前不久榮耀發(fā)布了全新的榮耀100 Pro， ID設(shè)計(jì)方面還挺有意思，網(wǎng)上相關(guān)的討論也不少，所以就選擇它作為新一期拆解的主角。

榮耀100 Pro手機(jī)拆解過程全方位測評

榮耀100 Pro的特別之處主要來自于后蓋，拼色和撞色設(shè)計(jì)很常見，可像這種不同材質(zhì)的雙拼后蓋，倒是不多見，對此，屏幕前的各位小伙伴是怎么看的呢？

另外，后置相機(jī)的DECO區(qū)域也有點(diǎn)意思，并沒有采用流行的矩陣、圓角矩形或者圓形，而是一種不規(guī)則的形狀，根據(jù)官方提供的信息，其靈感源自于高迪的代表建筑“米拉之家”，中心對稱的天井之窗設(shè)計(jì)形態(tài)，榮耀稱其為“新藝術(shù)之鏡”。那么，這個(gè)雙拼后蓋和特殊造型的Deco又是怎樣的結(jié)構(gòu)呢？下面，我們就來拆解看一下。

關(guān)機(jī)之后，取出SIM卡托，密封橡膠圈比較厚實(shí)，使得卡托固定得很緊，第一次取得用點(diǎn)勁。

跟大部分手機(jī)一樣，榮耀100 Pro的拆解也是從后蓋入手，為了提高效率，我們把加熱板溫度調(diào)到了100度，大概3分鐘就差不多了。

拆之前就考慮到，這種雙拼材質(zhì)設(shè)計(jì)，吸盤是吸不住的，試了一下果然如此。傳統(tǒng)的開后蓋方法是沒戲了，不過也沒什么難度，加熱到位的話，封膠會(huì)自動(dòng)軟化，可以很輕松地把薄翹片插入后蓋和中框的縫隙。

這里還出了個(gè)小插曲，讓我們提前解鎖了支線任務(wù)。由于翹片又薄又軟，再加上中框和后蓋邊緣都做了圓弧處理，第一次插的時(shí)候，翹片打滑，不小心插錯(cuò)了位置，把玻璃那一半撬起來個(gè)縫隙，由此，也知道了雙拼后蓋的結(jié)構(gòu)，這個(gè)留在后面細(xì)說。

第二次沒插錯(cuò)，翹片很容易在后蓋和中框之間找到了突破口，沿著四周一點(diǎn)點(diǎn)向前推進(jìn)，分離固定的封膠，順勢就能打開后蓋。

大致看了一下，內(nèi)部結(jié)構(gòu)跟上次拆的機(jī)器類似，后置三攝呈“品”字形分布，閃光燈和環(huán)境光傳感器集成在蓋板上，還有NFC線圈和天線，都貼在了蓋板表面。

無線充電線圈在中間位置，蓋在電池上面，一大塊石墨散熱貼貫穿上下，覆蓋了主體80%的區(qū)域，發(fā)熱大戶基本都照顧到位了。

右側(cè)露出了一條黃色FPC，用于連通主副板。拆解思路大概也有了，依次揭開NFC線圈、無線充電線圈和大面積石墨散熱貼，其中，充電線圈采用了定制的透明易拉膠固定，并非常見的大面積刷膠，好處是方便裝配和后期維修，就是會(huì)多花一點(diǎn)成本。把表面清理出來，然后按照“上下中”的順序拆解就OK。

理清思路之后，手機(jī)主體放一邊，先來看看這個(gè)雙拼后蓋，順便解決一下支線任務(wù)。后蓋表面看著像是兩種材質(zhì)對半拼接在一起，實(shí)際上卻是由三種材質(zhì)的三部分構(gòu)成，最下面是一層塑料底襯，撐起整個(gè)后蓋的輪廓，并且按照設(shè)計(jì)的造型，為玻璃和素皮預(yù)留了淺淺的凹槽，用于嵌入安裝這兩部分材料。它們就好像是肥牛和雞排，各自擺放在盤子對應(yīng)的方格里，畫面感是不是一下就出來了。

后蓋內(nèi)側(cè)幾塊黑色的泡棉，起到一定填充保護(hù)作用。

DECO區(qū)域跟iQOO 12 Pro的裝配方式大致相同，與相機(jī)挖孔造型對應(yīng)的黑色塑料片，通過螺絲和金屬限位柱固定，下面還有一層粘膠加固。之前我也說過，隨著手機(jī)功能改變和性能提升，裝配方式也會(huì)跟著迭代升級，可見，如今這一結(jié)構(gòu)已經(jīng)成為DECO區(qū)域的主流裝配方式。

每顆鏡頭對應(yīng)位置，都有一圈泡棉，用于緩沖保護(hù)。后蓋四周點(diǎn)膠范圍都比較寬，并且有多個(gè)獨(dú)立的點(diǎn)膠位，用于輔助加固。

雖說腦海里已經(jīng)有了后蓋的結(jié)構(gòu)圖，但還是想拆開印證一下。單獨(dú)對拆下的后蓋進(jìn)行加熱，把翹片插入玻璃夾層的縫隙。

分離夾層的工作遠(yuǎn)沒有想象的容易，因?yàn)楹笊w就夠薄了，雙拼之一的玻璃更薄，而且還是長條形，稍不注意就可能掰斷或者掰碎。過程中反復(fù)加熱了幾次，才推進(jìn)到了DECO區(qū)域，可是到這里就卡住了，單獨(dú)加熱DECO周邊，掃開一圈封膠，還是不能拆下玻璃板。

后來，翻過后蓋，看了眼內(nèi)側(cè)，發(fā)現(xiàn)自己可能想岔了，玻璃板不能跳過DECO直接取下來，它應(yīng)該是被DECO和黑色塑料片夾在了中間。還是得先擰螺絲，跟著對DECO進(jìn)行局部加熱，依舊是粘膠加固，用翹片一點(diǎn)點(diǎn)掃開。

為了方便固定，DECO主體采用金屬材質(zhì)，上面有螺絲孔和限位柱。這回再用翹片掃一圈，玻璃板就拆下來了。

這還不算完，DECO也要單獨(dú)拆下來，乍看起來似乎跟玻璃板一體的鏡頭蓋，實(shí)際也是粘上去的，只不過點(diǎn)膠范圍比較窄，而且貼合度高，看不到明顯縫隙。稍事加熱一下，薄翹片掃過一圈，就能把DECO取下來了。

至于素皮那一半就不拆了，拆完后蓋就徹底廢了。給大家看下雙拼后蓋的全家福，完全拆解之后才發(fā)現(xiàn)，跟之前腦子里的結(jié)構(gòu)圖還是有一定差別的，簡單來說，就是由DECO、玻璃板、塑料底板、黑色塑料片四部分構(gòu)成，這里可以把玻璃板和塑料底板看成是一體的，DECO和黑色塑料片分別在內(nèi)外兩側(cè)，它們的邊緣都要大于相機(jī)模組的開孔，兩者通過螺絲結(jié)合固定，正好把玻璃板和塑料底板夾在中間。這樣看的話，榮耀100 Pro的雙拼后蓋，單從裝配角度來說，確實(shí)比常見的一體玻璃后蓋復(fù)雜不少。此時(shí)，我才發(fā)現(xiàn)，前面分離后蓋夾層的順序并非最優(yōu)解，效率最高的方法應(yīng)該是先擰下5顆螺絲，然后局部高溫加熱DECO區(qū)域，先用翹片撬起取下黑色塑料片，再掃一圈拆下DECO，最后整體加熱，分離玻璃板和塑料底板。這樣拆不僅效率高，還能降低玻璃碎裂的風(fēng)險(xiǎn)。

搞定后蓋的支線任務(wù)，下面我們回到手機(jī)拆解的主線。對手機(jī)主體適當(dāng)加熱，溫度不要太高，差不多60度就行，先把NFC線圈揭開，露出下面的石墨散熱貼，撕下固定無線充電線圈的透明易拉膠，上下各有一條。接著，從下往上，撕下一整塊石墨散熱貼，表面就清理干凈了。

擰下蓋板的固定螺絲，撬起取下蓋板，前面有提到過，閃光燈、NFC線圈、無線充電線圈都集成在上面。

翻過來看蓋板內(nèi)側(cè)，左邊靠上單獨(dú)的觸點(diǎn)對應(yīng)天線FPC，緊挨著的兩個(gè)觸點(diǎn)對應(yīng)NFC線圈，中間靠右的5個(gè)觸點(diǎn)用于連接閃光燈和環(huán)境光傳感器，下面的2個(gè)圓形觸點(diǎn)則對應(yīng)無線充電線圈。

拿掉蓋板之后，主板區(qū)域就一覽無遺了，看著線路比較多，但并不復(fù)雜，抽絲剝繭、分步處理就好。

一般來說，大多數(shù)手機(jī)電池只有1個(gè)BTB與主板相連，而榮耀100 Pro卻有2個(gè)BTB，這種方案也是為了提升充電速度，榮耀100 Pro不僅支持100W有線快充，還支持66W無線超級快充，這個(gè)無線充電的配置，在市售機(jī)型里已經(jīng)算得上頂級水準(zhǔn)了，很多手機(jī)的有線快充也不過67W的水平。斷開電池的2個(gè)BTB連接器之后，跟著依次斷開主副板FPC和屏幕FPC的BTB。

跟著是右邊的藍(lán)色和灰色同軸線，它們的基座旁邊都有對應(yīng)的顏色標(biāo)識(shí)，方便裝配和維修。

主板有2顆單獨(dú)的固定螺絲，把它們擰下來。

用鑷子撬起取下主板，右上角還有一個(gè)揚(yáng)聲器，通過粘膠固定，很輕松就能拆下來，榮耀100 Pro配備了立體聲雙揚(yáng)聲器，并且對音頻進(jìn)行了全面重構(gòu)和優(yōu)化。

總成框架左側(cè)的5個(gè)觸點(diǎn)用于連通電源鍵和音量鍵，前置鏡頭的位置有泡棉和橡膠圈保護(hù)，中間位置有硅脂殘留，它對應(yīng)的就是主板背面核心芯片區(qū)域，這里有一層金屬屏蔽罩覆蓋。

屏蔽罩上方，前置攝像頭左邊那個(gè)小方塊也是環(huán)境光傳感器。從手機(jī)正面看，屏幕額頭有兩個(gè)挖孔，看著好像前置雙攝，其實(shí)并不是，只有較大那個(gè)是攝像頭，旁邊小的圓孔則是為傳感器預(yù)留的。主板PCB比較薄，在右側(cè)能看到COMPEQ的標(biāo)識(shí)，說明PCB供應(yīng)商為“華通電腦股份有限公司”，之前榮耀很多手機(jī)用的都是華通的PCB。

取出主板，攝像頭也就可以拆卸了，依次斷開主攝、長焦鏡頭、超廣角鏡頭和前置鏡頭的BTB。

這次榮耀100 Pro在影像方面也下了不少功夫，5000萬像素索尼IMX906主攝，光圈f/1.95，支持OIS光學(xué)防抖，3200萬像素50倍長焦鏡頭，光圈f/2.4，同樣支持OIS光學(xué)防抖，1200萬像素112°超廣角微距鏡頭，光圈f/2.2，后置三攝均有獨(dú)立功能，且沒有一顆湊數(shù)鏡頭。5000萬像素索尼IMX816前置鏡頭，光圈f/2.0，支持4K視頻錄制，照片最大可支持8128×6096像素。

主板背面的大塊金屬屏蔽罩是可以打開的，里面多顆芯片都涂有硅脂輔助散熱，中間最大的一顆是來自海力士的16GB LPDDR5X RAM芯片，多出來的綠色部分，就是壓在它下面的高通驍龍8 Gen 2處理器。左邊稍小的一顆，是來自三星的512GB閃存芯片。處理器上方右側(cè)，以及右上角緊挨著的兩顆，是來自高通的PM8550VS電源管理芯片，左下角同樣是一顆電源IC，右上角帶有高通標(biāo)識(shí)的，是WCN6856 WiFi-6芯片。

在主板正面發(fā)現(xiàn)一個(gè)細(xì)節(jié)，那就是所有BTB基座周圍都沒有橡膠圈或者泡棉圈，與之對應(yīng)的BTB連接器上也沒有，包括蓋板對應(yīng)位置，同樣沒有加裝泡棉墊。

視線轉(zhuǎn)向手機(jī)底部，擰下所有固定螺絲，拿掉右側(cè)的金屬罩。

可以看到，副板并不大，只占了不到一半?yún)^(qū)域，斷開主副板FPC的BTB和兩條同軸線，撬起取下音腔。

下面還壓著一個(gè)小的BTB，用于連接屏幕指紋，斷開之后，跟著取出副板。

這時(shí)可以看到，剛才那個(gè)小的BTB，對應(yīng)的只是一條專門用于連接的排線，而屏幕指紋的FPC是另外一條。

斷開之后，用鑷子撬起取出，榮耀100 Pro屏幕指紋用的是短焦鏡頭方案，而非超聲波方案。

右下角類似紐扣電池的元器件是振動(dòng)單元，榮耀100 Pro沒用X軸線性馬達(dá)，這在同價(jià)位手機(jī)里是非常少見的。

副板上集成了SIM卡槽、Type-C接口以及麥克風(fēng)，其中USB接口做了一定的防塵密閉處理，臨近的金屬屏蔽罩下面還有一顆充電IC。

電池通過易拉膠固定，橙色的塑料片上還標(biāo)注了拆卸方法，這個(gè)方案榮耀用了很多年，確實(shí)容易拆卸，便于維修和更換電池。

榮耀100 Pro的電池容量為5000mAh，供應(yīng)商是飛毛腿（福建）電子有限公司。

到這里，榮耀100 Pro的拆解就基本完成了。整體來看，它的成本分配和器件使用是有側(cè)重的，投入比較高的，比如像屏幕，無論顯示效果還是護(hù)眼功能，都算得上高水準(zhǔn)，3840Hz的超高頻PWM調(diào)光，在目前的手機(jī)市場里，也屬于頂級配置。還有無線充電，66W的無線快充，在同檔位產(chǎn)品里優(yōu)勢明顯。包括影像系統(tǒng)，甚至就連后蓋，也花了不少心思。稍顯遺憾的是，沒有配備X軸線性馬達(dá)，希望可以在下一代產(chǎn)品中有所提升。

最后，閑聊幾句，估計(jì)不少小伙伴在看到后蓋那部分的時(shí)候，可能會(huì)說，一個(gè)后蓋，至于研究那么透徹，說那么多嗎？在很多人看來，拆解就是咔咔咔，一頓操作猛如虎，快速地把一臺(tái)手機(jī)分解，然后展示給大家看。然而，在我看來，拆解的樂趣和有意思的部分，不止是拆解步驟和各種核心器件，真正對我有吸引力的，是不斷探索手機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)，并且反復(fù)驗(yàn)證拆解思路和自己猜想的過程，嘗試從中分析出設(shè)計(jì)師和供應(yīng)鏈的思維，最終捋順一款手機(jī)的完整結(jié)構(gòu)。

以上就是榮耀100 Pro內(nèi)部做工如何 榮耀100 Pro手機(jī)拆解過程全方位測評的詳細(xì)內(nèi)容，更多關(guān)于榮耀100 Pro拆解評測的資料請關(guān)注腳本之家其它相關(guān)文章！

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