Cadence Sigrity 2016是一款非常好用且功能強大的由cadence公司推出的新一代高端仿真工具，該工具主要用于各類電子電路的設計操作。Cadence Sigrity 2016比起2015來說帶來了全新的性能和全新的功能，包括擁有全新的界面、全新的工作流程等，是您進行電路設計、三維建模的不二選擇，可以大大地降低設計成本。為了方便大家小編還為大家整理了軟件的安裝教程供大家參考，有這方面需求的伙伴們歡迎前來下載使用。

Cadence Sigrity 2016特色

一、新產(chǎn)品和功能

1.升級的串行鏈路分析流程

2.優(yōu)化設計流程

3.升級的三維互連建模

4.升級串行鏈路分析流程，加速時間通過合規(guī)測試

(1)新的ibis-ami建模技術以業(yè)界公認的均衡算法和基于向導的圖形界面提供了一個快速方便ibis-ami模型的建立。在兩層，使本公司嚴格工具模型創(chuàng)作，而另一個創(chuàng)造適合任何ibis-ami兼容的仿真模型。

(2)新的切割和縫合模型提取技術允許分割長的串行鏈接的部分，應使用3D全波和部分，可以使用混合提取技術建模。由此產(chǎn)生的模型中提取的十倍嚴格的三維全波提取率95%的速度。

(3)新的USB 3.1(2代)確認滿足10Gbps接口要求合規(guī)套件。

本公司systemsi™技術

Sigrity PowerSI®技術

Sigrity PowerSI 3D EM提取選項

二、PCB設計與電源完整性工程師之間的優(yōu)化設計流程

1.新的交叉探測DC分析報告文件和快板®編輯畫布之間

2.批直流分析直接從快板編輯帆布可用

3.回顧以前產(chǎn)生的直流分析報告文件從快板編輯畫布

(1)本公司的PI基

(2)Sigrity PowerDC™技術

三、IC封裝設計師與表征工程師之間的優(yōu)化設計流程

1.批量電氣性能評估(EPA)可直接從IC封裝設計師的編輯畫布

2.批量包裝模型創(chuàng)建使用混合求解技術直接從IC封裝設計師的編輯畫布

3.回顧以前產(chǎn)生的EPA報告數(shù)據(jù)從IC包設計師的編輯畫布

(1)本公司xtractim™技術

四、升級的3D互連建模，使低成本的PCB和IC封裝快速建模

1.新型快速精確電容提取技術

2.迅速產(chǎn)生RLCG互連模型設計的幾個(或沒有)的電源和地平面/形狀，使用最新的3D靜態(tài)萃取技術

(1)在提取三維sigrity powersi期權

主要功能

• 為IC封裝和PCB的電源分配網(wǎng)絡(PDN)的可靠設計提供指導

• 可以分析板上任意結構的電磁耦合特性，為器件/去耦電容的放置位置以及過孔的排布提供依據(jù)

• 可以提取IC封裝電源網(wǎng)絡與信號網(wǎng)絡的阻抗(Z)參數(shù)及散射(S)參數(shù)，研究電源的諧振頻率以及輸入阻抗，或研究信號的插入損耗及反射系數(shù)，為精確分析電源和信號的性能提供依據(jù); 為時域SSN仿真提供可靠的寬帶網(wǎng)絡參數(shù)模型

• 分析整板遠場和近場的EMI/EMC性能，全三維顯示復雜的近場輻射水平，為解決板級的EMI/EMC問題提供依據(jù)

• 分析板上任意位置的諧振特性，找出系統(tǒng)在實際工作時電源平面上的諧振及波動特性，為電源的覆銅方式及去耦電容的放置位置提供依據(jù)

• 支持疊層以及其他物理設計參數(shù)的假定(What-if)分析，快速評估設計參數(shù)對系統(tǒng)性能的影響

• 基于專利算法的精確直流求解引擎(PowerDC)，可支持從直流(DC)到寬頻段的精確模型提取

• 與三維(3D)IC封裝設計和板級設計工具無縫集成

安裝教程

1、首先本站下載安裝包，將安裝包內(nèi)的 crack 文件夾 內(nèi)的 AleegoCrackMasterV2_1_2.7z 進行解壓，得到 AleegoCrackMasterV2.exe 點擊進行運行

2、選擇號你剛下載的安裝包

注意：這里將Cadence Sigrity 2016 安裝到 Cadence 目錄下，日后好管理

3、軟件會自動安裝

4、如圖安裝完成