二、外觀：正反雙面盔甲+16相供電

華碩ROG CROSSHAIR VIII FORMULA主板采用標(biāo)準(zhǔn)的ATX版型設(shè)計(jì)，尺寸為30.5*24.4cm。FORMULA系列主板的特征就是在主板的正反面都設(shè)計(jì)有規(guī)模龐大的金屬盔甲。

供電電路的散熱裝甲上可以看到一個(gè)“火”的標(biāo)志，這是著名水冷頭廠商EK的Logo。最近幾代Formula主板都安裝了EK水冷頭，C8F當(dāng)然也不例外，安裝了Crosschill EK III混合水冷散熱模塊。

ROG CROSSHAIR VIII FORMULA主板的供電電路極度奢華，采用了16相供電設(shè)計(jì)。

電容采用了玩家國度祖?zhèn)鞯娜障蹈皇客?MIL 系列10K黑金固態(tài)電容，能在105度的高溫下長時(shí)間工作，每一相供電還配備一個(gè)MICRO FINE粉末化超合金電感。

MOSFET則是IR3555M DrMOS，導(dǎo)通電流可達(dá)60A，因此整個(gè)16相供電能提供超過1000W的供電功率。

I/O裝甲上面有一個(gè)LCD屏幕，在開機(jī)時(shí)可以系那是DEBUG代碼。成功啟動(dòng)后可以顯示CPU溫度和風(fēng)扇轉(zhuǎn)速。

8+4Pin CPU供電接口，雖然和其他高端主板雙8Pin相比看起來似乎有點(diǎn)少，但是實(shí)際上它可以提供超過432W的輸入功率，即便是超頻的銳龍9 3950X也不是什么問題。

AMD 300/400系列芯片組最高只能支持DDR4 3466MHz頻率的內(nèi)存，而經(jīng)過優(yōu)化后的X570芯片組可以支持4800MHz頻率的內(nèi)存，不過由于設(shè)計(jì)機(jī)制的問題，建議玩家最好是搭配DDR4 3600MHz內(nèi)存。

在內(nèi)存插槽的下方有Reset和Power按鍵。

3條全尺寸PCIe 4.0 x16和一條1 x PCIe 4.0 x1插槽。

最上面一條PCIe 4.0 x16和一條1 x PCIe 4.0 x1插槽是由x570芯片組提供，下面2條PCIe 4.0 x16插槽則是CPU直出，可以支持單槽x16或者雙槽x8模式。

第2、3條PCIe x16插槽中間有2個(gè)M.2 2280接口，被金屬散熱條所覆蓋。

ROG主板特有的ASUS NODE 接口，用于接駁風(fēng)扇擴(kuò)展卡或者其他外設(shè)。

通過這個(gè)接口可以讓主板與其他硬件比如電源、機(jī)箱等進(jìn)行溝通，從而可以在這些硬件上顯示系統(tǒng)之中的信息或者將其運(yùn)行狀態(tài)傳輸?shù)讲僮飨到y(tǒng)之中。

南橋芯片上方安裝了一只超耐久小風(fēng)扇，可以連續(xù)穩(wěn)定運(yùn)行6萬+小時(shí)。

風(fēng)扇旁邊與8個(gè)SATA 3.0接口。

8 x USB 3.2 Gen 2、4 x USB 3.2 Gen 1、1 x AQC-111C 5G LAN、1x RJ45千兆網(wǎng)口、1 x 清除 CMOS 按鈕、1 x USB BIOS Flashback按鈕、2xWiFi無線接口，以及一個(gè) S/PDIF 光纖接口和五個(gè)鍍金音頻插孔。

主板的背面。

ROG CROSSHAIR VIII FORMULA主板有塊全覆蓋的金屬背板，可以讓主板更加堅(jiān)固，這也是C8F與其他ROG主板不同的地方。

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