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COMSOL Multiphysics 5.5.0.359 中文免費(fèi)授權(quán)版(附許可文件+安裝教程)

comsol5.5下載

  • 軟件大小:4.36GB
  • 軟件語言:簡(jiǎn)體中文
  • 軟件類型:國產(chǎn)軟件
  • 軟件授權(quán):免費(fèi)軟件
  • 軟件類別:工程建筑
  • 應(yīng)用平臺(tái):Windows平臺(tái)
  • 更新時(shí)間:2020-03-11
  • 網(wǎng)友評(píng)分:
360通過 騰訊通過 金山通過

情介紹

COMSOL Multiphysics 5.5中文授權(quán)版是一款功能強(qiáng)大的基于物理場(chǎng),借助數(shù)值仿真理解、預(yù)測(cè)和優(yōu)化工程設(shè)計(jì)軟件,可用于建模和模擬任何基于物理的系統(tǒng)的軟件環(huán)境,是全球通用的基于高級(jí)數(shù)值方法和模擬物理場(chǎng)問題的通用軟件。 使用旨在為用戶提供完善的多物理場(chǎng)仿真建模功能,也可以將模型封裝為仿真 App ,提供給設(shè)計(jì)、制造、實(shí)驗(yàn)測(cè)試以及其他合作團(tuán)隊(duì)使用。功能非常的齊全,借助于軟件,你可以輕松對(duì)真實(shí)世界的產(chǎn)品和過程進(jìn)行優(yōu)化,快速進(jìn)行適合眾多工程領(lǐng)域的建模操作,并且為用戶提供精確的多物理場(chǎng)建模結(jié)果,軟件擁有統(tǒng)一的建模工作流程,支持幾何建模與 CAD,基于物理場(chǎng)建模和基于方程建模,除此之外,還擁有、網(wǎng)格劃分、研究和優(yōu)化、求解器、可視化和后處理、仿真 App等相關(guān)功能,輕松實(shí)現(xiàn)各個(gè)環(huán)節(jié)的流暢進(jìn)行,它能夠解釋耦合或多物理現(xiàn)象。 附加產(chǎn)品擴(kuò)展了電氣,機(jī)械,流體流動(dòng)和化學(xué)應(yīng)用的仿真平臺(tái)。 接口工具使COMSOL Multiphysics仿真與CAE市場(chǎng)上的所有主要技術(shù)計(jì)算和CAD工具相集成。

PS:本次為大家?guī)砹俗钚掳鍯OMSOL Multiphysics 5.5中文授權(quán)版下載地址,包含有效許可證文件+安裝教程,歡迎有需要此款工具的朋友前來下載使用。

支持Windows、Linux系統(tǒng)。

官方介紹

COMSOLMultiphysics®是一種通用軟件平臺(tái),基于先進(jìn)的數(shù)值方法,用于建模和模擬基于物理的問題。使用COMSOL Multiphysics,您將能夠解釋耦合或多物理現(xiàn)象。有超過30種附加產(chǎn)品可供選擇,您可以使用專用物理接口和工具進(jìn)一步擴(kuò)展仿真平臺(tái),用于電氣,機(jī)械,流體流動(dòng)和化學(xué)應(yīng)用。其他接口產(chǎn)品將您的COMSOL Multiphysics仿真與技術(shù)計(jì)算,CAD和ECAD軟件連接起來。

使用COMSOL Multiphysics,您可以輕松地將一種物理類型的傳統(tǒng)模型擴(kuò)展為多物理場(chǎng)模型,同時(shí)解決耦合物理現(xiàn)象。更重要的是,獲得這種力量并不需要深入了解數(shù)學(xué)或數(shù)值分析。

Comsol Multiphysics 5.5安裝教程

參考Comsol5.4版本

解壓密碼:www.dbjr.com.cn

1,加載COMSOL.5.4.0.225_DVD.iso鏡像文件,雙擊Setup,選擇安裝語言簡(jiǎn)體中文

Comsol Multiphysics 5.5破解版

選擇新安裝COMOL 5.4

Comsol Multiphysics 5.5破解版

2,在許可證界面,許可證格式選擇”許可證文件”,指向LMCOMSOL_Multiphysics_SSQ.lic許可證文件

(許可證文件你可以放在一個(gè)指定的文件夾,比如直接放在安裝目錄下)

Comsol Multiphysics 5.5破解版

3,選擇你要安裝的產(chǎn)品和安裝目錄,默認(rèn)全部安裝~~全部安裝占用9326MB大小

Comsol Multiphysics 5.4.0破解版

在選項(xiàng)中,不要勾選”安裝完成后檢查更新”,  “啟動(dòng)自動(dòng)檢查更新”

Comsol Multiphysics 5.4.0破解版

4,安裝完成之后即可

PS:本破解來自SSQ團(tuán)隊(duì),如果你要安裝COMSOL Server,請(qǐng)參照內(nèi)附SSQ說明自行研究安裝

Comsol Multiphysics 5.4.0破解版

SSQ說明 for Windows

1.將COMSOL DVD安裝到虛擬DVD驅(qū)動(dòng)器中,并使用setup.exe開始安裝

2.選擇“ _SolidSQUAD_ \ LMCOMSOL_Multiphysics_SSQ.lic”以安裝COMSOL Multiphysics
    - 要么 -
    選擇“ _SolidSQUAD_ \ LMCOMSOL_Server_SSQ.lic”以安裝COMSOL Server

3.選擇組件,安裝文件夾和選項(xiàng)。
    在安裝步驟“選項(xiàng)”中取消選中“安裝后檢查更新”,然后
    “啟用自動(dòng)檢查更新”

4.(可選)如果要安裝COMSOL Server,請(qǐng)取消選中“創(chuàng)建管理用戶”和TICK
    “ Windows身份驗(yàn)證”!

    4.1以管理員身份從“ server_install_workaround”運(yùn)行“ COMSOL_Server_Workaround.bat”
        _SolidSQUAD_文件夾

    4.2等待腳本完成

5.(可選)如果安裝COMSOL Server,請(qǐng)?jiān)诎惭b完成后打開
    在Web瀏覽器中使用“ http:// localhost:2036”,并使用Windows帳戶名和密碼登錄

6.享受!

COMSOL Multiphysics® 5.5 版本主要新增功能

COMSOL Multiphysics® 5.5 版本新增了草圖繪制工具,用于在二維平面和三維空間中的二維工作平面上繪制草圖,在“設(shè)計(jì)模塊”中添加了尺寸和約束功能,并引入了兩個(gè)新模塊。“金屬加工模塊”可用于模擬鋼淬火等金屬相轉(zhuǎn)變,“多孔介質(zhì)流模塊”可用于模擬多孔介質(zhì)中的質(zhì)量、動(dòng)量和能量傳遞。本頁面匯總了 COMSOL® 軟件 5.5 版本的主要新增功能,歡迎瀏覽左側(cè)菜單,進(jìn)一步了解新版本中與核心建模功能,以及特定專業(yè)模塊相關(guān)的詳細(xì)更新信息。

想要立即更新 COMSOL Multiphysics® 嗎?請(qǐng)單擊下載 5.5 版本 按鈕,網(wǎng)頁將自動(dòng)跳轉(zhuǎn)到產(chǎn)品下載頁面。如果您已注冊(cè) COMSOL Access 帳戶并將其與您的許可證相關(guān)聯(lián),您只需登錄并遵循屏幕上的產(chǎn)品下載和安裝說明,即可輕松下載最新版 COMSOL® 軟件。

通用功能更新

新的草圖繪制工具,支持您更輕松地創(chuàng)建二維草圖

“設(shè)計(jì)模塊”新增尺寸和約束功能,用于繪制草圖

新增網(wǎng)格算法可自動(dòng)選擇安全的節(jié)點(diǎn)位置,以獲得邊界上的高階單元

新增多個(gè)工具用于編輯增材制造、3D 打印和 3D 掃描格式

支持 PLY 和 3MF 導(dǎo)入導(dǎo)出

“圖形”窗口中新增關(guān)聯(lián)菜單,簡(jiǎn)化建模操作

用于選擇框、取消選擇框和縮放框的保持啟用 選項(xiàng)

“圖形”工具欄定制功能

集群計(jì)算的性能得到提升

支持在繪圖中定制兩種顏色之間的漸變

支持以點(diǎn)和箭頭來動(dòng)畫演示流線

支持直接將圖像導(dǎo)出至 PowerPoint®

創(chuàng)建您自己的插件來定制“模型開發(fā)器”工作流程

COMSOL Compiler™ 支持生成最節(jié)省空間的可獨(dú)立運(yùn)行的仿真 App

流體流動(dòng)和傳熱

新產(chǎn)品: 多孔介質(zhì)流模塊

新產(chǎn)品: 金屬加工模塊

集總熱系統(tǒng)等效模型

“參與介質(zhì)中的輻射”新增多光譜帶設(shè)置

非等溫大渦模擬 (LES)

可壓縮歐拉流

新增氣泡流、Euler-Euler、水平集和相場(chǎng)等旋轉(zhuǎn)機(jī)械多相流模型

黏彈性流體流動(dòng)

支持任意數(shù)量的分散相

電磁學(xué)

壓電和介電殼

新的洛倫茲力 特征

用于印刷電路板仿真的直接 TEM 和過孔型端口

混合模式 S 參數(shù)

新的比吸收率 (SAR) 計(jì)算特征

用于高斯光束的匹配和散射邊界條件

倏逝高斯背景場(chǎng)

用于測(cè)定極化的周期性端口變量

全波與射線光學(xué)耦合分析

支持點(diǎn)列圖自動(dòng)計(jì)算

計(jì)算空間相關(guān)問題中的電子能量分布函數(shù) (EEDF)

新增電暈放電 接口用于模擬靜電除塵器

新增電擊穿檢測(cè) 接口,用于預(yù)測(cè)是否會(huì)發(fā)生電擊穿

結(jié)構(gòu)力學(xué)和聲學(xué)

支持分析殼、復(fù)合材料和膜之間的機(jī)械接觸

用于分析殼和復(fù)合材料的塑性及其他非線性材料模型

新的 管力學(xué) 接口

支持壓電和介電殼與“AC/DC 模塊”結(jié)合使用

隨機(jī)振動(dòng)分析

非等溫流-固耦合 (FSI)

利用流-固耦合實(shí)現(xiàn)快速線彈性波分析

用于熱黏性聲學(xué)分析的端口

三維與一維管道聲學(xué)耦合

用于復(fù)合殼的結(jié)構(gòu)-聲學(xué)相互作用

新增光滑映射功能,支持在氣動(dòng)聲學(xué)中使用 CFD 結(jié)果

化工

從熱力學(xué)數(shù)據(jù)庫生成材料和 化學(xué) 接口

化學(xué) 接口中的電化學(xué)反應(yīng)

管中電流分布

用于集總電池仿真的預(yù)定義 短路 特征

優(yōu)化

內(nèi)置形狀優(yōu)化工具

殼形狀優(yōu)化

基于拓?fù)鋬?yōu)化結(jié)果的平滑幾何模型

參數(shù)估計(jì)的置信區(qū)間

粒子追蹤

流體流動(dòng)顆粒跟蹤 的內(nèi)置力得到擴(kuò)展,包括虛擬質(zhì)量力和壓力梯度力

某些粒子追蹤模型的計(jì)算時(shí)間縮短 50% 以上

CAD 導(dǎo)入模塊、設(shè)計(jì)模塊和 CAD LiveLink™ 產(chǎn)品

關(guān)聯(lián)幾何導(dǎo)入功能

新增材料、層和顏色選擇

新增 刪除孔 特征去除操作

支持導(dǎo)出為 IGES 和 STEP 格式

載地址

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