ANSYS Electronics Suite 2021破解版是一款非常強(qiáng)大的電子和電磁仿真軟件解決方案，使電氣工程師能夠設(shè)計(jì)和仿真各種電氣，電子和電磁組件，設(shè)備和系統(tǒng)。它是一個(gè)統(tǒng)一的界面，用于創(chuàng)建和分析電磁（EM），熱和電路設(shè)計(jì)。本次提供了最新的ANSYS Electronics Suite 2021破解下載，附含有效的激活授權(quán)文件，歡迎需要此款工具的朋友前來下載使用。

工程師可以使用電氣CAD（ECAD）和機(jī)械CAD（MCAD）工作流程訪問金標(biāo)準(zhǔn)工具，例如ANSYS HFSS，ANSYS Maxwell，ANSYS Q3D Extractor和ANSYS Icepak。此外，電子桌面還包括直接鏈接到完整的ANSYS熱，流體和機(jī)械求解器產(chǎn)品組合，以進(jìn)行全面的多物理場分析。

工程師可以將嚴(yán)格的2D和3D物理分析與系統(tǒng)和電路仿真集成到一個(gè)稱為ANSYS Electronics Desktop的單一框架中。電子桌面中產(chǎn)品的任何組合都可以插入到單個(gè)項(xiàng)目中。例如，您可以將不同的設(shè)計(jì)類型（例如HFSS，Circuit和Icepak）組合到一個(gè)項(xiàng)目中。原理圖可用于連接不同的場求解器模型，并通過將3D EM和SPICE電路分析相結(jié)合的動態(tài)鏈接來創(chuàng)建高級系統(tǒng)模型。

工程師可以有效地管理需要多個(gè)不同分析工具來預(yù)測其電子產(chǎn)品運(yùn)行情況的復(fù)雜項(xiàng)目。設(shè)計(jì)也可以參數(shù)化。使用Optimetrics，當(dāng)設(shè)計(jì)包含在更高級別的仿真中時(shí)，可以研究設(shè)計(jì)變化并將其提供給其他模塊。這使工程師可以進(jìn)行假設(shè)假設(shè)實(shí)驗(yàn)，并研究組件設(shè)計(jì)參數(shù)變化對整個(gè)系統(tǒng)行為的影響。

此集合中包含的軟件：

ANSYS電子桌面

ANSYS EMIT

ANSYS PEmag

ANSYS PExprt

ANSYS Savant

ANSYS SIwave

ANSYS Twin Builder

ANSYS Electronics Suite 2021安裝激活步驟

1.卸載（如果存在）以前版本的ANSYS Electronics

2.安裝ANSYS Electronics 2021 R1 Win64
不要安裝ANSYS License Manager 2021 R1！
當(dāng)詢問許可時(shí)，選擇“我有一個(gè)新的許可文件”>“下一步”
并瀏覽到破解文件夾中的“ ansyslmd.lic”

3.覆蓋原始的<AnsysEM程序文件夾>
（默認(rèn)情況下在C：\ Program Files \ AnsysEM設(shè)置下）破解

4.如果您具有環(huán)境變量ANSYSLIC_DIR，請確保它指向
到<AnsysEM程序文件夾> \ Shared Files \ Licensing
（默認(rèn)情況下為C：\ Program Files \ AnsysEM \ Shared Files \ Licensing）

5.運(yùn)行“ SolidSQUADLoaderEnabler.reg”并確認(rèn)將信息添加到Windows注冊表中

6.重新啟動計(jì)算機(jī)

7.重新啟動！

8.享受

ANSYS Electronics 2021 R1的新增功能

通用電子桌面

-機(jī)械和EMIT設(shè)計(jì)類型的商業(yè)發(fā)布

-Ansys Cloud增強(qiáng)功能：

。多步驟作業(yè)提交

。自動提取報(bào)告數(shù)據(jù)

。增強(qiáng)的耐用性和可用性

-在“屬性”窗口中編輯設(shè)計(jì)設(shè)置的能力

-增強(qiáng)的Minerva集成，包括直接項(xiàng)目訪問

-在optimetrics中集成optiSlang設(shè)置（僅適用于Windows）

-新的3D建模器方向小工具

-支持Linux SLURM調(diào)度程序

-在使用VPN連接和斷開連接時(shí)自動使用回送地址以提高可靠性

-能夠在獨(dú)立實(shí)用程序中計(jì)劃，提交和監(jiān)視作業(yè)

-新的菜單命令可在求解前驗(yàn)證參數(shù)設(shè)置

-網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)資源管理器中增強(qiáng)了可用性和工作流程

-Proxy3D組件（測試版）

-增強(qiáng)了面向?qū)ο蟮膶傩阅_本（Beta）

HFSS

-性能改進(jìn)：

。改進(jìn)的迭代求解器

。多種來源的設(shè)計(jì)提高了性能

。能夠禁用保存自適應(yīng)通過優(yōu)化文件

-SBR +設(shè)計(jì)的改進(jìn)：

。能夠可視化目標(biāo)設(shè)計(jì)中的鏈接源幾何

。支持復(fù)合源

。汽車?yán)走_(dá)的特點(diǎn)：

..參數(shù)化天線陣列

.. FMCW在距離多普勒解決方案中

。增強(qiáng)近場激勵和后處理

?；旌戏抡嬷械逆溄犹炀€陣列源阻塞

-FEM3D組件網(wǎng)格組件（測試版）

-用于3D組件陣列的新自動航空箱區(qū)域

-嵌入式元素圖案導(dǎo)出

-單面殼單元場圖

-遠(yuǎn)場的方位角，仰角和斜角

-振幅漸減和子陣列的有限陣列工具包增強(qiáng)功能

-在混合瞬態(tài)求解器中支持色散端口

-防止網(wǎng)狀方法回退的選項(xiàng)

-在自動S參數(shù)導(dǎo)出中抑制伽瑪，Zo的選項(xiàng)

HFSS 3D布局

-性能改進(jìn)：

。改進(jìn)的迭代求解器

。改進(jìn)了具有多個(gè)端口的設(shè)計(jì)的性能

。能夠禁用保存自適應(yīng)通過優(yōu)化文件

-支持加密的3D組件

-Q3D DC點(diǎn)用于帶有3D組件的設(shè)計(jì)

-FEM 3D組件網(wǎng)格組件

-改進(jìn)了用于引線鍵合創(chuàng)建和編輯的對話框

-改進(jìn)了IC模式嚙合

-支持軟件包定義和IDF

-在GDS導(dǎo)入中支持未加密的iRCX技術(shù)

SIwave

-支持Granta材料庫

-對于具有大量端口的設(shè)計(jì)，改進(jìn)了SYZ求解器性能

-差分網(wǎng)絡(luò)的新時(shí)域串?dāng)_掃描

-新的集成DDR向?qū)Вy試版）

-提高了RLCG提取的魯棒性

-改進(jìn)了CPM和Voltus模型的處理

-可視化入射波方向的選項(xiàng)

-能夠指定電容器和IBIS庫目錄的位置

-能夠從電子設(shè)備安裝運(yùn)行Icepak模擬

Maxwell

-新型A-Phi瞬態(tài)求解器的商業(yè)發(fā)布

-完全旋轉(zhuǎn)模型的部分網(wǎng)格和解決方案的商業(yè)發(fā)布

-支持隨溫度變化的鐵損曲線

-從XYZ數(shù)據(jù)集中支持空間變化的材料特性和溫度

-將Litz線模型擴(kuò)展到RL矩陣解決方案

-能夠創(chuàng)建平均損失的現(xiàn)場圖

-能夠在渦流解決方案中參數(shù)化自適應(yīng)頻率

-增強(qiáng)了電動工具箱的工作流程和性能

-能夠輸出瞬變電磁力進(jìn)行運(yùn)動

-支持基于元素的體積諧波強(qiáng)制渦流解決方案

-在3D實(shí)數(shù)矩陣解決方案中支持GPU加速

-能夠指定最小和最大的非線性迭代

-支持系統(tǒng)耦合中與時(shí)間有關(guān)的激勵和運(yùn)動

-新型3D AC傳導(dǎo)求解器（Beta）

Motor-CAD

-導(dǎo)出Maxwell（2D / 3D）自定義DXF幾何

-使用Maxwell用戶定義的基元來定義帶有參數(shù)化元素的發(fā)夾線圈

-基于優(yōu)化比例的幾何

-力分析改進(jìn)

-使用Maxwell求解器作為電磁選項(xiàng)進(jìn)行行駛周期分析

-熱端繞組建模改進(jìn)

Icepak

-在Twin Builder中生成LTI ROM模型的新功能

-新的流程鏈接和改進(jìn)的網(wǎng)絡(luò)原理圖工作流程

-改進(jìn)的網(wǎng)格劃分自動化和工作流程

-增強(qiáng)并發(fā)區(qū)域劃分

-能夠通過PCB組件導(dǎo)入IDF數(shù)據(jù)

-新的快速Optimetrics選項(xiàng)可復(fù)制網(wǎng)格和求解器輸入

-擴(kuò)展EM損失的能力

-能夠在3D布局的鏈接中包含介電損耗

-導(dǎo)出求解器監(jiān)視器和殘差數(shù)據(jù)的新功能

-新的動態(tài)熱管理控制（測試版）

Mechanical

-電子桌面的第一個(gè)商業(yè)版本

-Windows和Linux上完全集成的工作流程和解決方案

-能夠建立和求解熱模擬和模態(tài)模擬

-EM損耗與HFSS，Maxwell和Q3D提取器耦合

-電機(jī)的旋轉(zhuǎn)流體邊界

-能夠與Icepak中計(jì)算的傳熱系數(shù)關(guān)聯(lián)

Q3D提取器

-CGsolver的AnsysPRIME網(wǎng)格選項(xiàng)的商業(yè)版本

-改進(jìn)了CGdirectsolver的性能

-用于AC-RLsolver（Beta）的新的均勻電流電路端子

電路圖

-在電路設(shè)計(jì)中集成功率模塊表征工具

-增強(qiáng)了到現(xiàn)場求解器的動態(tài)鏈接的效率

-單端設(shè)備的AMI模型支持

-在L和C模型中增加了寄生元素

-在countour地塊中對眼圖測量的新支持

-將SPISim SPro功能集成到Network Data Explorer中

-為SPISim添加了Nexximasdefaultsimulator

-新的SPISim COM功能，包括PowerSum，有效回波損耗（ERL）

-狀態(tài)空間擬合（Beta）中改進(jìn)的DC無源性保持

EMIT

-電子桌面的第一個(gè)商業(yè)版本

-改進(jìn)的HFSS和HFSS 3D布局耦合鏈接

-增強(qiáng)了原理圖編輯器的工作流程和可用性

-改進(jìn)的自動化和腳本API

-支持從經(jīng)典EMIT導(dǎo)入項(xiàng)目

Twin Builder

Modelica工作流程增強(qiáng)

-支持Modelica軟件包創(chuàng)建和庫管理

-支持?jǐn)U展現(xiàn)有的Modelica模型

-增強(qiáng)了對圖形注釋的支持

-更快地加載Modelica庫和許多其他Modelica可用性增強(qiáng)

ROM和ROM Viewer的增強(qiáng)功能

-在Dynamic ROM Builder中支持字段可視化

-靜態(tài)ROM Builder支持幾何參數(shù)變化

-新的Response Surface ROM工具包

-線性參數(shù)可變（LPV）ROM的UI

-對靜態(tài)ROM查看器的增強(qiáng)

-在Twin Builder內(nèi)部進(jìn)行仿真時(shí)支持3D可視化

電池和電動汽車垂直

-執(zhí)行故障模式和影響分析（FMEA）的工具包

-用于FMU導(dǎo)出的電機(jī)等效電路工具包

-電池向?qū)У母倪M(jìn)

-新的EV動力總成庫

-東芝組件庫作為ACT擴(kuò)展

導(dǎo)出，部署和數(shù)字孿生

-在Twin Deployer中支持原理圖創(chuàng)作，Python塊和模擬結(jié)果瀏覽器

-導(dǎo)出Twin項(xiàng)目以進(jìn)行示例部署，并使用DTDL進(jìn)行Microsoft Azure Digital Twin部署

-全面的工具耦合FMU增強(qiáng)了互操作性

-支持從Simulink中為Twin Builder導(dǎo)出FMU（固定步驟）

-在Linux上改進(jìn)了FMU和Twin Builder Fluent組件的編譯

-改進(jìn)了Fluent中flsim適配器的UI

支持企業(yè)工作流程

-將Ansys Minerva集成到Twin Builder中

-Twin Builder中的Ansys optiSLang集成

一般

-大量的可用性和性能增強(qiáng)