Saturn PCB Design是一款功能專業(yè)的PCB參數(shù)計(jì)算工具，通過該軟件，用戶可以計(jì)算PCB導(dǎo)線屬性、差分、阻抗導(dǎo)體、帶寬、最小PCB導(dǎo)線間距、PCB供電網(wǎng)絡(luò)阻抗、PCB熱阻、保險(xiǎn)絲、波長等各項(xiàng)PCB線路板的參數(shù)計(jì)算，軟件提供了多種計(jì)算能力完全能夠滿足PCB設(shè)計(jì)師和工程師們對電流容量、差分、電阻等基本的日常計(jì)算，其計(jì)算模式采用世界標(biāo)準(zhǔn)的PCB參數(shù)規(guī)則編譯而成，所有的計(jì)算數(shù)據(jù)都是符合國際要求的，該軟件已經(jīng)發(fā)行了多個版本，7.0是該公司的最新版本，新增歐姆定律計(jì)算器、新增LED電阻值計(jì)算器等，功能越來越全面。

軟件功能

　　平面電感計(jì)算器

　　計(jì)算的平面印刷電路板電感器的電感。

　　廣場平面電感器。

　　六角形平面電感器。

　　八角形平面電感器。

　　圓形平面電感器。

　　電力輸送系統(tǒng)阻抗計(jì)算器

　　計(jì)算PDN的目標(biāo)阻抗。

　　熱電阻計(jì)算器

　　計(jì)算使用耐熱性的裝置的結(jié)溫。

　　嵌入式電阻計(jì)算器

　　計(jì)算基于給定的幾何學(xué)的嵌入式電阻的電阻（歐姆）。

　　串?dāng)_計(jì)算器

　　計(jì)算基于上升時間，電壓，長度和間距兩個導(dǎo)體之間耦合電壓。

　　請經(jīng)常檢查，該方案是根據(jù)客戶的要求經(jīng)常更新。

　　熔斷電流

　　使用Onderdonk方程來確定導(dǎo)體的保險(xiǎn)絲的電流。

　　有效介電常數(shù)計(jì)算器

　　采用E. Hammerstad和O.詹森公式來確定微帶的有效介電常數(shù)。

軟件特色

　　圖層設(shè)置：

　　通過2層，通過多層和微孔之間進(jìn)行選擇。

　　通過孔徑：

　　這是通孔成品直徑。

　　內(nèi)部Pad直徑：

　　這是內(nèi)層焊盤經(jīng)由的直徑和用于多層阻抗的計(jì)算。

　　參考面開口直徑：

　　這是圍繞內(nèi)部焊盤的開口的直徑。這個值不能小于內(nèi)部焊盤直徑。

　　通過高度：

　　這是通過從它的開始層到其結(jié)局層的長度。

　　高速，多層數(shù)字PCB設(shè)計(jì)

　　高頻射頻/微波PCB設(shè)計(jì)

　　低電平模擬PCB設(shè)計(jì)

　　超低EMI設(shè)計(jì)用于MRI應(yīng)用

　　DDR2，DDR3，DDR4內(nèi)存的設(shè)計(jì)

　　印刷天線設(shè)計(jì)

　　完成裝配圖

　　在電路測試數(shù)據(jù)生成

　　取放數(shù)據(jù)生成

　　鉆，面板開孔圖

　　專業(yè)制卡文件

　　自動布線密集PCB設(shè)計(jì)

使用說明

　　單位：

　　英制（密耳）和公制（毫米）為單位之間切換。

　　電鍍厚度：

　　這是銅的加入到在電鍍過程中由制造商包層的銅基底的厚度。注意：所有的外部層用銅的一些量，得到的PTH電鍍。內(nèi)部層不鍍。

　　材料選擇：

　　選擇從不同的PCB基板的列表，得到電介質(zhì)常數(shù)和玻璃的溫度的預(yù)定值，或輸入在編輯框中定制介電常數(shù)或的Tg。

　　溫度上升：

　　通過或?qū)Ь€輸入所需的溫度上升，或者最高溫度上升，為你的。這是在量，以攝氏度，即一個通過或?qū)w將與電流流過的計(jì)算量的增加。

　　周圍溫度：

　　輸入設(shè)備的周圍溫度。

　　基板選項(xiàng)：

　　從列表中選擇基材或輸入自定義基材。

　　介電常數(shù)：

　　基體材料的介電常數(shù)。在下拉列表中提供了一些常見基板和各自的介電常數(shù)。

　　的Tg：

　　基體材料的玻璃的溫度。在下拉列表中提供了一些常見基板和各自的介電常數(shù)。

　　打?。?/p>

　　打印，以圖形形式的數(shù)據(jù)。

　　解決：

　　按下任意輸入編輯框中輸入。

　　解決對給定的輸入。

　　程序選項(xiàng)：

　　用戶可以選擇該選項(xiàng)手動輸入堿銅的重量和鍍層厚度。

　　當(dāng)前不同的IPC公式可以被選擇。

相關(guān)介紹

　　PCB Toolkit版本6系列：

　　功能同為5系列作為與IPC-2152。

　　PCB Toolkit版本5大系列：

　　這個版本使用查找導(dǎo)體電流與溫度上升IPC-2152“保守”的圖表，還增加了包括能影響溫度上升（如PCB的厚度和平面的使用）等PCB參數(shù)的能力。我們也一直在努力開發(fā)我們自己的公式，當(dāng)前獲得盡可能接近的IPC-2152的測量數(shù)據(jù)圖表。我們認(rèn)為，在版本5系的所有值都在測量值+/- 10繪制圖表。

　　PCB Toolkit版本4系列：

　　這個版本使用查找導(dǎo)體電流與溫度上升IPC-2152“保守”的圖表。在IPC-2152的保守圖表實(shí)際上只是從IPC-2221所以這是使用的公式內(nèi)部圖。第4版系列是精確到IPC-2152，但可能會在很多情況下過于保守。

　　PCB Toolkit版本3系列：

　　這個版本使用IPC-2221的公式尋找導(dǎo)體中的電流與溫度上升。在IPC-2221已被取代由IPC-2152尋找導(dǎo)體中的電流與溫度上升，現(xiàn)在已經(jīng)過時。

更新日志

　　版本7.00更新與添置：

　　新增歐姆定律計(jì)算器。

　　新增LED電阻值計(jì)算器。

　　增加了電阻分壓器計(jì)算器。

　　加入PI墊計(jì)算器。

　　加入叔墊計(jì)算器。

　　新增XC XL電抗計(jì)算器。

　　增加了組框的所有頻率輸入。

　　銅固定重量的雙帶狀線計(jì)算器沒有更新。

　　添加注冊表錯誤檢測和安裝盒。

　　更改開機(jī)畫面。

　　改變defult安裝路徑。