對于Intel來說，這一年多日子相當(dāng)不好過。由于七代酷?？狈Q災(zāi)難性的產(chǎn)品規(guī)劃，連帶導(dǎo)致八代酷睿的產(chǎn)品規(guī)劃狀況頻出。雖然八代酷睿CPU的規(guī)格還算比較良心，不過非常糟糕的初期只提供Z370一種芯片組供選擇。

由于Z370相對較為高昂的售價，直接導(dǎo)致了針對100\200系列主板破解的盛行，三代CPU和三代主板就此被混合在了一起，讓人智熄。

不過現(xiàn)在正統(tǒng)的主流產(chǎn)品B360和H310終于到來了，也是時候讓PC市場回歸到正常的節(jié)奏了。

300系列規(guī)格介紹：

300系列算是Intel歷史上最為復(fù)雜的芯片組之一，較大規(guī)模的發(fā)布會有三次，整個發(fā)布時間跨度長達一年之久。這邊還是有必要來詳細說明一下：

－ 產(chǎn)品系列：

2017年Q3發(fā)布Z370芯片組，2018年4月3日發(fā)布H370\B360\H310芯片組，2018年Q3預(yù)計將發(fā)布Z390芯片組。

－ CPU支持情況：

1151針腳的第八代酷睿處理器，可破解支持第六第七代1151針腳酷睿處理器。

－ 芯片組定位：

H310替代H110，B360替代B250，H370替代H270。后續(xù)發(fā)布的Z390將替代Z370。

－ 芯片組規(guī)格：

其實Intel 300系列比較馬甲，IO通道上與200系列完全一致（注意是IO通道），所以可支持的PCI-E、USB、SATA等核心規(guī)格基本一致。

－ 芯片組升級：

300+系列（與Z370區(qū)分）主要的升級是原生支持USB 3.1接口（總USB數(shù)量不變）?？芍С諧NVI無線網(wǎng)卡。內(nèi)存頻率可支持到DDR4-2666。

CNVI算是Intel芯片組規(guī)格上最大的差異，這是Intel新設(shè)計的無線網(wǎng)卡規(guī)范，但不知道什么原因，國內(nèi)幾乎沒有什么報道。

這邊就用我自己畫的圖給大家解釋一下。

－ 從上圖中可以明顯的看到，傳統(tǒng)的無線網(wǎng)卡是需要占用PCI-E和USB通道來完成網(wǎng)卡和芯片組之間的連接。CNVI的規(guī)范會采用專用的CNVI通道，讓主板可以節(jié)約一根PCI-E和一個USB 2.0。另外CNVI會把網(wǎng)卡的MAC部分集成在芯片組內(nèi)部，通俗的說無線網(wǎng)卡的一部分功能會被直接集成。

－ 這樣會帶來兩個結(jié)果，第一是無線的布線設(shè)計和無線網(wǎng)卡的成本會有所下降，第二是采用了專門的設(shè)計也就為Intel制造了一個壁壘，網(wǎng)卡和芯片組只要有一端不是Intel建議的規(guī)格，就會無法啟動。比方說AMD芯片組和CNVI網(wǎng)卡，或者CNVI插槽和非CNVI網(wǎng)卡。

－ 目前的規(guī)范內(nèi)CNVI網(wǎng)卡同樣會采用M.2 2230網(wǎng)卡的物理外觀，網(wǎng)卡和天線的安裝都會保持不變，但是網(wǎng)卡前端的布線就會決定主板上（包括筆記本）這個Wi-Fi網(wǎng)卡插槽可以使用什么類型的網(wǎng)卡，目前來說會有三種組合，只支持CNVI網(wǎng)卡、只支持非CNVI網(wǎng)卡、同時支持CNVI與非CNVI網(wǎng)卡。

－ 從目前搜集到的信息來看，大部分H370\B360\H310主板都會僅支持CNVI模式。這算是Intel的一個小心眼。

B360主板平臺介紹：

對于這次的發(fā)布來說B360和H310是比較有吸引力的，H370是比較沒有存在感的。

由于是定位于中低端，所以這次用到一片偏向于主流的B360小板來介紹，型號是B360M-GAMING 3。相對來說規(guī)格比較完整，所以便于介紹B360芯片組的情況。

如前文的介紹，Intel最愚蠢的就是在八代上繼續(xù)沿用這個1151的底座。

CPU供電為4+2相，且CPU核心供電的MOS上有散熱片覆蓋。

供電方案上，PWM控制芯片為ISL 95866最大可支持4+3相；輸入電容為三顆鈺邦16V 270微法的固態(tài)電容；MOS為安森美提供上橋為4C10N，下橋為4C06N，CPU部分為一上兩下，GPU部分為一上一下；每兩相供電會有一顆DRIVER來輔助驅(qū)動。電

感每相一顆，感值R45；輸出電容為六顆鈺邦6.3V 560微法的固態(tài)電容。對比B250來說供電部分的規(guī)格還是有比較大的提升，主要是為了兼容六核CPU。

由于B360對內(nèi)存超頻是有限制的，所以內(nèi)存控制器的規(guī)格相對精簡與B250類似。各有一顆MOS和一顆固態(tài)電容來為VCCSA和VCCIO供電。

B360最大可支持四根DDR4內(nèi)存插槽，最大可以支持16G*4.

內(nèi)存供電部分中規(guī)中矩，兩顆鈺邦固態(tài)電容輸入，三顆安森美4C06N MOS負責(zé)供電，輸出為一顆感值1R0的電感和兩顆鈺邦固態(tài)電容。

B360的芯片組拆掉散熱片就可以看得到，依然是沒有印字的版本。外形與200系列基本一致。

H370及以下的芯片組都是不支持SLI的，所以主板上多個顯卡插槽一般都是16+4的配置。

顯卡插槽與CPU底座之間有一條支持22110的M.2 SSD插槽。

兩根顯卡插槽之間則還有一個2280規(guī)格的M.2 SSD插槽，以及B360的主角規(guī)格CNVI Wi-Fi的M.2插槽。

總體來說,360從芯片的組角度來說升級并不算很明顯?？戳艘幌赂骷业闹靼?，同質(zhì)化還是蠻嚴(yán)重的，并沒有看到特別有突破的產(chǎn)品。最大的價值還是讓八代酷睿的整體預(yù)算回歸到正常的水平。

產(chǎn)品測試平臺：

以下為測試平臺的詳細配置表。

Intel這次一口氣補足了從高端i7到入門級賽揚的全系列產(chǎn)品線，不過因為CPU到的比較晚，所以這次就當(dāng)一回垃圾佬測一下QS版本的i7-8700T，也就是所謂的QN8J。

i7-8700T的基本規(guī)格是六核十二線程，頻率1.6~3.6GHz，全核滿載頻率3.1GHz，TDP比較低僅35W。

內(nèi)存是海盜船的DDR4 8G*4。實際運行頻率是2666C15。

中間會有搭配獨顯的測試，顯卡采用的是迪蘭恒進的VEGA 64水冷版。

SSD是三塊Intel，系統(tǒng)盤用的是比較主流的535，以保證測試更接近一般用戶。240G用作系統(tǒng)盤，480G*2主要是拿來放測試游戲。游戲越來越多，只能加SSD了。

散熱器是酷冷至尊的T610P。

電源是銀欣的SX650-G。

測試平臺是Streacom的BC1。

性能測試項目介紹：

對于有興趣進一步了解對比性能的童鞋，這邊會提供詳細的測試數(shù)據(jù)。如果不想看的話可以直接跳到最后的總結(jié)部分。測試大致會分為以下一些部分：

－ CPU性能測試：包含系統(tǒng)帶寬、CPU理論性能、CPU基準(zhǔn)測試軟件、CPU渲染測試軟件、3DMARK物理得分

－ 集成顯卡測試：包含集顯理論性能測試、集顯基準(zhǔn)測試軟件、集顯專業(yè)軟件基準(zhǔn)

－ 搭配獨顯測試：包含獨顯基準(zhǔn)測試軟件、獨顯游戲測試、獨顯專業(yè)軟件基準(zhǔn)

－ 功耗測試：在集顯、獨顯平臺下進行功耗測量

CPU性能測試與分析： 

系統(tǒng)帶寬測試，內(nèi)存帶寬上，8700T與最接近的8400相比大致相當(dāng)。CPU緩存上L1\L2\L3 8700T整體慢5%左右，L1速度比較慢，L2與8400也有一定的差距，但L3就大致相當(dāng)。

CPU理論性能測試，是用AIDA64的內(nèi)置工具進行的，可以測試很多CPU的基本性能。從理論性能上來說Intel在浮點和整數(shù)運算上都堆的比較兇。只是在使用中感覺不是特別明顯。

CPU性能測試，主要測試一些常用的CPU基準(zhǔn)測試軟件，還會包括一些應(yīng)用軟件和游戲中的CPU測試項目。這個項目的測試總體比較綜合，8700T的綜合表現(xiàn)與8400比較接近，1500X起頭的一眾四核明顯已經(jīng)跟不上了。

CPU渲染測試，測試的是CPU的渲染能力。8700T在單線程上性能是最弱的。

3D物理性能測試，測試的是3DMARK測試中的物理得分，這些主要與CPU有關(guān)。由于是搭配了獨顯進行的測試，2400G相對來說表現(xiàn)的比較差，被8100反超了一點點，與1500X和8400的差距很大。

CPU性能測試部分對比小節(jié)： CPU綜合統(tǒng)計來說8700T與8400相近。

其實還有一個比較糾結(jié)的問題就是單線程和多線程，這邊也做了一下分解。

單線程：8700T的單線程性能與1500X和1600X相當(dāng)，其實相比過去的低功耗CPU已經(jīng)很強了。

多線程：多線程測試8700T則可以強于8400，大致相當(dāng)于1600的水平，也算不錯。

集顯性能測試：

集顯理論性能測試，是用AIDA64的內(nèi)置工具進行的，理論性能上8700T還是略弱一點，不過區(qū)別不大。

集顯3D基準(zhǔn)測試，主要是跑一些基準(zhǔn)測試軟件，比較有意思的是8700T會強于8400差距在6%左右，但會弱于7700K 4%左右。

集顯專業(yè)軟件基準(zhǔn)測試，專業(yè)軟件部分以SPEC viewperf 12為基準(zhǔn)測試，8700T與7700K的差距縮小到可以忽略，但與8400的差距拉開到了8%。

集顯性能測試小節(jié)：

8700T的集顯表現(xiàn)其實不錯，明顯強于8400，只是現(xiàn)在AMD已經(jīng)有了APU，Intel再怎么蹦跶也是弱雞。

搭配獨顯測試：

顯卡為VEGA 64，對比的CPU大家的表現(xiàn)都差不多，除了8700K。

獨顯3D游戲測試，這個部分與基準(zhǔn)測試類似，8700T大致介于1600X與8400之前，對于一顆低功耗CPU來說已經(jīng)很好了。

分解到各個世代來看，8700T在Intel對比組中吊了車位，對比AMD的話DX9和DX11 8700T更強一點，DX12下8700T更弱，不過差距都不大，5%以內(nèi)。

獨顯專業(yè)軟件基準(zhǔn)測試，專業(yè)軟件部分以SPEC viewperf 12為基準(zhǔn)測試，這個測試是針對顯卡的專業(yè)運算測試，差距與CPU關(guān)聯(lián)度更高一些，8700T的表現(xiàn)不錯，接近于8400。

搭配獨顯測試小節(jié)：

從測試結(jié)果來看，8700T與AMD R5 X系列的性能相近。

磁盤性能測試：

磁盤測試部分用的是CrystalDiskMark 5，1G的數(shù)據(jù)文件跑9次，這樣基本可以排除測試誤差。測試的SSD分別是535 480G和750 400G，都是掛從盤。簡單科普一下這個測試?yán)锏母拍睿琒ATA接口和PCI-E通道都是可以從CPU或芯片組引出的（看CPU廠商怎么設(shè)計）。這邊為了統(tǒng)一，測試的都是芯片組引出的SATA和CPU引出的PCI-E。

從測試結(jié)果上來看，8700T的NVME磁盤性能明顯有些弱，僅相當(dāng)于AM4平臺的水平，SATA倒是表現(xiàn)不錯，略高于其他平臺

平臺功耗測試：

功耗上來看8700T的CPU部分功耗控制的相當(dāng)不錯，不過集顯的部分功耗比較高，其實可以考慮下調(diào)集顯的頻率。

搭配獨顯的話也能明顯看出，8700T的功耗確實比較低。

詳細的統(tǒng)計數(shù)據(jù)：

評測結(jié)論：

－ 這次的測試對比組是i5-8400、i7-7700K、i7-8700K，AMD R5 1500X、R5 1600X。這樣大致把8700T接近的產(chǎn)品都覆蓋到了。

－ 就CPU的性能而言，8700T更類似于AMD的產(chǎn)品而非Intel的。因為雖然綜合性能類似于8400，但實際單線程更接近于RYZEN 1500X\1600X的水平，多線程上則強于8400，與R5 1600大致相當(dāng)。

－ 就集顯的性能來說，并沒有什么值得多說的，Intel集顯都一個熊樣。

－ 而搭配獨顯的部分，i7-8700T相對表現(xiàn)不錯，與R5 X系列以及8400都比較接近。

－ 功耗上8700T體現(xiàn)出相當(dāng)強的優(yōu)勢，功耗與8100相當(dāng)，算是目前我測試過能耗比最強的CPU之一。

最后上一張橫向?qū)Ρ鹊谋砀窆┐蠹覅⒖?。性能部分僅對比與CPU有關(guān)的測試項目，并不包含游戲性能測試的結(jié)果。

由于中間換過顯卡，且內(nèi)存頻率上也做了一定改變，所以這張表暫時只能供大致參考。表格中不含功耗測試的都是之前測試的結(jié)果，僅提取出不受顯卡影響的測試結(jié)果。

簡單總結(jié)：

關(guān)于B360系列芯片組：

B360芯片組自身來講只能說“波瀾不驚”，雖然不至于像Z370那么馬甲，但是實質(zhì)性的提升也幾乎不存在。原生USB 3.1和CNVI Wi-Fi對臺式電腦來說并沒有什么殺手級的應(yīng)用結(jié)合。

關(guān)于B360\H310主板：

目前B360\H310主板已經(jīng)陸續(xù)上市。從目前的狀況來看，各家的主板都沒有什么很明顯的突破，大家還是原來的那幾樣?xùn)|西原地打轉(zhuǎn)。主板產(chǎn)品的開發(fā)可以說已經(jīng)卡在了瓶頸里面。

關(guān)于i7-8700T（QJ8N）：

這次搞過來的這顆CPU還是挺有意思的，特別是單線程和游戲性能并不弱，這點讓我有些意外和驚喜。不過目前來看這條線的產(chǎn)品大多是ES和QS版，所以在現(xiàn)在8400性價比相當(dāng)高的階段并不建議優(yōu)先選擇。我覺得這類CPU作為后續(xù)8400漲價（還是蠻有可能的）之后的備選還是可以的。

總體來說，目前的300系列平臺并沒有什么真正驚喜和亮點可言，Intel只是按部就班的把市場上已有的新接口規(guī)范機械的揉進芯片組里面。有介于目前七代酷睿的庫存依然是滿山滿谷，300系列首發(fā)的價格并不會特別驚喜，以也就是讓八代酷睿的平臺成本回歸到比較正常的范疇。至于牙膏廠什么時候才會真正蘇醒？讓蘇媽再抽倆耳光吧。

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