四、性能測試：壓制默頻的銳龍9 3900X沒有任何問題

測試平臺如下：

其實MPG這個級別的主板搭配銳龍7 3700X比較合適，不過我們使用的是銳龍9 3900X。如果能降服銳龍9 3900X，銳龍7 3700X就更不在話下了。

1、超頻測試

我們手上這塊銳龍9 3900X在X570 GODLIKE超神板上可以在1.41V的電壓下超頻到4.4G，不過在X570 CARBON暗黑板這里，在相同的電壓下只能超頻到4.35GHz。

超頻后運行CineBench R15，可以發(fā)現(xiàn)在在1.40V電壓下，處理器功耗達到了215W，而我溫度也達到了96度，其實這已經(jīng)略微超過了銳龍9 3900X的溫度墻，不過系統(tǒng)并未重啟。

超頻后的CineBench R15分?jǐn)?shù)為3358cb

2、烤機測試：

首先是默頻下的烤機測試，測試時室溫為26度，使用的散熱器為玩家船長240 Pro水冷散熱器。

由于有功耗墻的限制，銳龍9 3900X的烤機功耗不會超過145W，實際上一直在143W附近徘徊。

運行了AIDA64 FPU五分鐘之后，在143W的功耗之下，銳龍9 3900X的運行頻率維持在3.875GHz，處理器溫度為78度，不過主板供電MOSFET的溫度已經(jīng)達到了89度。

然后我們打開PBO選項之后，再來使用AIDA64 FPU進行一次烤機測試。

由于超頻到4.35GHz之后運行CineBench R15的核心功耗就達到了215W，核心溫度更是高達96度，而銳龍9 3900X的功耗墻則是95度，因此不太可能在超頻狀態(tài)下進行長時間的烤機測試。

在開啟PBO之后，由于溫度墻的存在，烤機功耗只能達到185W，烤機頻率是4.025GHz，處理器溫度為95度。我們需要注意的是，雖然AIDA 64 FPU之運行了2分鐘，但是主板供電MOSFET的溫度已經(jīng)達到了97度，如果繼續(xù)進行烤機測試，供電模塊的溫度還會進一步升高，甚至可以超過100度。

3、內(nèi)存頻率測試

實際上影馳HOF OC Lab DDR4-4000MHz內(nèi)存在微星MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI暗黑板主板上可以在默認(rèn)時序下穩(wěn)定在4400MHz頻率下。不過由于銳龍9 3900X在內(nèi)存頻率超過3600MHz時，北橋頻率會降低一般，導(dǎo)致內(nèi)存的延遲大大提高，系統(tǒng)的性能反而會降低，因此我們只在這里對比2133MHz和3600MHz的性能差異。

在2133MHz頻率下，內(nèi)存的讀取、寫入、復(fù)制速度分別為32693MB/s、31971MB/s、33717MB/s，內(nèi)存的延遲也比較恐怖，達到了99.9ns。

超頻到3600MHz時，時序為16-18-18-38 CR1，此時的讀取、寫入、復(fù)制速度分別達到了84730MB/s、52900MB/s、55446MB/s，內(nèi)存的延遲也大幅度降低到了68.3ns。

五、總結(jié)：買新不買舊 性價比遠(yuǎn)超前代

作為一款面向主流用戶群體的中高端主板，微星MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI暗黑板主板的表現(xiàn)基本符合自身的定位。12相供電規(guī)格明顯超過了銳龍7 3700X的需求，實際上，這塊主板壓制默頻的銳龍9 3900X沒有任何問題。

不過由于在用料方面與頂級的主板（比如MEG X570 GODLIKE超神板）之間存在著一些差距，主要時供電散熱片的規(guī)模較小并且沒有使用熱管連接，因此它在搭配銳龍9 3900X時，并不適合在超頻或者開啟PBO的情況下長時間高負(fù)載運行。在我們的測試中，當(dāng)銳龍9 3900X的運行功耗超時間超過180W時，主板VRM的溫度會達到100度。不夠在沒有開啟PBO的時候，在145W功耗墻的限制下，長時間烤機，主板VRM的溫度也能控制在90度以下。

另外就是價格，在電商平臺，微星MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI暗黑板主板的報價為2599元，但實際上，在搭配銳龍7 3700X購買時，套餐價格僅為4199元，搭配銳龍9 3900X購買時，套餐價位僅為5469元。折算下來，這塊主板實際僅僅之需要花費1499~1699元，并不比上代的X470 Carbon暗黑板貴多少。

考慮到微星MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI暗黑板主板支持PCIe4.0、提供了WiFi模塊同時還能支持更高頻率的內(nèi)存，這樣的價格還是非常劃算的。

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