Flotherm XT 是一種無與倫比的一流熱仿真解決方案。它融合了市場領(lǐng)先的 Simcenter Flotherm 熱分析軟件特性以及 Simcenter FloEFD 的并行計(jì)算流體動(dòng)力學(xué) (CFD) 技術(shù)。Flotherm XT 可以輕松處理大型復(fù)雜電子系統(tǒng)；與傳統(tǒng)常規(guī)解決方案相比，其處理時(shí)間大幅縮短，因而能讓機(jī)械工程師和熱分析專家快速打造最佳熱設(shè)計(jì)。

完整的幾何體和非幾何體智能零件庫可為用戶提供各式各樣最先進(jìn)的元件，以進(jìn)行快速準(zhǔn)確的模型創(chuàng)建。FloTHERM XT 直接處理本地機(jī)械計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì) (MCAD) 幾何體，因而支持將任意不規(guī)則和曲線幾何體用于非標(biāo)準(zhǔn)形狀參數(shù)、新型散熱片設(shè)計(jì)、斜角印刷電路板、徑流式增壓器等。

FLOEDA Bridge 模塊提供易于使用的直觀 Mentor Xpedition 界面，而 ODB++ 和 IPC2581 格式支持 Cadence、Zuken 和 Altium，因此能夠通過使用現(xiàn)有電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化 (EDA) 數(shù)據(jù)節(jié)約時(shí)間，而無需在意原始設(shè)計(jì)是如何創(chuàng)建的。

PS：本次提供的是最新的Flotherm XT 2304破解版下載地址，附含有效的授權(quán)文件，歡迎需要此款工具的朋友前來下載使用。

注意：不建議與SolidWorks在同一臺計(jì)算機(jī)上安裝Flotherm XT！

支持的操作系統(tǒng)

• Microsoft Windows 10 64位

硬件和操作系統(tǒng)要求

•x64兼容PC

•以太網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)適配器

•鼠標(biāo)或其他指向設(shè)備

•最小1024 MB RAM，更多推薦

•具有OpenGL的顯卡支持最小64 MB內(nèi)存和最小XGA屏幕分辨率（1024 x 768）

•Microsoft Office 2003最新SP；Microsoft Office 2007最新SP；Microsoft Office 2010最新SP

•最低磁盤空間要求：9 GB，包括安裝期間和修改現(xiàn)有安裝時(shí)所需的空間。請注意，無論安裝到默認(rèn)驅(qū)動(dòng)器還是非默認(rèn)驅(qū)動(dòng)器，默認(rèn)驅(qū)動(dòng)器（C:\或同等驅(qū)動(dòng)器）始終需要4 GB

安裝激活教程

1、在本站下載并解壓，如圖所示

2、安裝Simcenter Flotherm XT 2304.0 Win64

3、將破解文件夾中的ProgramData文件夾復(fù)制到C盤中，點(diǎn)擊替換目標(biāo)中的文件，找不到這個(gè)文件夾的話，可能是隱藏了，需要設(shè)置讓它顯示出來

4、將Mentor_License_Server_11.16_x6文件夾復(fù)制到計(jì)算機(jī)安全位置，如安裝安裝目錄中或者C盤中，主要路徑要盡可能地短，而且不包含英文字母，完成后管理員身份運(yùn)行Mentor_License_Server_11.16_x64 \ server_install.bat，等待服務(wù)啟動(dòng)

5、將文件“MGLS64.DLL”復(fù)制到<Simcenter Flotherm XT 2304程序文件夾>\FTXT\MGLS\lib（默認(rèn)為:\program Files\Siemens \SimcenterFlothermXT\2304.0\FTXT\MGLS\lib）并覆蓋

6、運(yùn)行“ mentor_server_licensing.reg”并確認(rèn)將信息添加到Windows注冊表中

7、破解完成 ，重啟并運(yùn)行享用即可

2304新功能

1、建模復(fù)雜性——EDA橋中處理板時(shí)的獨(dú)立熱區(qū)域

o允許用戶定義板的任何區(qū)域，以獲得本地銅覆蓋的準(zhǔn)確表示。

o添加熱區(qū)域，不選擇任何組件，并創(chuàng)建獨(dú)立版本。

o可以通過鼠標(biāo)拖動(dòng)或使用屬性表進(jìn)行設(shè)置來移動(dòng)和調(diào)整大小。

o支持緊湊、分層（詳細(xì)）和顯式建模級別

2、建模復(fù)雜性–新的層堆棧編輯器EDA橋接。

o簡化板層定義。

o將所有圖層類型合并為一個(gè)“將圖層添加到堆疊”圖標(biāo)。

o可選擇多種材料和厚度。

o所有層的單個(gè)單元選擇。

3、更快–在使用EDA橋接的同時(shí)創(chuàng)建新的板設(shè)計(jì)的選項(xiàng)。

o高效地建立新的設(shè)計(jì)。

文件新建-提供用于保存當(dāng)前設(shè)計(jì)的選項(xiàng)。

4、更快–用于高效處理SmartPCB和HyperLynx®PI的其他選項(xiàng)。

o切換以關(guān)閉SmartPCB計(jì)算的自動(dòng)更新。

?使SmartPCB設(shè)置上的工作能夠繼續(xù)進(jìn)行，而無需在每一步計(jì)算內(nèi)部節(jié)點(diǎn)排列的開銷。

o顯示/隱藏網(wǎng)絡(luò)輪廓的選項(xiàng)。

?當(dāng)使用“平均”選項(xiàng)時(shí)，顯示原始凈輪廓非常有用。

o具有聯(lián)合模擬的自動(dòng)網(wǎng)絡(luò)選擇。

?當(dāng)選擇共同模擬選項(xiàng)并選擇HyperLynx文件以及文件中激活DCDrop設(shè)置的網(wǎng)絡(luò)時(shí)，會(huì)自動(dòng)選擇并移動(dòng)到列表頂部

o最小節(jié)點(diǎn)尺寸的只讀顯示顯示SmartPCB模型網(wǎng)絡(luò)組件中可能的最小節(jié)點(diǎn)尺寸。

?如果未選中自動(dòng)更新總節(jié)點(diǎn)的平均方法，則可以使用最小節(jié)點(diǎn)大小來指示總節(jié)點(diǎn)值。

o創(chuàng)建焦耳加熱的全球目標(biāo)。

?顯示了通過焦耳加熱產(chǎn)生的總熱量，包括通過HyperLynx聯(lián)合模擬提供的熱量。

5、•更快–傳熱系數(shù)計(jì)算和顯示的參考溫度設(shè)置。

o現(xiàn)在用戶可以將不同的參考溫度設(shè)置為環(huán)境值，用于后處理計(jì)算。

6、•保持集成—將程序集導(dǎo)出為XTXML。

o選擇任何程序集并導(dǎo)出為XTXML，這是一個(gè)可讀取的XML文件，目前用于從SimcenterFlothermPackageCreator導(dǎo)出程序包，以在SimcenterFlothemXT中使用。

o可用于在SimcenterFlothermXT的安裝之間傳輸完整的幾何圖形和屬性數(shù)據(jù)。

o幾何圖形只能通過MCAD橋?qū)隨imcenterFlotherm2304，并在轉(zhuǎn)移到項(xiàng)目之前根據(jù)需要進(jìn)行處理