Mentor PADS 9.5是一款極具經(jīng)典的PCB設(shè)計(jì)軟件，簡(jiǎn)稱(chēng)：pads9.5，pads是由Mentor Graphics公司推出的一款專(zhuān)業(yè)原理圖和PCB設(shè)計(jì)工具，主要適用于各類(lèi)電路設(shè)計(jì)工程師以及技術(shù)人員使用。本平臺(tái)提供的這個(gè)是中文版本，同時(shí)還包含了pads9.5的安裝和破解教程，需要的朋友可下載試試！

PADS 9.5兼容性
PADSLayout（PowerPCB）提供了與其他PCB設(shè)計(jì)軟件、CAM加工軟件、機(jī)械設(shè)計(jì)軟件的接口（如下圖所示），方便了不同設(shè)計(jì)環(huán)境下的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換和傳遞工作。ONT>
兼容Protel設(shè)計(jì)
PADS Layout（PowerPCB）具備Protel設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)換器，可與Protel進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)和封裝庫(kù)的雙向數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換。
支持OrCAD原理圖網(wǎng)表
PAD Layout（PowerPCB）可導(dǎo)入OrCAD原理圖網(wǎng)表，在PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中可與OrCAD原理圖進(jìn)行正反標(biāo)注和交互定位。
兼容Expedition與BoardStation設(shè)計(jì)
PAD Layout（PowerPCB）具備與Expedition的雙向接口，可以直接讀取或保存為Expedition格式的HKP文件和BoardStation（prt/cmp/net/wir/tra/tch）文件。
提供與CadenceSpacctra PCB布線器的接口
PAD Layout（PowerPCB）具備Spacctra Link模塊，可將當(dāng)前設(shè)計(jì)文件導(dǎo)出至Spacctra布線器中。
提供CAM350接口
PAD Layout（PowerPCB）集成了CAM加工軟件的接口，可以直接啟動(dòng)CAM350，將當(dāng)前設(shè)計(jì)生成光繪、鉆孔數(shù)據(jù)傳至CAM350中進(jìn)行處理。
提供AutoCAD接口
PAD Layout（PowerPCB）支持AutoCAD的DXF文件格式，可以導(dǎo)入AutoCAD環(huán)境下的機(jī)械框圖作為設(shè)計(jì)邊框，也可將PCB設(shè)計(jì)導(dǎo)出至AutoCAD中進(jìn)行標(biāo)注處理等。
提供ProE接口
PAD Layout（PowerPCB）支持ProE格式的雙向接口。

PADS 9.5 功能
Shell ：軟件基本操作環(huán)境（圖形界面），支持不超過(guò)任意規(guī)模的復(fù)雜PCB設(shè)計(jì)；
PCB Editor：基本PCB設(shè)計(jì)模塊，包括手工布局布線、設(shè)計(jì)規(guī)則校驗(yàn)（DRC）、手工敷銅、工程修改命令（ECO）、焊盤(pán)及過(guò)孔庫(kù)編輯、Gerber數(shù)據(jù)輸出等功能；
Library Module：元器件庫(kù)管理模塊，支持對(duì)庫(kù)文件的添加、刪除，以及對(duì)庫(kù)中元器件封裝符號(hào)的添加、刪除、編輯等操作，支持從PCB文件創(chuàng)建庫(kù)文件的功能；
DXF Link：DXF格式文件的雙向轉(zhuǎn)換接口，可以導(dǎo)入在AutoCAD等機(jī)械軟件中繪制的PCB板框，也可將當(dāng)前PCB設(shè)計(jì)導(dǎo)出為DXF格式數(shù)據(jù)；
CCT Link：與Cadence Specctra PCB布線器進(jìn)行數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換的接口；
On-Line Design Rule Checking：實(shí)時(shí)設(shè)計(jì)規(guī)則檢驗(yàn)?zāi)K，可以對(duì)設(shè)計(jì)者的操作進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控，及時(shí)阻止可能違背線長(zhǎng)、限寬、間距等設(shè)計(jì)規(guī)則的操作。設(shè)計(jì)者可根據(jù)需要啟動(dòng)/終止On-Line DRC；
Auto Dimensioning：自動(dòng)尺寸標(biāo)注模塊，提供符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的自動(dòng)尺寸標(biāo)注功能，標(biāo)注內(nèi)容可以為元器件或PCB板框等設(shè)計(jì)內(nèi)容的長(zhǎng)度、半徑、角度等參數(shù)；
Split Planes：電源層網(wǎng)絡(luò)定義與分割模塊，提供根據(jù)PCB板框創(chuàng)建敷銅邊框、敷銅邊框定義、電源分割等功能，支持電源網(wǎng)絡(luò)嵌套；
CAM Plus：自動(dòng)裝配數(shù)據(jù)輸出模塊，支持Dyanpert、Universal、Phillips等格式的自動(dòng)貼片插片機(jī)器；
Cluster Placement：自動(dòng)布局模塊，可將PCB上的所有元器件按照電路關(guān)系定義為不同模塊，實(shí)現(xiàn)整個(gè)模塊的集體移動(dòng)、旋轉(zhuǎn)等布局操作，支持自動(dòng)布局；
Assembly Variants：生產(chǎn)料表的變量管理模塊，支持從一個(gè)PCB設(shè)計(jì)衍生出不同規(guī)格的生產(chǎn)料表，以適應(yīng)不同檔次、型號(hào)產(chǎn)品備料、加工的需要，可以設(shè)置PCB上不同元器件的安裝與否、替換型號(hào)等選項(xiàng)；
Physical Design Reuse (PDR)：設(shè)計(jì)復(fù)用模塊，支持對(duì)經(jīng)典電路PCB模塊的保存及在不同設(shè)計(jì)中重復(fù)調(diào)用，執(zhí)行設(shè)計(jì)復(fù)用時(shí)，軟件會(huì)自動(dòng)檢驗(yàn)當(dāng)前原理圖設(shè)計(jì)對(duì)復(fù)用模塊中的元器件位號(hào)自動(dòng)更新，保證復(fù)用前后原理圖與PCB數(shù)據(jù)的一致性；
DFF Audit：可制造性檢驗(yàn)?zāi)K，檢查PCB上容易引起焊接搭橋、酸角（Acid Trips）、銅條/阻焊條（Copper/SolderMask Slivers）、孔環(huán)（Annular Ring）等制造障礙的設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)；
Enhanced Analog Tool Kit with Array Placement：模擬PCB設(shè)計(jì)工具包，包含單/雙面PCB設(shè)計(jì)中常用的跳線（長(zhǎng)度/角度可變）、淚滴（直線/凹面淚滴，尺寸可變）、異形焊盤(pán)等功能，以及圓形PCB設(shè)計(jì)中常用的極坐標(biāo)布局、多個(gè)封裝同步旋轉(zhuǎn)、任意角度自動(dòng)布線等功能；
PADS Router ( FIRE ) ：快速交互式手動(dòng)布線器，可以對(duì)任意規(guī)模的復(fù)雜PCB使用交互式布線功能，支持總線布線、自動(dòng)連接、布線路徑規(guī)劃、布線形狀優(yōu)化、動(dòng)態(tài)布線/過(guò)孔推擠、自動(dòng)居中、自動(dòng)調(diào)整線寬等功能；
PADS Router HSD ( FIRE HSD ) ：快速交互式手動(dòng)高速布線模塊，支持差分對(duì)信號(hào)、交互式蛇形線、定長(zhǎng)/限長(zhǎng)信號(hào)、延時(shí)匹配組進(jìn)行交互布線，
Enhanced DFT Audit：高級(jí)PCB可測(cè)試性檢驗(yàn)?zāi)K，可以自動(dòng)為PCB上所有網(wǎng)絡(luò)添加測(cè)試點(diǎn)，并優(yōu)化測(cè)試點(diǎn)布線，對(duì)于無(wú)法測(cè)試的網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行標(biāo)注。支持PCB的ICT（In Circuit Testing）自動(dòng)測(cè)試設(shè)備，可以輸出符合IPC標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)試點(diǎn)數(shù)據(jù)；
Advanced RuleSet：高級(jí)設(shè)計(jì)規(guī)則定義模塊，包括層次式設(shè)計(jì)規(guī)則定義、高速設(shè)計(jì)規(guī)則定義及信號(hào)阻抗與延時(shí)計(jì)算。 通過(guò)此模塊可以為PCB設(shè)計(jì)構(gòu)造多級(jí)約束，如不用類(lèi)型的網(wǎng)絡(luò)、管腳對(duì)（PinPair）和封裝可以使用不同的布局布線規(guī)則；可以進(jìn)行差分對(duì)、限制最大串?dāng)_阻抗、定長(zhǎng)/限長(zhǎng)信號(hào)及延時(shí)匹配組、同一網(wǎng)絡(luò)在不同層為實(shí)現(xiàn)阻抗連續(xù)而進(jìn)行自動(dòng)調(diào)整線寬等設(shè)計(jì)規(guī)則的定義；也可以計(jì)算PCB布線的阻抗與延時(shí)；
IDF ( ProE ) Link：三維機(jī)械設(shè)計(jì)軟件ProE的雙向數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換接口，可以將PCB設(shè)計(jì)文件導(dǎo)出至ProE中，察看PCB設(shè)計(jì)的立體顯示效果，也可以導(dǎo)入在ProE中修改的元器件平面尺寸、高度等參數(shù)；
PADS Autorouter (BlazeRouter) ：智能自動(dòng)布線器，可對(duì)任意多層的復(fù)雜PCB進(jìn)行自動(dòng)布線、布線優(yōu)化、元件扇出 及過(guò)孔優(yōu)化等操作。

PADS各層用途如下
TOP 頂層 - 用來(lái)走線和擺元器件
BOTTOM 底層 - 用來(lái)走線和擺元器件
LAYER-3至LAYER-20 一般層，不是電氣層，可以用來(lái)擴(kuò)展電氣層，也可以用來(lái)做一些標(biāo)示，比如出gerber做阻抗線的指示
solder mask top 頂層露銅層，就是沒(méi)有綠油覆蓋
paste mask bottom 底層鋼網(wǎng)，你查下鋼網(wǎng)就知道了
paste mask top頂層鋼網(wǎng)
drill drawing 孔位層
silkscreen top頂層絲印，絲印就是在電路板上面印標(biāo)示的數(shù)據(jù)
assembly drawing top頂層裝配圖
solder mask bottom底層露銅
silksceen bottom底層絲印
assembly drawing bottom底層裝配圖

pads使用技巧
1.用filter選擇要?jiǎng)h除的東東，然后框選，delete即可
2.在Filter中只選Lable，在板圖上框選整個(gè)電路板，將選中所有的元件標(biāo)號(hào)，選擇Property，可以同時(shí)修改所有元件標(biāo)號(hào)的大小，字體的粗細(xì)等。
3.Solde Mask是用來(lái)畫(huà)不要綠油的嗎?這一層是在PCB板生產(chǎn)商生成的嗎?//這一層是阻焊層，每個(gè)元件腳都有阻焊的。你要做好特殊的部分，正常的部分不用理。至于在哪里生成，就隨意了。我一般是生成后給PCB廠家。
4.Paste Mask是用來(lái)干嗎的?是不這一層只有去貼片廠才生成的?//這一層是錫膏涂布層，只有貼片元件的焊盤(pán)才有，一般你出好GERBER給鋼網(wǎng)廠。
5.在PADS焊盤(pán)對(duì)話框中編輯欄起什么作用?//主要是用在一些焊盤(pán)和過(guò)孔的中心不在一點(diǎn)上的焊盤(pán)，也可以靈活地應(yīng)用在其他方面。
6.加入公司格式框的步驟：Drafting Toolbar---from library---*******(庫(kù)名字)庫(kù)選擇即可。
7.Gerber文件輸出的張數(shù)，一共為N+8張

安裝破解教程

安裝前先將殺毒軟件關(guān)閉，將安裝文件解壓到我的電腦D盤(pán)/PADS 9.5，進(jìn)入PADS 9.5/PADS9.5文件夾，點(diǎn)擊PADS 9.5_mib進(jìn)行安裝，然后選擇NEXT,點(diǎn)擊

然后點(diǎn)擊skip
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出現(xiàn)對(duì)話框，選擇安裝組件，可以選擇安裝全部組件
出現(xiàn)對(duì)話框，選擇安裝路徑，軟件默認(rèn)安裝路徑為C盤(pán)，建議安裝C盤(pán)，比較容易破解
出現(xiàn)對(duì)話框，選擇項(xiàng)目文件夾存放位置，可根據(jù)自己習(xí)慣設(shè)置，可設(shè)置在D盤(pán)
出現(xiàn)對(duì)話框，點(diǎn)擊install
出現(xiàn)對(duì)話框，耐心等待安裝過(guò)程的完成
安裝完成，出現(xiàn)對(duì)話框，選擇稍后重啟電腦

軟件已安裝好，下一步就是破解過(guò)程，破解軟件前請(qǐng)先殺毒軟件關(guān)閉退出，然后將破解文件文件夾內(nèi)容復(fù)制到C盤(pán)MentorGraphics目錄下，先點(diǎn)擊運(yùn)行 MentorKG文件，然后點(diǎn)擊運(yùn)行Crack.exe文件，等待破解完成，等上幾分鐘進(jìn)去軟件看是否破解成功，如果不成功繼續(xù)運(yùn)行MentorKG文件和Crack.exe文件。