此外，基于MagicTouch 2.0觸控技術，紅魔10S Pro+實現(xiàn)了960Hz全局觸控采樣率與2500Hz瞬時觸控采樣率，能夠有效提升游戲中設備對玩家操作響應的精準度，做到在快人一步，精確致勝。

屏幕實測手動最高亮度668nit，即便是在強光環(huán)境下使用，也不會出現(xiàn)屏幕過暗，無法看清內(nèi)容等問題。

此外，從特寫照片不難看出，紅魔10S Pro+的屏幕，在屏下前攝位置的顯示效果良好，不存在色差等顯示瑕疵。

毫無疑問，紅魔10S Pro+的外觀設計頗為美觀，且極具辨識度，在我看來，即便只是為了獨特的外觀與無挖孔全面屏，它也是一款物有所值的產(chǎn)品。

性能：驍龍8至尊領先版 打造當下性能天花板

當然，對于紅魔10S Pro+而言，性能依舊是最為重要的一點。

紅魔10S Pro+搭載高通驍龍8至尊領先版處理器，與我們熟悉的驍龍8至尊版相比，這顆處理器的超大核頻率更高，從.32GHz提升到了4.47GHz。

同時，驍龍8至尊領先版的GPU主頻也從1.1GHz提升到了1.2GHz。

這意味著，驍龍8至尊領先版，在沒有對處理器架構做出調(diào)整的前提下，有著更強的性能表現(xiàn)，足以穩(wěn)居“驍龍移動平臺最佳”。

同時，紅魔10S Pro+還標配LPDDR5T內(nèi)存與UFS 4.1 Pro閃存，與驍龍8至尊領先版組成“性能鐵三角”，實現(xiàn)更強的性能輸出。

接下來，讓我們看看在驍龍8至尊領先版的加持下，紅魔10S Pro+的性能表現(xiàn)如何。

在室溫26℃環(huán)境下，使用安兔兔V10.4.9進行跑分測試，紅魔10S Pro+總分3137876分，其中CPU得分745889分，GPU得分1230302分，MEM得分686851分，UX得分474834分。

在同樣測試環(huán)境下，進行存儲測試，紅魔10S Pro+得分340090分，其中順序讀取速度4254MB/s，得分42306分；順序寫入速度3842.7MB/s，得分44094分；隨機讀取速度2760MB/s，隨機寫入速度2448MB/s，得分233850分；AI讀取496MB/s，得分19840分。

或許有讀者會問，“這樣的跑分成績，意味著什么？”

在這里，我們以安兔兔官網(wǎng)展示的Android性能榜信息作為參照：

不難看出，目前榜單第一的，是一臺搭載驍龍8至尊版處理器的機型，跑分成績?yōu)?953489分，與紅魔10S Pro+的3137876仍有著明顯差距。

這，就是紅魔10S Pro+搭載的這顆驍龍8至尊領先版，與此前驍龍8至尊版性能差異的直觀體現(xiàn)。

那么，紅魔10S Pro+在實際游戲場景中，又是否能帶來新的驚喜？就讓我們來看看它在游戲實測中的表現(xiàn)。

在游戲實測中，我們選擇《王者榮耀》《原神》與《崩壞：星穹鐵道》三款游戲，在室溫26℃環(huán)境下進行測試。

先來看看《王者榮耀》，我們將所有畫面選項調(diào)至最高，進行30分鐘5V5對局，模擬玩家日常游戲環(huán)境。

30分鐘《王者榮耀》測試結束后，紅魔10S Pro+的平均幀率為121幀，1%Low幀為118.1幀，幀率圖穩(wěn)成一條直線，幾乎沒有波動，可以說是相當輕松。

溫度方面，紅魔10S Pro+在經(jīng)過30分鐘《王者榮耀》測試后，機身正面最高溫38.8℃，背面最高溫37.9℃，握在手上基本沒有溫熱感，表現(xiàn)出色。

在《原神》測試中，我們將所有畫面選項拉至高，關閉動態(tài)模糊，于須彌城進行30分鐘跑圖測試，模擬玩家日常游戲。

30分鐘《原神》測試結束后，紅魔10S Pro+的平均幀率為61幀，1%Low幀為59.4幀，幀數(shù)同樣穩(wěn)成直線，表現(xiàn)可以說是相當優(yōu)秀。

溫度方面，紅魔10S Pro+在經(jīng)過30分鐘《原神》測試后，機身正面最高溫41℃，背面最高溫38.3℃，結合幀數(shù)表現(xiàn)來看，同樣稱得上是令人感到驚喜。

最后，讓我們來看看紅魔10S Pro+在負載最高的《崩壞：星穹鐵道》測試中，表現(xiàn)如何。

在《崩壞：星穹鐵道》測試中，我們將所有畫面選項調(diào)至高，關閉動態(tài)模糊，于地圖匹諾康尼-黃金的時刻進行30分鐘跑圖測試，模擬玩家日常游戲。

30分鐘《崩壞：星穹鐵道》測試結束后，紅魔10S Pro+的平均幀率為60.9幀，1%Low幀為56.5幀，測試流程中出現(xiàn)了一定的小幅瞬時波動，但對實際游戲體驗幾乎沒有影響。

溫度方面，紅魔10S Pro+在經(jīng)過30分鐘《崩壞：星穹鐵道》測試后，機身正面最高溫40.9℃，背面最高溫39.6℃，與上文《原神》測試后的溫度基本處在同一水平線，在目前的Android旗艦手機中，表現(xiàn)不可謂不優(yōu)秀。

從游戲實測表現(xiàn)不難看出，紅魔10S Pro+充分發(fā)揮了驍龍8至尊領先版這顆處理器的強大實力，本身就沒有較高負載的《王者榮耀》自不必說，即便是負載較高，大部分手機運行頗有壓力的《原神》與《崩壞：星穹鐵道》，也能夠在穩(wěn)定60幀運行的同時，保持出色的溫度控制。

此外，紅魔10S Pro+搭載一顆紅芯R3 Pro游戲芯片，能夠實現(xiàn)至高2K+120FPS的超分超幀并發(fā)，進一步提高游戲的畫面上限。

那么，為什么紅魔10S Pro+能夠做到兼顧性能釋放與溫度控制？

想要回答這個問題，我們或許需要從紅魔10S Pro+與常規(guī)Android旗艦，在散熱系統(tǒng)上的差異聊起。

或許有不少人認為，紅魔10S Pro+與其他手機相比，散熱系統(tǒng)上最大的差異就是這款主動散熱風扇。

這樣的觀點對，但也不完全對。

這枚轉速至高可達23000轉/分的高速渦輪增壓風扇，是將紅魔10S Pro+機身內(nèi)部熱量迅速帶出，提升散熱表現(xiàn)的核心組件之一，但并非它散熱系統(tǒng)的全部。

為了加快處理器的熱傳導效率，紅魔10S Pro+在紅魔10 Pro已有的復合液態(tài)金屬散熱方案的基礎上，進一步做出優(yōu)化，實現(xiàn)了液態(tài)金屬直觸“熱源”散熱，配合液態(tài)金屬面積的提升，將散熱效率提升了250%之高。

獨特的液金直觸散熱系統(tǒng)，搭配12000m㎡的大尺寸VC均熱板，以及石墨烯等常規(guī)導熱材料，實現(xiàn)了紅魔10S Pro+機身內(nèi)熱量的迅速傳導，為風扇快速帶出機身熱量打下了堅實的基礎。

總體來看，紅魔10S Pro+憑借驍龍8至尊領先版的強大性能，與優(yōu)秀的散熱系統(tǒng)，在為用戶帶來頂尖游戲表現(xiàn)的同時，還保障了機身溫度處在一個良好、可控的區(qū)間，確保了手機的長時間游戲體驗。

續(xù)航與快充：大電池與高速快充 可以兼得

一直以來，紅魔都深知“想要長時間爽玩游戲，除了強勁的性能外，續(xù)航能力也至關重要”。

因此，續(xù)航自始至終都是紅魔旗下產(chǎn)品的重點，紅魔10S Pro+當然也不是例外。

紅魔10S Pro+搭載一塊7500mAh的第二代牛魔王硅碳負極大電池，電池硅材料含量達到10%，并采用陰極隧道結構技術，有效提升電池循環(huán)壽命。

在大容量電池，與系統(tǒng)調(diào)校優(yōu)化的雙重加持下，紅魔10S Pro+在續(xù)航測試中，取得了良好的成績。

在安兔兔6小時綜合續(xù)航測試中，室溫26℃，且滿電狀態(tài)下，使用紅魔10S Pro+播放1小時4K視頻，耗電4%；1小時視頻通話，耗電10%；1小時抖音，耗電4%；1小時微博，耗電5%；1小時淘寶，耗電4%；1小時《王者榮耀》，耗電12%。

最終，6小時綜合續(xù)航測試結束后，紅魔10S Pro+剩余61%電量。

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