓶頸，ROG6 Pro還配備了高達(dá)18GB 的LPDDR5 內(nèi)存和 UFS3.1 SSD 存儲(chǔ)，以確保穩(wěn)定流暢的性能能夠勝任各種場(chǎng)景。網(wǎng)絡(luò)方面，驍龍 X66 5G Modem-RF 和高通Fastconnect 6900 連接系統(tǒng)也都完成集成在全新的高通驍龍8+移動(dòng)平臺(tái)中，為設(shè)備提供了穩(wěn)定快速的連接。ROG6 Pro還支持Wi-Fi 6E，多天線設(shè)置采用 HyperFusion 技術(shù)升級(jí)，可以同時(shí)連接 Wi-Fi和移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)，并能夠智能定向到信號(hào)最佳的位置。

　　ROG6 Pro延續(xù)上一代6000mAh 的 MMT 電池設(shè)計(jì)，該電池由2塊3000mAh的電池左右對(duì)稱組成。ROG6 Pro采用的全新矩陣式液冷散熱架構(gòu)6.0，利用獨(dú)家填充技術(shù)，在主板和 RF 板之間的中介層中，填充了3300mg 的冷卻材料，進(jìn)一步提升了散熱元件的面積，真空腔均溫板面積提升30%，石墨烯總面積提升85%，讓 ROG6 Pro擁有更加出色的被動(dòng)冷卻效率。

《原神》設(shè)置截圖

《原神》幀率

　　通過游戲中的實(shí)際表現(xiàn)可以看到，環(huán)境溫度25度、最高畫質(zhì)的情況下運(yùn)行《原神》，持續(xù)測(cè)試1小時(shí)的測(cè)試之后，驍龍8+曲線依舊可以保持一個(gè)非常平穩(wěn)的水準(zhǔn)，幀率波動(dòng)不大，平均幀率更是能達(dá)到恐怖的58.8幀，這樣的穩(wěn)定性在安卓旗艦產(chǎn)品中還是頭一次看到。而且游戲還是在沒有使用散熱背夾的情況下進(jìn)行測(cè)試的，如果連接背夾開啟X+模式，相信會(huì)有一個(gè)更為穩(wěn)定的成績(jī)表現(xiàn)。