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技嘉AX370-Gaming AM4主板曝光:一塊裸露的PCB電路板

  發(fā)布時(shí)間:2016-12-29 15:15:46   作者:佚名   我要評(píng)論
今天我們就看到了技嘉的一款“AX370-Gaming”,但并非成品,而只是一塊裸露的PCB電路板,印刷好了各種元器件、插槽、接口的焊接位置,但都還沒(méi)有放上去

針對(duì)已經(jīng)發(fā)布的第七代桌面APU和即將推出的Ryzen處理器,AMD打造了全新的300系列芯片組,包括高端X370、主流B350、入門(mén)A320等不同型號(hào)(Intel 200系列表示想撞墻)。

自從AMD FX平臺(tái)的900系列之后,AMD高端芯片組已經(jīng)沉寂多年,這次終于迎來(lái)了全面革新,再加上Ryzen處理器表現(xiàn)搶眼,主板廠(chǎng)商們也是歡呼雀躍,紛紛投身新的AM4平臺(tái),相關(guān)主板也是不斷曝光。

今天我們就看到了技嘉的一款“AX370-Gaming”,但并非成品,而只是一塊裸露的PCB電路板,印刷好了各種元器件、插槽、接口的焊接位置,但都還沒(méi)有放上去。

根據(jù)布局和一直情報(bào),這是一塊ATX標(biāo)準(zhǔn)大板,24針ATX加8針EPS供電,7相VRM供電電路,四條DDR4內(nèi)存插槽,至少八個(gè)SATA 6Gbps接口,兩條PCI-E 3.0 x16(帶寬x16/x4)和三條PCI-E 3.0 x1擴(kuò)展插槽,一個(gè)M.2 32Gbps接口,另外還有多個(gè)USB 3.1接口 ,包括Type-C。

Ryzen處理器預(yù)計(jì)明年2月底正式發(fā)布。

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