今年“內(nèi)卷”這個(gè)詞在機(jī)圈頻繁出現(xiàn)，如果盤(pán)點(diǎn)哪些機(jī)型可以稱(chēng)得上是名副其實(shí)的卷王，Redmi K系列肯定會(huì)榜上有名。的確，近幾代的Redmi K系列始終堅(jiān)持旗艦性能之王的產(chǎn)品定位。而回顧近兩年推出的機(jī)型，Redmi在使用體驗(yàn)方面也不斷給消費(fèi)者帶來(lái)意外的驚喜，比如K50系列普及了2K屏幕，K60系列首次搭載小米影像大腦，可以說(shuō)一直都在充當(dāng)旗艦焊門(mén)員的角色。而今年的Redmi K70 Pro在外觀、性能、影像等方面實(shí)現(xiàn)了全方位的進(jìn)化，可以說(shuō)是2023年體驗(yàn)拉滿的年度旗艦。

Redmi K70 Pro詳細(xì)評(píng)測(cè)

一、全新無(wú)界設(shè)計(jì)語(yǔ)言 盡顯輕奢大氣

從近幾年的Redmi K系列機(jī)型來(lái)看，雖然整體性能釋放水平較為激進(jìn)，但是在機(jī)身設(shè)計(jì)語(yǔ)言卻比較偏簡(jiǎn)約商務(wù)，能夠和不同的使用場(chǎng)景百搭，可以俘獲除性能黨以外的更多受眾群體。K系列作為整個(gè)Redmi品牌的旗艦產(chǎn)品線，代表著整個(gè)Redmi團(tuán)隊(duì)的工業(yè)設(shè)計(jì)水平，Redmi K70 Pro在外觀上面又尋求新突破，采用全新的無(wú)界美學(xué)設(shè)計(jì)語(yǔ)言，讓整個(gè)機(jī)身都透露出輕奢優(yōu)雅的美感。

無(wú)界美學(xué)首先便是體驗(yàn)在屏幕方面。Redmi K70 Pro這次不僅取消了屏幕支架，而還采用了四面超細(xì)邊框的設(shè)計(jì)，邊框窄至1.6毫米，機(jī)身正面的觀感十分通透、震撼，可以說(shuō)模糊了屏幕與真實(shí)世界的邊界。

Redmi K70 Pro還采用了直角邊框設(shè)計(jì)，也可以帶來(lái)更加開(kāi)闊的直觀視覺(jué)感受。邊框材質(zhì)采用高光金屬打造，在帶來(lái)超高硬度的同時(shí)，還可以散發(fā)出璀璨的金屬光澤。機(jī)身后蓋采用四等深設(shè)計(jì)，讓整個(gè)機(jī)身的線條顯得更加簡(jiǎn)約硬朗，同時(shí)過(guò)渡十分自然，雖是直屏設(shè)計(jì)，但持握手感相當(dāng)柔和。

除了擁有極高的屏占比之外，Redmi K70 Pro的屏幕素質(zhì)極為出色。屏幕尺寸為6.67英寸，分辨率為3200×1400，像素密度為526PPI，繼續(xù)延續(xù)2K級(jí)別。屏幕材質(zhì)采用華星C8材質(zhì)打造，峰值亮度達(dá)到了4000尼特，為目前業(yè)界之最，手動(dòng)亮度可達(dá)700尼特，全局激發(fā)亮度1200尼特，在強(qiáng)光照耀下也能獲得清晰的光感。100% DCI-P3色域覆蓋、12比特色深也是必不可少的，能在觀影或者拍照時(shí)獲得不錯(cuò)的色彩體驗(yàn)。Redmi K70 Pro支持了120Hz自定義刷新率，還擁有2160Hz瞬時(shí)采樣率，在游戲場(chǎng)景可以獲得更為順暢的操控體驗(yàn)。同時(shí)還升級(jí)至3840Hz高頻調(diào)光，降低頻閃對(duì)于眼睛的危害。

Redmi K70 Pro還將無(wú)界美學(xué)融入到鏡頭模組設(shè)計(jì)上，整個(gè)Deco區(qū)域采用了無(wú)框超大玻璃打造而成，Deco邊框的曲率和手機(jī)邊框基本保持一致，所以讓鏡頭模組的一體感顯得更強(qiáng)。三顆鏡頭和閃光燈的大小保持一致，并且外圍都增加了形狀統(tǒng)一的金屬環(huán)，盡顯簡(jiǎn)約的圖形美學(xué)。

Redmi K70 Pro依舊保持了經(jīng)典的墨羽和晴雪，但是這次還新增加了竹月藍(lán)配色，設(shè)計(jì)靈感取材于天藍(lán)色釉，但是整體的飽和度并不是很高，機(jī)身采用高亮玻璃打造，可以營(yíng)造出通透的視覺(jué)觀感和細(xì)膩的陶瓷質(zhì)感。機(jī)身平均厚度為8.2毫米左右，整機(jī)厚度為209克，便攜性也極為出色。

充電方面，Redmi K70 Pro采用了5000mAh大電池和120W神仙秒充的方案。在50%屏幕亮度和默認(rèn)電池模式下，電池狗狗消耗80%電量的續(xù)航成績(jī)?yōu)?小時(shí)16分。充電方面僅需21分就能快速回血。

二、AI全面賦能強(qiáng)悍硬件 成就新一代性能卷王

Redmi K系列之所以一直被稱(chēng)為旗艦性能卷王，就在于它在性能硬件方面不遺余力地堆料。Redmi K70 Pro這次不出意外的搭載了全新第三代驍龍8芯片，另外最高提供了24GB LPDDR5X內(nèi)存和1TB UFS4.0閃存，這三者已經(jīng)成為當(dāng)下旗艦機(jī)的性能鐵三角。

第三代驍龍8芯依舊使用的是臺(tái)積電4nm制程工藝打造，但是從之前1+4+3架構(gòu)改成了1+5+2架構(gòu)，也就是增加1個(gè)大核、減少1個(gè)小核，其中X4超大核的工作頻率可達(dá)3.3GHz，和前代芯片相比，性能和能耗比得到了全面的提升。

在安兔兔中的綜合跑分成績(jī)達(dá)到了2078050分，在Geekbench6的多核跑分成績(jī)?yōu)?098分，單核成績(jī)?yōu)?185分，遠(yuǎn)超上代芯片，這樣的性能表現(xiàn)在目前的機(jī)圈也是獨(dú)一檔的存在。3DMark是一款專(zhuān)門(mén)測(cè)試GPU性能的軟件，Redmi K70 Pro在Wlidlife Extreme模式中的成績(jī)?yōu)?879分，GPU性能提升幅度也很大。

當(dāng)然，硬件配置只能決定一款手機(jī)的性能下限，如何能將手機(jī)的性能發(fā)揮到極致，需要精準(zhǔn)的軟件調(diào)教和出色的散熱系統(tǒng)加持。

Redmi K70 Pro搭載了狂暴引擎3.0，并且通過(guò)AI對(duì)系統(tǒng)底層進(jìn)行全面賦能。通過(guò)AI可以對(duì)CPU、GPU、內(nèi)存等核心硬件資源進(jìn)行更加精準(zhǔn)的調(diào)度。借助于AI實(shí)時(shí)穩(wěn)幀和AI渲染等技術(shù)，可以讓游戲突破原生畫(huà)質(zhì)，獲得更加精細(xì)、穩(wěn)定的畫(huà)面效果。AI操控可以領(lǐng)會(huì)用戶操作意圖，進(jìn)而帶來(lái)更加流暢的操控體驗(yàn)。

Redmi K70 Pro這次還搭載了冰封散熱系統(tǒng)，其中包括5000平方毫米環(huán)形冷泵，可以使機(jī)身內(nèi)部熱量快速擴(kuò)散，減少冷熱兩端的溫差，相對(duì)于傳統(tǒng)VC均熱板散熱效率更高。

游戲能夠更加直觀的反映出手機(jī)的實(shí)際性能表現(xiàn)。對(duì)于中負(fù)載的《和平精英》《王者榮耀》基本對(duì)Redmi K70 Pro構(gòu)不成威脅，能夠以全特效穩(wěn)定運(yùn)行全局游戲，并且功耗和機(jī)身溫度也控制得非常出色。

對(duì)于《原神》這類(lèi)高負(fù)載的游戲，Redmi K70 Pro也能流暢穩(wěn)定運(yùn)行，半個(gè)小時(shí)游戲平均幀率穩(wěn)定在60幀，整體功耗僅為4.08W。環(huán)形冷泵也帶來(lái)了出色散熱效果，機(jī)身背面平均溫度僅為35.7℃，整個(gè)高低溫區(qū)域的溫度相差也并不高，熱量分布很均勻，說(shuō)明材料導(dǎo)熱效率高。

值得注意的是，借助于智能插幀技術(shù)和小米冰封散熱背夾，目前Redmi K70 Pro已經(jīng)支持了2K分辨率全特效運(yùn)行《原神》，半個(gè)小時(shí)游戲幀率穩(wěn)定在30幀，插幀后可以獲得60幀顯示效果，平均功耗為4.1W，可以做到畫(huà)質(zhì)和流暢度兼顧。

可以看出，通過(guò)軟硬件多方面的精心調(diào)教，Redmi K70 Pro可以長(zhǎng)時(shí)間流暢穩(wěn)定地運(yùn)行各類(lèi)游戲，依舊是今年當(dāng)之無(wú)愧的性能卷王。

三、影像素質(zhì)大幅精進(jìn) 隨手拍出質(zhì)感大片

Redmi K70 Pro在影像素質(zhì)方面也實(shí)現(xiàn)了大幅精進(jìn)，使它進(jìn)化成更為全能的新一代旗艦。相機(jī)硬件規(guī)格方面，Redmi K70 Pro搭載了5000萬(wàn)像素超動(dòng)態(tài)三攝影像系統(tǒng)。

Redmi K70 Pro首發(fā)了5000萬(wàn)像素光影獵人800傳感器，大家看到這個(gè)名字可能感到比較陌生，但是從傳感器各項(xiàng)參數(shù)來(lái)看，它的整體素質(zhì)也是非?？扇牲c(diǎn)的。傳感器尺寸為1/1.55英寸，單位像素尺寸為1μm，光圈值為F/1.68，具備等效25mm的焦距。這顆傳感器還有一大亮點(diǎn)，就是支持了雙原生ISO Fusion Max，通過(guò)高低兩檔的ISO混合輸出，可以有效提升畫(huà)面的動(dòng)態(tài)范圍，用通俗的話來(lái)講，就是可以讓照片擁有更高的亮度、對(duì)比度范圍以及更加出眾的色彩表現(xiàn)。

這顆全新的光影獵人800傳感器成像表現(xiàn)究竟如何，我們用實(shí)際樣張來(lái)說(shuō)明問(wèn)題。得益于大底和大光圈的優(yōu)勢(shì)，Redmi K70 Pro在白天拍攝樣張樣張時(shí)可以營(yíng)造出更加自然的虛化效果，圖中植物與背景的景深很淺，能夠非常清晰地突出主題，并且被攝物體的輪廓十分清晰。

當(dāng)然光影獵人800傳感器還給Redmi K70 Pro帶來(lái)更為出眾的夜景拍攝效果，再通過(guò)全新夜梟算法的加持，可以輕松拍出明亮、純凈、真實(shí)夜景照片。比如這張工業(yè)園區(qū)的照片，雖然時(shí)間已值傍晚十分，但是Redmi K70 Pro對(duì)整個(gè)畫(huà)面進(jìn)行了明顯地提亮，鍋爐的細(xì)節(jié)依然清晰可見(jiàn)，整個(gè)天空也看上去非常純凈，沒(méi)有明顯的噪點(diǎn)。再來(lái)看這張首鋼大橋的照片，也非常出色地呈現(xiàn)了整個(gè)大橋的輪廓和線條，并且對(duì)路燈的高光部分也進(jìn)行了有效的壓制。

得益于主攝出色的高動(dòng)態(tài)范圍，在拍攝逆光等場(chǎng)景時(shí)，沒(méi)有出現(xiàn)暗部漆黑一片的情形，畫(huà)面顯得通透自然。另外25mm的焦距也適合拍攝多種題材，能夠兼顧畫(huà)面構(gòu)圖和細(xì)節(jié)。

Redmi K70 Pro還配備了一顆2倍的人像鏡頭，首發(fā)光影獵人400傳感器，具備50mm的等效焦距，非常適合拍攝人物半身照，能夠很好地處理人物和背景的關(guān)系，帶來(lái)自然的虛化效果。在拍攝建筑物等其他題材時(shí)，可以獲得更加有沖擊力的畫(huà)面。

超廣角鏡頭具備15mm的等效焦距，可以營(yíng)造出極為開(kāi)闊的視野，適合拍攝建筑風(fēng)光等題材。

四、寫(xiě)在最后

不難看出，這次Redmi K70 Pro繼續(xù)充當(dāng)了性能卷王的角色，第三代驍龍8芯片再配合環(huán)形冷泵系統(tǒng)、AI全面賦能的狂暴引擎3.0，帶來(lái)了同擋位機(jī)型難以比肩的滿血性能表現(xiàn)。但Redmi K70 Pro并不是只注重性能調(diào)教的偏科生，這次在整機(jī)使用體驗(yàn)方面也實(shí)現(xiàn)了全面進(jìn)化，無(wú)論是全新的無(wú)界設(shè)計(jì)語(yǔ)言、光影獵人800加持的超動(dòng)態(tài)影像系統(tǒng)，都可以給消費(fèi)者帶來(lái)意料之外的驚喜，可以說(shuō)在核心體驗(yàn)方面依舊進(jìn)行了毫不吝惜地堆料，依舊當(dāng)之無(wú)愧的性能焊門(mén)員。

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