Comsol Multiphysics 5.4 for Mac中文破解版是一款基于物理場的模擬和仿真軟件，新版Comsol 5.4具有新的建模工具，重要的性能改進，新的復(fù)合材料模塊和COMSOL Compiler?？捎糜趧?chuàng)建獨立的仿真應(yīng)用程序和數(shù)字雙胞胎。使用COMSOL Compiler™，可以將使用Application Builder創(chuàng)建的應(yīng)用程序編譯和分發(fā)為可執(zhí)行文件，供任何人使用而無需許可證文件限制。本次為大家?guī)砹薈omsol 5.4 Mac破解版下載，并奉上詳細的安裝激活教程。歡迎大家前來下載。

功能特色

App 開發(fā)器可以通過 COMSOL 模型創(chuàng)建專業(yè)的 App 應(yīng)用程序，提供給您機構(gòu)中的所有工程和設(shè)計人員使用

極大地擴展了預(yù)定義的多物理場耦合

新的求解器算法可以對復(fù)雜 CAD 裝配體實現(xiàn)快速網(wǎng)格剖分和仿真，并支持帶有懸掛節(jié)點的非一致性網(wǎng)格

通過額外維度支持多尺度仿真

根據(jù)導(dǎo)入的網(wǎng)格創(chuàng)建幾何，而后可以通過實體操作進行編輯

包含模塊

AC/DC模塊(AC/DC Module)

聲學模塊(Acoustics Module)

CAD導(dǎo)入模塊(CAD Import Module)

化學工程模塊(Chemical Engineering Module)

地球科學模塊(Earth Science Module)

熱傳導(dǎo)模塊(Heat Transfer Module)

材料庫(Material Library)

微機電系統(tǒng)模塊(MEMS Module)

射頻模塊(RF Module)

結(jié)構(gòu)力學模塊(Structural Mechanics Module)

COMSOL腳本解釋器(COMSOL SCRIPT)

反應(yīng)工程實驗室(Reaction Engineering LAB)

信號與系統(tǒng)實驗室 (SIGNALS SYSTEMS LAB)

最優(yōu)化實驗室 (OPTIMIZATION LAB)

Comsol Multiphysics 5.4 Mac破解版安裝激活教程

1、本站下載壓縮包，解壓后加載鏡像COMSOL.5.4.0.225_DVD.iso，雙擊COMSOL Setup.app開始安裝，默認簡體中文，點下一步

2、如果你安裝有舊版本，可以選卸載，沒有就直接點新安裝Multiphysics 5.4

3、選擇接受協(xié)議，選擇用許可證激活

4、然后點瀏覽，選擇壓縮包內(nèi)_SolidSQUAD_文件夾內(nèi)的授權(quán)文件LMCOMSOL_Multiphysics_SSQ.lic,然后點open

5、選擇好后，完善用戶信息，點下一步

6、選擇安裝產(chǎn)品和安裝目錄，點下一步

7、默認，點下一步

8、默認點下一步

9、點安裝

10、耐心等待安裝

11、安裝完成

12、運行軟件，即可免費使用了

COMSOL Multiphysics 5.4新功能

新產(chǎn)品：COMSOL Compiler™

視頻縮略圖視頻縮略圖

新產(chǎn)品：復(fù)合材料模塊

新的復(fù)合材料模塊通過為具有數(shù)十或數(shù)百層的結(jié)構(gòu)提供一系列預(yù)處理和后處理工具，可以對復(fù)合材料層壓板進行建模。通過將復(fù)合材料模塊與分層殼體的新功能相結(jié)合，可在傳熱模塊和AC / DC模塊中使用，用戶可以在復(fù)合材料中進行多物理場分析，例如焦耳加熱和熱膨脹。

復(fù)合材料風力機葉片的分析。

采用新型復(fù)合材料模塊分析層壓復(fù)合風力渦輪機葉片。

核心功能總結(jié)

COMSOLMultiphysics®軟件的核心功能改進包括一些功能，可以更好地組織您的模型。您可以使用多個參數(shù)節(jié)點在模型中組織參數(shù)集，以及在多個參數(shù)集上執(zhí)行參數(shù)化掃描的功能。此外，您可以將大多數(shù)任何模型構(gòu)建器節(jié)點組織到組中，并根據(jù)選擇將自定義著色方案分配給幾何模型。在各種性能改進中，新的內(nèi)存分配方案導(dǎo)致Windows®操作系統(tǒng)中的計算速度提高了幾倍，對于具有8個以上處理器內(nèi)核的新處理器的計算機而言。

在大型3D模型中使用彩色選擇的示例。

應(yīng)用于感應(yīng)電機中的選擇的顏色使得更容易導(dǎo)航這個大型3D模型。

電磁學總結(jié)

對于電磁建模，AC / DC模塊具有新的零件庫，具有完全參數(shù)化和即用型線圈和磁芯。同樣，RF模塊使用新的基板材料增強了RF材料庫，用于對印刷的RF，微波和毫米波電路進行建模。 Ray光學模塊具有改進的結(jié)構(gòu) - 熱光性能（STOP）分析建模工具。最后，半導(dǎo)體模塊帶來了一個新的Schrödinger-Poisson方程多物理場接口，用于連接靜電接口。

在光學光學模塊中使用STOP分析工具的Petzval透鏡模型。

新的Petzval鏡頭教程模型說明了Ray光學模塊中STOP分析的改進功能。

結(jié)構(gòu)力學與聲學概述

繼續(xù)進行結(jié)構(gòu)和聲學建模，結(jié)構(gòu)力學模塊具有用于沖擊響應(yīng)譜分析的新工具，兩個新模型展示了功能。通過非線性結(jié)構(gòu)材料模塊和地質(zhì)力學模塊，您現(xiàn)在可以模擬由于開裂導(dǎo)致的脆性材料損壞。流體結(jié)構(gòu)相互作用（FSI）已被添加到多體動力學模塊中，用于研究機構(gòu)與流體相互作用的問題。同時，在聲學模塊中，新的端口邊界條件使得更容易計算聲學傳輸和插入損耗，并且新的非線性Westervelt選項允許對具有高聲壓級的壓力聲學進行建模。

淹沒在流體中的機構(gòu)模型。

使用多體動力學模塊中提供的新建模工具，將機械裝置的閉合運動和流體引起的向前運動浸沒在流體中。洋紅色箭頭表示結(jié)構(gòu)速度，紅色箭頭表示流體速度。表面通過壓力著色。

流體流動和傳熱概述

CFD模塊帶來兩個主要更新：為大型渦流模擬（LES）建模的能力以及用于多相流的完全改進的建模工具集，包括用于多相流的全新FSI接口。此外，管道流量模塊中增加了多物理場功能，并使用新的管道連接多物理場接口連接到單相流接口。傳熱模塊中的新熱輻射方法允許漫反射鏡面反射和半透明表面，您可以在薄層結(jié)構(gòu)中模擬傳熱。

模擬表面有移動障礙物的圓柱形水箱。

圓柱形油箱的水平集模擬，障礙物在液體表面來回移動，展示了CFD模塊中多相流的新FSI能力。

化學和電化學概述

對于化學反應(yīng)工程模塊的用戶，有一個改進的熱力學界面和一個新的應(yīng)用程序，模擬乙烯到乙醇的氣相轉(zhuǎn)化。對于electrochemica

發(fā)布列表重點更新

核心功能

新產(chǎn)品：COMSOL Compiler™

模型構(gòu)建器中有多個Parameter節(jié)點

將模型構(gòu)建器節(jié)點分組到文件夾

基于選擇的模型著色

Windows®操作系統(tǒng)中更快的解決方案時間

電磁

用于線圈和磁芯的全參數(shù)和即用型零件

薄層狀結(jié)構(gòu)中的電流和焦耳加熱

超過40種用于印刷RF，微波和毫米波電路的新基板材料

薄金屬層和抗反射涂層的新邊界條件

用于半導(dǎo)體仿真的薛定諤 - 泊松方程接口

用于射線光學的新的和更新的零件庫

更強大的STOP分析

射線光學的光學色散模型

結(jié)構(gòu)力學與聲學

復(fù)合材料模塊

沖擊響應(yīng)譜分析

用于增材制造的材料激活

基于晶胞的微結(jié)構(gòu)建模

軸對稱殼

軟連接器

殼，膜，結(jié)構(gòu)組件和多體動力學的FSI

Mullins對橡膠的影響

脆性材料（如混凝土）的損壞模型

聲學端口

非線性聲學Westervelt計算

流體流動和傳熱

大渦模擬（LES）

多相流的FSI

用于自由和多孔介質(zhì)流動的新相傳輸模型

多孔介質(zhì)中的多相流動

更新了Euler-Euler，Level-Set和Mixture Model公式

新的非牛頓流體模型

具有漫反射鏡面反射和半透明表面的熱輻射

具有任意數(shù)量光譜帶的表面到表面輻射

光擴散方程

薄層狀結(jié)構(gòu)的傳熱

化學

更新了熱力學界面

Maxwell-Stefan擴散中的平衡反應(yīng)

Reacting Flow多物理場耦合現(xiàn)在可用于稀釋物種運輸界面

集成的電池型號

膜的邊界條件，例如電滲析

軟件特別說明

COMSOL.5.4.0.225_DVD.iso鏡像文件中，不僅包含Mac安裝程序，同時也可應(yīng)于Windows 和 Linux系統(tǒng)。（由于程序體積過大，小編為大家提供了百度網(wǎng)盤下載方式）

COMSOL Multiphysics 5.4 中文破解版 for Windows/Linux 點擊下載?。?！