盡管目前Redmi K系列在外觀設計層面越來越內斂，但提到手機界的性能先鋒，很多人還會立馬想到它的名字，每年最新一代旗艦芯片問世的時候，Redmi K系列都會在第一時間跟進，方便更多的性能黨嘗鮮。Redmi K系列至尊版作為整個產品線的最后一塊版圖，往往都會在一年的年中發(fā)布，除了搭載最新的硬件配置之外，在游戲層面也進行了更加深層次的優(yōu)化。那么今年的Redmi K70至尊版又會給大家?guī)碓鯓拥捏@喜?本文帶大家了解一下。

Redmi K70至尊版評測

一、晴雪白配色帶來通透質感 5500mAh大電池讓續(xù)航更持久

在外觀設計語言層面，Redmi K70至尊版基本上和整個系列其他機型保持一致。我所拿到的是晴雪白配色，名稱雖然和Redmi K70 Pro一樣，但是設計語言還是做了一些細微的改動，沒有了波濤式紋理，讓白色配色看上去更加通透純粹。機身背面采用了玻璃材質打造，質地比較細膩光滑。

Redmi K70至尊版的屏幕也依然保持著超高的素質，它使用了超細四窄邊屏幕，其中左右邊框寬度為1.7毫米、上邊框寬度為1.9毫米，可以營造出十分開闊的視野。屏幕分辨率為2712×1220，像素密度446PPI，達到了1.5K級別，顯示效果也是格外細膩。覆蓋100% P3色域，色彩顯示效果自然真實。支持3840Hz PMW調光，在護眼方面也是做得極為到位的。刷新率最高可達144Hz，帶來更加暢爽的操控體驗。同時這塊屏幕還具有700尼特的手動亮度、1600尼特的全局激發(fā)亮度和4000尼特的峰值亮度，即使在夏日強光照射下依舊擁有非常清晰的觀感。

Redmi K70至尊版的整機重量為211克，機身平均厚度為8.4毫米左右，相對于Redmi K70 Pro基本一致，沒有變厚變重，但是它的電池容量卻增長到了5500mAh，經過實測，電池狗狗從100%電量消耗到20%所需時間為8小時16分鐘左右，外出不用擔心續(xù)航問題。充電功率依舊是120W，回血速度也是相當快。

二、高素質相機加持 隨手拍出大片

影像雖然不是性能手機的重點，但是Redmi K70至尊版依舊擁有非常不錯的表現(xiàn)。Redmi K70至尊版的鏡頭模組在設計語言方面做了一些小改動，每支鏡頭的形狀從圓形變成了圓角矩形，看上去更加簡約硬朗。相機硬件方面，Redmi K70至尊版配備了一顆5000萬像素索尼IMX906主攝，具備1/1.56英寸的大底，同時還擁有800萬像素的超廣角鏡頭和200萬像素微距鏡頭。

主攝鏡頭擁有非常不錯的感光表現(xiàn)，在拍攝夜景的時候，可以看出燈牌的亮度控制很好，沒有出現(xiàn)過曝的情況，每個字都展示得十分清晰，并且暗部部分也進行了有效的提亮。

主攝鏡頭和超廣角鏡頭兩支鏡頭可以覆蓋到15mm、23mm、46mm三個常用焦段，在拍攝街景的時候，15mm可以將道路兩旁高聳的建筑很好地展示出來，23mm具有更好的清晰度和色彩表現(xiàn)，46mm可以展示建筑物更多的細節(jié)。

Redmi K70至尊版色彩調教風格比較鮮艷，在拍攝紅色電話亭、綠色的植物、藍色的天空等景色時，顏色看上去比較濃郁，適合直接發(fā)至社交媒體，比較適合拍照新手。

三、全新硬件搭配成熟調教手段 性能釋放更充分

當然Redmi K70至尊版性能和游戲表現(xiàn)依然是很多玩家和消費者關注的重點，Redmi K系列一直就擁有比較快的硬件跟進速度，這款Redmi K70至尊版也是目前市面上為數(shù)不多配備最新的天璣9300+旗艦芯片的機型。想必大家也十分關注這顆芯片的參數(shù)，它依舊采用了全大核的CPU架構，包含4個X4超大核，其中1個超大核的頻率達到了3.4GHz，另外3個的頻率達到了2.85GHz，另 外還有4個頻率為2.0GHz的A720 大核，相對于之前的天璣9300芯片，頻率有所提升。

那么天璣9300+芯片的理論性能究竟如何呢?在成績安兔兔跑分輕松超過219萬分，非常接近220萬分大關，Geekbench的多核成績?yōu)?413分，單核成績?yōu)?220分，3DMark Wlid Life Extreme模式下的理論性能跑分也達到了3757分?？傮w來說，這樣的成績表明天璣9300+芯片的性能穩(wěn)居目前機圈的巔峰。

Redmi K70至尊版配備512GB的UFS 4.0閃存和16GB的LPDDR5X內存，經過實測，閃存順序讀取速度為4054.7MB/s，順序寫入速度為3855MB/s，傳輸數(shù)據非常迅速，同時最高支持16GB的內存拓展，可以有效提升手機的多任務處理能力。

當然，想要獲得暢爽的游戲體驗，硬件堆料只是第一步，還需要更加成熟的調教手法。在Redmi K60至尊版中，狂暴引擎2.0、獨顯芯片X7等黑科技給我們留下了非常深刻的印象。

那今年的Redmi K70至尊版能夠在前代產品的基礎上在性能調教方面實現(xiàn)新的突破呢?

首先它配備了全新獨顯芯片D1，相對于獨顯芯片X7來說，采用了更為先進的12nm制程，所以不僅在進行超分超幀時不僅可以獲得更加穩(wěn)定的效果，同時也能節(jié)約功耗，獲得更長的續(xù)航時間。

同時，Redmi K70至尊版對于冰封散熱系統(tǒng)也進行了全面的升級。搭載了全新一代的3D冰封循環(huán)冷泵，并且采用了非常獨特的凹凸臺設計，凸臺緊緊貼合SoC等關鍵部件，能夠極大縮短熱量傳導的路徑，而凹臺則比較遠離屏幕，可以避免熱量過于平均集中在屏幕部分。同時內部材料導熱性也比原來更強，在屏幕和中框等部分均覆蓋了大面積的T20高導熱石墨散熱膜，散熱性能比普通石墨高出15%左右。軟件層面，擁有人因導熱架構和AI智能控溫算法。可以讓整機溫控更精確，從而在高負載情況下也能獲得比較溫和舒適的持握手感。

另外，狂暴引擎3.0也是采用更加成熟的軟硬件調度策略，可以深入硬件底層動態(tài)調整SoC和獨顯芯片的性能輸出。

四.支持高負載游戲超分超幀并發(fā) 游戲體驗更流暢穩(wěn)定

可以看出，Redmi K70至尊版具備堆料更猛的散熱系統(tǒng)、性能更強的獨顯和更加激進的調教引擎，那么它實際的游戲體驗又如何呢?

首先是《王者榮耀》，120幀高幀率+極限畫質下，半個小時平均幀率為120幀，幀率曲線穩(wěn)如一條直線，游戲表現(xiàn)相當流暢穩(wěn)定，平均功耗僅為3.52W，機身背面溫度僅為34℃。

接下來是《和平精英》，流暢畫質+120幀模式下，半個小時平均幀率為120幀，最低幀率沒有低過110幀，平均功耗僅為4.16W，機身背面溫度僅為37℃。

看來對于這類重負載的常規(guī)游戲對于Redmi K70至尊版基本是小菜一碟，不僅可以長時間流暢穩(wěn)定地運行，并且溫度和功耗控制得也十分到位。

接下來是負載更重的《原神》，全特效+60幀的模式下進行測試，半小時平均幀數(shù)為59幀，平均功耗為5.1W，機身背面最高溫度為39.2℃。畫面的流暢度和機身的發(fā)熱情況控制依然不錯。

接下來我們再來單獨談一談獨顯芯片D1對于游戲優(yōu)化的效果，它最大的作用便是超分超幀。而Redmi K70至尊版目前已經支持包括在內的《英雄聯(lián)盟》《使命召喚》《跑跑卡丁車》《火影忍者》等50余款游戲的原生144幀率高幀率模式，相對于常規(guī)的120幀畫面，操控體驗更加流暢，也能夠讓144Hz高刷屏發(fā)揮更大的作用。

獨顯芯片D1對于《原神》《崩壞：星穹鐵道》這類高負載游戲的意義更大，大家都知道，由于功耗、發(fā)熱等諸多方面的因素影響，這類游戲通常不會將特效拉得非常滿，獨顯芯片D1支持超分超幀并發(fā)，可以有效提升上述游戲的流暢度和畫質?？梢钥闯?，在測試《原神》的時候，獨顯芯片D1會把GPU的渲染幀數(shù)從60幀降至40幀，在每幀之間插入2幀獲得120幀的畫面，相對于60幀畫面在流暢度方面有了很大提升。從記錄的幀數(shù)數(shù)據可以看出，Redmi K70至尊版游戲過程中，基本維持在40幀左右，幀率沒有太大波動，實際可以獲得穩(wěn)定的120幀的畫面。

同時獨顯芯片D1可以將畫質超分至1.5K分辨率之后，相對于游戲原生分辨率，畫面精度有明顯提高，無論是人物還是建筑物的細節(jié)都更加清楚。

五、寫在最后

可以看出，Redmi K70至尊版作為整個Redmi K70系列宇宙中壓軸出廠的性能先鋒，相對于前代產品來說的確實現(xiàn)了許多新的突破，搭載全新的天璣9200+旗艦芯片，理論跑分自然穩(wěn)居目前機圈第一梯隊。同時通過冰封散熱系統(tǒng)、狂暴引擎3.0，可以讓整機的性能釋放得更充分。另外獨顯芯片D1在游戲過程中發(fā)揮的作用也更大，支持144幀高幀率的游戲越來越多，同時還支持像是《原神》等高負載游戲長時間超分超幀并發(fā)，讓玩家獲得更加暢爽的游戲體驗。同時它也不是一名偏科生，在設計、屏幕、電池、影像等方面也沒有明顯短板，所以普通用戶也依然值得入手。

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