3DMark

3DMark Fire Strike是一款測試顯卡3D游戲性能的工具，但也能考察CPU以及平臺的整體性能。

在3DMark Fire Strike Extreme測試中，相比華碩MAXIMUS X HERO，終結(jié)者B360W在總分上要高81分，圖形分?jǐn)?shù)高125分，物理分?jǐn)?shù)地225分。整體表現(xiàn)二者基本相當(dāng)。

綜合以上測試成績，可以看出，在搭配8086K處理器和GTX1080顯卡時，無論在CPU性能、磁盤性能、內(nèi)存讀寫性能還是3D游戲性能，銘瑄終結(jié)者B360W主板與華碩MAXIMUS X HERO主板的表現(xiàn)都處于同一水準(zhǔn)。

五、功耗及散熱測試：高負(fù)載下供電MOSFET只有76度

1、功耗測試

分別測試使用核顯、搭載獨(dú)顯的待機(jī)、拷機(jī)和3DMark的功耗，測試使用的電源為酷冷至尊MasterWatt Maker 1200W 鈦金電源。以下數(shù)據(jù)是平臺整機(jī)功耗。

在搭載映眾GTX1080超級冰龍版顯卡時，運(yùn)行在3DMark Fire Strike Extreme平臺最高功耗只有290瓦，扣除電源轉(zhuǎn)換損耗，實際上選購一個額定功率400W的銅牌電源足以。

使用核顯進(jìn)行3DMark Fire Strike Extreme測試時，由于CPU核心利用率非常低，整機(jī)功耗只有71瓦。待機(jī)功耗更是低至36瓦，使用核顯時待機(jī)一整天不關(guān)機(jī)都用不了一度電。

2、溫度測試

終結(jié)者B360W主板采用了7相供電設(shè)計，在搭載目前LGA 1151平臺最為頂級的i7-8086K處理器時，我們使用最新5.97.4668Beta版本的ADIA64運(yùn)行FPU 15分鐘，來看看散熱是否能夠承受！

測試采用的是酷冷至尊MasterLiquid 240水冷散熱器，室溫26度。

運(yùn)行ADIA64 FPU測試15分鐘，B360主板給的自動電壓為1.224V，CPU溫度穩(wěn)定在68度。

由于供電區(qū)域被散熱篇覆蓋，無法直接掃描MOS表面的溫度，我們用溫槍讀取最接近MOS部位的散熱片溫度，測得溫度為66度，再+10度即為MOS溫度。76度對MOSFET來說不算很高溫度。

六、總結(jié)：600元級別B360主板做工最強(qiáng)者

雖然很多人認(rèn)為B360主板最佳拍檔是八代酷睿i3、i5處理器，但對于絕大部分不超頻的用戶來說，i7-8700搭配B36主板也是非常實用省心的選擇，6核12線程加上4.3GHz的默認(rèn)全核頻率在不超頻的情況下都能提供非常強(qiáng)大的性能。不超頻還省去了散熱以及開蓋的麻煩。

不久前我們曾經(jīng)測試過銘瑄挑戰(zhàn)者B360M主板，對其沒有在CPU供電模塊安裝散熱片提出了質(zhì)疑。此次終結(jié)者B360W主板不僅加裝供電散熱片，還增加了供電相數(shù)，除了能支持現(xiàn)有八代酷睿處理器之外，對未來8核心的Core i7-9900K也能提供良好的支持。

縱觀B360主板領(lǐng)域，銘瑄終結(jié)者B360W不論用料還是做工都屬上乘。雙M.2+雙PCIe 3.0x16接口給了玩家豐富的選擇性和可玩性；背部I/O面板中提供了USB3.1 Type-C接口，充電和數(shù)據(jù)傳輸兩不誤；高顏值的全覆式虎脈裝甲不僅能防潮防塵，還能隔絕顯卡的的溫度，讓M.2設(shè)備運(yùn)行時更加低溫；音頻電路更是不惜成本，使用了10顆高品質(zhì)的黃金固態(tài)濾波電容，讓輸出的音質(zhì)更加純凈；還搭載了靜電保護(hù)元件，有助于保護(hù)敏感的電子電路不受靜電放電（ESD）的破壞。

銘瑄終結(jié)者B360W官方699元，新品上市期間在天貓商城只需要599元就能買到，非常的超值。

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