PrimeSim HSPICE是一款精確電路仿真器軟件，它提供一流的仿真及分析算法，使用經(jīng)代工廠認(rèn)證過的 MOS 器件模型進(jìn)行仿真。Synopsys很高興地宣布PrimeSim HSPICE 2021.09 的可用性，該軟件是業(yè)界用于精確電路仿真的“黃金標(biāo)準(zhǔn)”。

對于片上仿真， 模擬設(shè)計(jì)、RF 設(shè)計(jì)、定制數(shù)字設(shè)計(jì)、標(biāo)準(zhǔn)單元設(shè)計(jì)和特征化、存儲器設(shè)計(jì)和特征化，以及器件模型開發(fā)。對于片外信號完整性仿真： 硅到封裝到電路板到背板的分析和仿真以及完整的仿真環(huán)境，提供具有最新仿真和分析算法的經(jīng)晶圓代工廠認(rèn)證的MOS器件模型。 HSPICE在模擬/ RF /混合信號IC設(shè)計(jì)，單元和存儲器特性以及芯片/封裝/電路板/背板信號完整性仿真中得到了廣泛的應(yīng)用，是業(yè)界最受歡迎，最受信任和最全面的電路仿真器。

功能特色

一、代工廠認(rèn)證的模型
器件模型是進(jìn)行精確電路仿真的要素。 HSPICE始終是第一個提供新的高級設(shè)備模型的公司，并且HSPICE模型是第一個通過鑄造廠認(rèn)證的產(chǎn)品。多年來，HSPICE始終為先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)CMOS，F(xiàn)inFET和FDSOI工藝設(shè)計(jì)先進(jìn)的建模技術(shù)，以確保提供最先進(jìn)，最準(zhǔn)確的一組行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)器件模型實(shí)現(xiàn)。 Synopsys與領(lǐng)先的商業(yè)和專有鑄造廠緊密合作，以確保其HSPICE模型參數(shù)能夠及時，準(zhǔn)確地驗(yàn)證其制造過程。從最先進(jìn)的技術(shù)節(jié)點(diǎn)上的緊湊建模委員會（CMC）標(biāo)準(zhǔn)化模型（BSIM，PSP，HiSIM等）到專有模型（HVMOS， TFT等），用于特殊應(yīng)用（高壓，顯示器等）。參見www.HSPICE。
com，以獲取HSPICE支持的設(shè)備型號的最新列表。
1、三重DES加密
HSPICE提供了符合三重?cái)?shù)據(jù)加密標(biāo)準(zhǔn)（DES）的強(qiáng)大的192位加密。此功能使用戶可以在不泄露敏感信息的情況下分發(fā)其HSPICE自定義網(wǎng)表和模型。加密的HSPICE網(wǎng)表的第三方收件人可以使用模擬運(yùn)行，但不能打印加密的參數(shù)或內(nèi)部節(jié)點(diǎn)電壓。模擬加密網(wǎng)表的第三方用戶將設(shè)備和電路視為黑匣子，僅提供終端功能。這使網(wǎng)表提供商可以保留其專有模型和設(shè)計(jì)保密，同時允許第三方執(zhí)行晶體管精確的仿真而無需更改其流程
二、模擬/ RF /混合信號IC設(shè)計(jì)
1、運(yùn)行時性能-單核和多核仿真
HSPICE的仿真精度，“開箱即用”的收斂性以及所有電路類型的運(yùn)行時性能仍然是HSPICE研發(fā)團(tuán)隊(duì)的第一要務(wù)。 Synopsys R＆D不斷發(fā)布，在不犧牲準(zhǔn)確性的情況下提高了HSPICE的運(yùn)行時性能。 在過去的兩年中，HSPICE在一個內(nèi)核上的運(yùn)行時性能在大型前后布局模擬，混合信號和內(nèi)存設(shè)計(jì)上平均提高了5倍以上。 此外，HSPICE交付了卓越的多核可擴(kuò)展性，在16個核上的平均速度提高了8倍
2、與Synopsys Custom Compiler™和Custom WaveView™集成
Synopsys Custom Compiler為模擬，RF和混合信號設(shè)計(jì)人員提供了從前到后，從原理圖到版圖的現(xiàn)代設(shè)計(jì)駕駛艙，并全面支持HSPICE。 請?jiān)L問：www.Synopsys.com>芯片設(shè)計(jì)和驗(yàn)證>定制設(shè)計(jì)。
3、Verilog-A行為建模
Verilog-A已被證明是描述模擬電路行為和復(fù)雜的測試臺輸入刺激的理想語言。
使用HSPICE的符合LRM 2.4標(biāo)準(zhǔn)的編譯Verilog-A模擬，用戶可以在同一網(wǎng)表中混合晶體管級和Verilog-A行為描述，并提高運(yùn)行時性能。
4、可靠性意識驗(yàn)證-過程可變性和MOSRA設(shè)備可靠性分析
復(fù)雜的分析（例如HSPICE MOSRA，最壞情況的拐角，蒙特卡洛，ACMatch和DCMatch）使用戶能夠優(yōu)化電路，從而滿足各種工藝，電壓，溫度范圍和器件使用年限的設(shè)計(jì)約束。除了設(shè)備工藝變化之外，HSPICE和StarRC一起可以支持互連變化。 HSPICE不僅報(bào)告了變化對產(chǎn)量的影響，而且確定了關(guān)鍵的產(chǎn)量限制設(shè)備和參數(shù)。用于良率特征的HSPICE設(shè)計(jì)包括：•極端情況分析：HSPICE可以輕松地探索設(shè)計(jì)的工藝角點(diǎn)和操作條件，以便分析其良率，功率和性能•Smart Monte Carlo采樣：拉丁文超立方體采樣和低差異序列可提高效率準(zhǔn)確的產(chǎn)量分析•Sigma Amplification：通過比例因子增加SPICE模型中的工藝變化，從而以更少的樣品和更快的周轉(zhuǎn)時間覆蓋高σ變化分析。大型混合信號IP魯棒性驗(yàn)證的理想選擇•ACMatch和DCMatch：用于分析因局部變化而引起的參數(shù)失配效應(yīng)•變化塊：用于定義過程變化效應(yīng)的強(qiáng)大而靈活的機(jī)制•MOSRA設(shè)備可靠性分析：模擬HCI和NBTI設(shè)備的老化效應(yīng)
5、回路穩(wěn)定性分析
HSPICE的環(huán)路穩(wěn)定性分析使用戶能夠在頻域中分析反饋電路上的環(huán)路增益和相位特性。
6、瞬態(tài)噪聲分析
HSPICE的瞬態(tài)噪聲分析使用戶能夠預(yù)測設(shè)備噪聲（通道，熱，閃爍和散粒噪聲）對時域波形的影響。瞬態(tài)噪聲分析可用于表征PLL應(yīng)用的相位噪聲和抖動。
多樣本蒙特卡洛樣本生成一組噪聲刺激波形，以進(jìn)行統(tǒng)計(jì)評估。 HSPICE支持噪聲帶寬和縮放控件，并使用戶能夠繪制仿真結(jié)果的直方圖。
7、大信號周期穩(wěn)態(tài)分析
HSPICE可以執(zhí)行主要的大信號分析，包括周期性穩(wěn)態(tài)（PSS）分析，周期性噪聲和相位噪聲分析以及周期性AC分析，以及使用Shooting Newton（SN）引擎（用于強(qiáng)非線性電路）或諧波平衡（HB）引擎（用于弱非線性電路）。 HSPICE可以快速而準(zhǔn)確地模擬大型非線性高頻設(shè)計(jì)。借助一整套專業(yè)分析，HSPICE是傳統(tǒng)
三、單元和內(nèi)存表征
HSPICE是執(zhí)行精確的單元和存儲器表征的理想選擇，并基于仿真數(shù)據(jù)提供了多種波形測量功能。數(shù)據(jù)驅(qū)動的參數(shù)掃描通過同時更改參數(shù)來自動表征，以方便地處理數(shù)百個HSPICE仿真參數(shù)。
1、性能提升
HSPICE顯著提高了其性能（讀取，仿真和總吞吐量），同時保持了相同的高精度。改進(jìn)的仿真性能是通過增強(qiáng)的時間步控制算法以及簡化的仿真控制界面實(shí)現(xiàn)的。用戶可以使用單個控制選項(xiàng)同時縮放模擬選項(xiàng)，而無需用戶調(diào)整多個選項(xiàng)設(shè)置。 HSPICE自動調(diào)整每個時間步長和其他仿真選項(xiàng)，以達(dá)到所需的精度水平。
2、改善整合
HSPICE的客戶端服務(wù)器模式選項(xiàng)使用戶可以加快仿真速度和總周轉(zhuǎn)時間。當(dāng)運(yùn)行帶有客戶端服務(wù)器模式選項(xiàng)的HSPICE時，HSPICE通過最大程度地減少對模型和網(wǎng)表的重新讀取以及最小化許可證簽入和簽出的次數(shù)來縮短總的周轉(zhuǎn)時間。通過改進(jìn)的性能以及與單元和存儲器特性描述環(huán)境的集成，HSPICE可以快速輕松地探索大型單元和存儲器庫中的多個過程角落和操作條件。
四、芯片/封裝/板/背板信號完整性（SI）仿真
1、高級元素和來源
隨著芯片和電路板速度的不斷提高，新的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證挑戰(zhàn)不斷涌現(xiàn)。 HSPICE揭示了由抖動，串?dāng)_，振鈴，接地反彈和其他噪聲源引起的信號完整性問題。憑借廣泛的模型和元素支持，HSPICE是唯一可以滿足您的芯片到封裝，板到板到背板SI仿真需求的仿真器。
2、S元素
用戶可以根據(jù)網(wǎng)絡(luò)分析儀的直接測量值或現(xiàn)場求解器的解決方案輕松創(chuàng)建準(zhǔn)確的S參數(shù)模型。 HSPICE支持具有任意數(shù)量的差分和單端端口的S參數(shù)模型。 HSPICE的遞歸卷積算法可以快速準(zhǔn)確地模擬具有1000個端口的S參數(shù)，適用于大型包裝和其他應(yīng)用。 HSPICE直接使用.LIN命令提供S參數(shù)提取，從而實(shí)現(xiàn)更準(zhǔn)確，詳細(xì)的測量。
3、鎢元素
通過處理介電損耗，HSPICE的W元件可以準(zhǔn)確模擬50英寸，50 GHz傳輸線。另外，可以將S參數(shù)合并到W元素中以進(jìn)行互連仿真。
4、更多來源，元素和模型
HSPICE支持偽隨機(jī)和位模式源，E＆G元素，IBIS模型以及更多滿足您所有SI模擬需求的功能。

安裝教程

1、在本站下載并解壓，首先，確保您的計(jì)算機(jī)僅通過網(wǎng)卡（最好是以太網(wǎng)）連接到Internet，并且已禁用防病毒功能。然后運(yùn)行hspice_vS-2021.09_win.exe進(jìn)行安裝

2、運(yùn)行“scl_keygen.exe”，單擊“generate”，等待文本顯示在“license”部分中。并運(yùn)行“lic_patch.bat”以修復(fù)它

3、將“synopsys_lic.dat”復(fù)制到您想要的位置。

4、將“Synopsys HSpice 2021 Patcher.exe”復(fù)制到Synopsys軟件根目錄（例如：C:\Synopsys\）并運(yùn)行它，單擊補(bǔ)丁按鈕并等待。

5、打開lmtools設(shè)置synopsys許可證服務(wù)器并啟動它。

6、設(shè)置用戶環(huán)境變量：
名稱：SNPSLMD_LICENSE_FILE
值：許可證文件
在lmgrd的路徑部分中，單擊瀏覽選項(xiàng)，然后選擇lmgrd.exe文件。在許可證文件的路徑部分中，單擊瀏覽選項(xiàng)，轉(zhuǎn)到C：\ synopsys \ SCL \ 2021.09，在窗口的右下角單擊“許可證文件（* .Lic）”，然后單擊許可證文件（* .Dat），然后選擇并打開出現(xiàn)的Synopsys.dat文件。在``調(diào)試日志文件的路徑''部分中，替換為C:\synopsys\SCL\2021.09\debug.log