銘瑄終結(jié)者B360W怎么樣?銘瑄終結(jié)者B360W主板全面評(píng)測(cè)
3DMark
3DMark Fire Strike是一款測(cè)試顯卡3D游戲性能的工具,但也能考察CPU以及平臺(tái)的整體性能。

在3DMark Fire Strike Extreme測(cè)試中,相比華碩MAXIMUS X HERO,終結(jié)者B360W在總分上要高81分,圖形分?jǐn)?shù)高125分,物理分?jǐn)?shù)地225分。整體表現(xiàn)二者基本相當(dāng)。
綜合以上測(cè)試成績(jī),可以看出,在搭配8086K處理器和GTX1080顯卡時(shí),無(wú)論在CPU性能、磁盤性能、內(nèi)存讀寫性能還是3D游戲性能,銘瑄終結(jié)者B360W主板與華碩MAXIMUS X HERO主板的表現(xiàn)都處于同一水準(zhǔn)。
五、功耗及散熱測(cè)試:高負(fù)載下供電MOSFET只有76度
1、功耗測(cè)試
分別測(cè)試使用核顯、搭載獨(dú)顯的待機(jī)、拷機(jī)和3DMark的功耗,測(cè)試使用的電源為酷冷至尊MasterWatt Maker 1200W 鈦金電源。以下數(shù)據(jù)是平臺(tái)整機(jī)功耗。

在搭載映眾GTX1080超級(jí)冰龍版顯卡時(shí),運(yùn)行在3DMark Fire Strike Extreme平臺(tái)最高功耗只有290瓦,扣除電源轉(zhuǎn)換損耗,實(shí)際上選購(gòu)一個(gè)額定功率400W的銅牌電源足以。
使用核顯進(jìn)行3DMark Fire Strike Extreme測(cè)試時(shí),由于CPU核心利用率非常低,整機(jī)功耗只有71瓦。待機(jī)功耗更是低至36瓦,使用核顯時(shí)待機(jī)一整天不關(guān)機(jī)都用不了一度電。
2、溫度測(cè)試
終結(jié)者B360W主板采用了7相供電設(shè)計(jì),在搭載目前LGA 1151平臺(tái)最為頂級(jí)的i7-8086K處理器時(shí),我們使用最新5.97.4668Beta版本的ADIA64運(yùn)行FPU 15分鐘,來(lái)看看散熱是否能夠承受!
測(cè)試采用的是酷冷至尊MasterLiquid 240水冷散熱器,室溫26度。

運(yùn)行ADIA64 FPU測(cè)試15分鐘,B360主板給的自動(dòng)電壓為1.224V,CPU溫度穩(wěn)定在68度。
由于供電區(qū)域被散熱篇覆蓋,無(wú)法直接掃描MOS表面的溫度,我們用溫槍讀取最接近MOS部位的散熱片溫度,測(cè)得溫度為66度,再+10度即為MOS溫度。76度對(duì)MOSFET來(lái)說(shuō)不算很高溫度。
六、總結(jié):600元級(jí)別B360主板做工最強(qiáng)者
雖然很多人認(rèn)為B360主板最佳拍檔是八代酷睿i3、i5處理器,但對(duì)于絕大部分不超頻的用戶來(lái)說(shuō),i7-8700搭配B36主板也是非常實(shí)用省心的選擇,6核12線程加上4.3GHz的默認(rèn)全核頻率在不超頻的情況下都能提供非常強(qiáng)大的性能。不超頻還省去了散熱以及開蓋的麻煩。

不久前我們?cè)?jīng)測(cè)試過銘瑄挑戰(zhàn)者B360M主板,對(duì)其沒有在CPU供電模塊安裝散熱片提出了質(zhì)疑。此次終結(jié)者B360W主板不僅加裝供電散熱片,還增加了供電相數(shù),除了能支持現(xiàn)有八代酷睿處理器之外,對(duì)未來(lái)8核心的Core i7-9900K也能提供良好的支持。
縱觀B360主板領(lǐng)域,銘瑄終結(jié)者B360W不論用料還是做工都屬上乘。雙M.2+雙PCIe 3.0x16接口給了玩家豐富的選擇性和可玩性;背部I/O面板中提供了USB3.1 Type-C接口,充電和數(shù)據(jù)傳輸兩不誤;高顏值的全覆式虎脈裝甲不僅能防潮防塵,還能隔絕顯卡的的溫度,讓M.2設(shè)備運(yùn)行時(shí)更加低溫;音頻電路更是不惜成本,使用了10顆高品質(zhì)的黃金固態(tài)濾波電容,讓輸出的音質(zhì)更加純凈;還搭載了靜電保護(hù)元件,有助于保護(hù)敏感的電子電路不受靜電放電(ESD)的破壞。
銘瑄終結(jié)者B360W官方699元,新品上市期間在天貓商城只需要599元就能買到,非常的超值。
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