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游戲與攝像一機(jī)制霸 ROG游戲手機(jī) 8Pro評測

  發(fā)布時(shí)間:2024-01-17 08:36:42   作者:佚名   我要評論
ROG正式發(fā)布了ROG 8和ROG 8 Pro兩個(gè)系列,讓我們對ROG游戲手機(jī)的印象重置,無論游戲性、拍照、手感乃至防水性能,ROG8系列都發(fā)生了很大的改變,詳細(xì)看下文測評

游戲手機(jī)這一品類,從誕生之初就以炫酷的造型設(shè)計(jì)以及超強(qiáng)的性能表現(xiàn)聞名于手機(jī)市場。而隨著手機(jī)技術(shù)的不斷升級,大眾手機(jī)與游戲手機(jī)的性能差距在縮小,而且大眾消費(fèi)者更青睞纖薄化的設(shè)計(jì),這導(dǎo)致游戲品類手機(jī)的空間在不斷被壓縮。

ROG作為知名電競品牌,已經(jīng)打造了多代ROG游戲手機(jī),憑借獨(dú)家的設(shè)計(jì)和電競思維,不斷刷新著游戲體驗(yàn)高點(diǎn)。

不過在ROG方面進(jìn)行的用戶調(diào)查顯示,很多消費(fèi)者希望游戲手機(jī)也能兼顧日常使用。因此ROG經(jīng)過深思熟慮,決定將新一代的ROG 8系列,打造成為一款能兼顧日常使用的硬核游戲手機(jī)。

電競化的硬核元素與大眾手機(jī)的日常元素是兩條截然不同的道路,那么ROG方面究竟會如何權(quán)衡,我們今天就通過ROG 8 Pro來了解一番。

兼顧大眾化設(shè)計(jì) 邊框大縮減手感舒適

游戲手機(jī)在設(shè)計(jì)上與大眾手機(jī)是完全不同的思路,這在前幾代ROG手機(jī)中體現(xiàn)得非常明顯,炫酷的造型與各種電競元素的結(jié)合,深受玩家群體的喜愛。而在ROG 8 Pro中,ROG卻要在炫酷的同時(shí),還能兼顧日常化的設(shè)計(jì)。

ROG 8 Pro繼續(xù)采用斜切設(shè)計(jì),在機(jī)身背部通過一道主斜線將機(jī)身一分為二。主機(jī)身采用磨砂質(zhì)感的AG玻璃,分割的斜線則為光滑設(shè)計(jì),形成比較明顯的反差感。擁有磨砂質(zhì)感的機(jī)身,手持時(shí)的摩擦力大,持機(jī)相當(dāng)穩(wěn)定,在游戲時(shí)對手汗也有不錯(cuò)的抵抗能力。背部采用經(jīng)典的曲面造型,兩側(cè)的弧形過渡以及上下兩端的微曲過渡,在單手握持和雙手橫屏握持中,均能使手指與機(jī)身邊緣保持緊密的貼合。R角部分設(shè)計(jì)得很平滑,單手握持邊角也不會硌手。

下部區(qū)域保留了Anime Vision光顯矩陣屏,可以讓我們自定義燈光效果,是電競玩家喜愛的設(shè)計(jì)。當(dāng)然,默認(rèn)的“信仰之眼”圖標(biāo),就有十足的炫酷效果,如果追求個(gè)性化效果的話,多重預(yù)設(shè)功能也可滿足大家的需要。

在鏡頭設(shè)計(jì)上,ROG 8 Pro采用了充滿層次感的階梯式造型,既能夠讓此區(qū)域有著炫酷的造型,而且還能緩解鏡頭區(qū)域的凸起效果。

側(cè)邊方面,ROG 8 Pro采用全新中框設(shè)計(jì),機(jī)身厚度大幅度減小,8.9mm的厚度顯得更為精致,類直角邊的造型觀感也更為舒適。

在正面的屏幕設(shè)計(jì)上,ROG 8 Pro不再為了避免誤觸情況而妥協(xié)邊框,采用了旗艦級COP封裝技術(shù),上邊框縮減到了1.65mm,側(cè)邊框縮減至1.67mm,屏幕屏占比提升到了94%,視覺效果極為出色。

這塊6.78英寸的屏幕,采用三星E6材質(zhì)AMOLED柔性面板,屏幕刷新率最高支持165Hz,并且支持LTPO自適應(yīng)刷新率。實(shí)測屏幕亮度高達(dá)2246nit,覆蓋98.4% P3色域,與理論上的2500nit數(shù)據(jù)和100% P3覆蓋十分接近??傊?,這塊屏幕素質(zhì)是頂級的,而且提供了游戲玩家最需要的高刷新率。

另外,ROG 8 Pro提供了3.5mm耳機(jī)接口,采用了偏向右的位置布局,在使用時(shí)不會影響到橫置玩游戲時(shí)的持機(jī)手感。兩個(gè)USB-C接口的位置設(shè)計(jì)也具備同樣的效果。同時(shí)在諸多接口的配置下,還提供了IP68級別防水。

顯然,ROG 8 Pro在設(shè)計(jì)上,兼顧了日常設(shè)計(jì)感與玩家所需的炫酷感,用戶在游戲之余,完全可以將其作為一款日常機(jī)型來使用。它既能夠滿足游戲?qū)偈謾C(jī)的個(gè)性化顏值要求,作為大眾機(jī)型所要求的纖薄、精美也予以呈現(xiàn)。

第三代驍龍8性能拉滿 中置處理器散熱更激進(jìn)

對ROG 8 Pro這樣的游戲手機(jī)而言,最重要的肯定是性能表現(xiàn)了。該機(jī)采用了頂級配置規(guī)格,而且在散熱方面也有專門的設(shè)計(jì)。

配置上其實(shí)沒有什么可說的,第三代驍龍8+LPDDR5X+UFS 4.0已經(jīng)是當(dāng)下市場中的頂配規(guī)格了。第三代驍龍8相比前代CPU性能提升30%,GPU性能提升25%,還有更高的能效表現(xiàn)。存儲方面不僅速度快,最高提供24GB+1TB的超大存儲空間。

當(dāng)然,硬件只是性能呈現(xiàn)上的一部分,為了充分釋放硬件性能,ROG 8 Pro有兩點(diǎn)是不得不提的。第一就是專屬的X模式了,該模式大家都比較熟悉了,是能夠充分釋放性能的“高性能模式”。而在散熱方面,ROG方面繼續(xù)使用中置CPU的設(shè)計(jì),它讓手機(jī)的主要熱源集中在了機(jī)身背部中央,在性能全開時(shí),ROG 8 Pro的溫控策略可以非常激進(jìn),因?yàn)橹饕l(fā)熱區(qū)域是雙手持機(jī)不會碰觸到的,在手持的邊緣區(qū)域上,實(shí)際溫度并不會很高。

接下來我們看看實(shí)際性能表現(xiàn),首先是基準(zhǔn)測試。安兔兔評測跑分實(shí)測2220789分,測試中在室溫環(huán)境中進(jìn)行,沒有進(jìn)行額外散熱。相比大眾款驍龍8 Gen3手機(jī),性能釋放十分充分,畢竟不少大眾旗艦機(jī),跑分成績也就200萬出頭。偏重CPU性能的GeekBench 6.2測試,單核2288分,多核7156分,成績上同樣明顯優(yōu)于大眾旗艦。

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