距離上一次與X570芯片組見面已經是2年前了，伴隨著Zen3架構登場的X570芯片組可以說在當年攬下了不少風光，作為首款支持PCI-E4.0的芯片組，讓人們看到了SSD彪上7000MB/S的能力，滿速的USB3.1Gen2也讓AM4平臺真正意義上實現了高速連接的方式，同時出色的供電設計也讓不少AMD用戶超到了自己滿意的頻率。但是由于不成熟的制程工藝和14nm的IODie芯片，讓南橋的功率直逼15W，被迫裝上了小風扇。

　　而伴隨著工藝的改良以及技術的進步，在X570芯片組發(fā)布兩年后，X570S作為繼任者華麗登場，由于Zen3+架構受到產能影響并未如期上架，同時Zen4的5nm制程又被臺積電排期到2022年底，所以現在對于Zen3架構來說想要釋放處理器的全部性能，那么X570S就是最好的選擇。接下來，就來看看技嘉超級雕X570SAORUSMASTER主板是如何將AMD主板的規(guī)格拉到新高度的吧！

外觀賞析：“型男”造型，金屬風拉滿

　　先來看看包裝部分，包裝盒上技嘉的金屬機器人形象醒目突出，其仿佛暗示了這塊主板所帶來的機甲風格以及超強“戰(zhàn)斗力”。

　　背面則是關于這些X570S的介紹，包括重點提及的直出式14+2供電設計、帶有二代鯊魚腮式的散熱系統(tǒng)、帶有4條PCIE4.0SSD插槽和滿速USB3.2Gen2*2的外接能力以及支持WiFi6E的無線網卡。

　　包裝盒內還附帶了裝機必備以及常用的數據線和工具，還附贈了2條帶有AORUSLOGO的扎帶。

　　接下來就是主板的正面全貌了，技嘉超級雕X570SAORUSMASTER主板采用了ATX規(guī)格，接口數量豐富、豪華。正面覆蓋了大面積的金屬裝甲，在提升了主板質感的同時，還充分保護了主板組件以及增強了導熱、散熱能力。裝甲外觀采用了斜紋設計，在右側還利用拉絲金屬與斜紋共同繪制了一個AORUS的LOGO。正面另外一個吸引人的地方就是來自密密麻麻排列的散熱鰭片，這套被技嘉官方稱為第二代納米碳涂層堆棧式散熱鰭片（鯊魚腮式）的散熱模組到底會發(fā)揮出怎么樣的效能呢，先按下不表，后面詳細介紹。

帶有磨砂玻璃質感的散熱馬甲

　　主板背面也采用了非常大面積的金屬蓋板，提升了主板的整體剛性，畢竟作為一塊旗艦級的主板，所要承載的設備重量也是“旗艦級”。金屬背板也采用了磨砂質感以及斜紋設計，整體質感出色。

　　側面的IO接口處采用了磨砂工藝，可以起到很好的防刮花效果，接口配備了4個USB2.0Type-A接口、2個USB3.2Gen1（藍色）接口、5個USB3.2Gen2Type-A（紅色）接口、1個支持USB3.2Gen2x2的Type-C接口和2.5G網口、音頻、數字光纖輸出接口。頂部還留有Q-FlashPlus按鈕和一鍵清除CMOS按鍵，為喜歡折騰、超頻的玩家留下了很好的“后悔藥”。2個SMA天線也是支持WiFi6E規(guī)格的，做到了2T2R的標準。

　　為了體現旗艦主板的水平以及壓榨出Zen3處理器的最后一絲性能，技嘉超級雕X570SAORUSMASTER主板使用了高規(guī)格的14+2數字供電設計，并且整塊主板使用了6層的PCB，來應對PCI-E4.0下的信號干擾問題。在供電模組上是碩大的VRM散熱組件，類魚鰓式的設計可以讓散熱片與空氣接觸的面積增加，從而增加散熱的效率。

　　技嘉超級雕X570SAORUSMASTER主板主板提供了4條內存插槽，單通道最高支持32GB的內存，總內存容量最大支持128G。內存插槽上還帶有金屬裝甲來承擔“厚重”的燈條、金屬條等。最高頻率方面，支持銳龍5000系列最高5100MHz的DDR4內存，而使用APU的話，由于核顯的原因最高可以上到5400MHz，這個頻率下的內存放眼望去整個內存市場都已經是頂流的存在，預計DDR5的起跳頻率應該都不會超過5000MHz。

　　內存插槽的上方和右側是主板的風扇系統(tǒng)插槽以及RGB燈帶插槽的位置，整合的相對統(tǒng)一，方便玩家找到對應的位置。主板帶有1個CPU風扇插槽、1個CPU水冷插槽、4個系統(tǒng)風扇、4個系統(tǒng)風扇/水泵插座、2個可編程LED燈帶插座、2個RGBLED燈帶插座，可以滿足高端玩家對于“光芒萬丈”的需要。

　　6個90度直角的SATA接口，可兼容多個舊有的SATA硬盤，并且支持RAID0、RAID1及RAID10陣列，打造自己的小型數據庫也不是問題。

　　在固態(tài)硬盤接口方面，技嘉超級雕X570SAORUSMASTER主板給出了豪華的4組NVMePCI-E4.0/3.0插槽，全接口都可以使用PCI-E4.0信道，其中第一條插槽是基于CPU，剩下三條則是基于芯片組。如果是需要大量存儲空間而對顯卡并沒有過高要求的玩家，可以將顯卡的PCI-E4.0*16拆分成成×8以及兩個×4，前者供顯卡使用，后者供兩條M.2SSD插槽使用。

主板拆解：豪華堆料，只為極限

　　在拆除掉散熱馬甲后，可以看到CVN散熱馬甲底部厚厚的導熱硅脂。其下就是這塊主板引以為傲的散熱模塊。

　　14+2相供電模組豪華且巨大，占據了主板正面的大部分位置，MOSFET是來自英飛凌的TDA21472，70A的供電能力。核心PWM芯片是來自英飛凌的16相XDPE132G5C，這是目前市面上唯一一款可以做到控制16相的芯片。使用這組供電模組可以讓5900X這樣的旗艦處理器都發(fā)揮出最后一絲余熱。

TDA21472

XDPE132G5C

　　聲學部分，DAC芯片是來自ESS的SABRE9118，自帶玄學屬性的一顆芯片，也比較常見于高端主板與筆記本中。音頻芯片則是支持7.1聲道的小螃蟹ALC1220-VB，配合上WIMA電容組，安安靜靜地欣賞好音樂肯定是沒有問題的，旗艦耳機也可以輕松推動。

SABRE9118

小螃蟹ALC1220-VB

　　主板上還自帶液晶D-Bug指示燈燈，可以方便用戶檢查開機故障，也可以讓超頻玩家找到不穩(wěn)定項目。

性能測試：澎湃性能，分秒必爭

　　為了能夠將這塊主板的真正實力展現出來，我們選擇了AMD5900X作為測試的處理器，搭配超頻三X7散熱，顯卡方面使用了RTX2070SuperOC，內存和SSD是來自LEXAR（雷克沙）的DDR43200C16。

HWiNFO64檢測信息

　　搭配低時序的內存使用，可以看到C16的內存在這塊主板上的發(fā)揮。

　　這里我們拿PCMARK10模擬日常使用時的情況，得分還是比較高的，達到了9880；其中最為強勁的是數位內容創(chuàng)作上，照片編輯、渲染與視覺化，以及視頻編輯分數都較為高，這可證明Zen3處理器的實力已經被全部發(fā)揮出來，不論是娛樂能力還是生產力工具都實力滿滿。

　　在圖像、視頻處理環(huán)節(jié)的性能測試得分也是非常高，可以看到5900X這枚旗艦處理器都可以時刻運行在4500MHz上下，且沒有出現大幅度的波動，可見主板供電的穩(wěn)定。

　　Furmark單烤FPU測試平臺穩(wěn)定性，經過40分鐘的測試，平臺雷打不動的穩(wěn)定，處理器溫度79度，主板VRM最高溫度為52度，VRM供電部分的散熱效果可見到的強大！

總結：

Zen3時代的最后一塊拼圖終于被X570S拼上了，2年之后重新升級登場的X570S在解決了南橋散熱問題和PCIE干擾問題后，重新以強者的姿態(tài)回到了我們的視野中，再一次向我們展示了旗艦主板該有的水平。

　　而技嘉超級雕X570SAORUSMASTER主板則是一塊X570S代表作，奢華的14+2供電規(guī)格，4條PCIE4.0SSD插槽以及全身的金屬裝甲。讓它非常適合追求極限性能、追求高端品質的玩家，讓你手中的Zen3旗艦處理器發(fā)光發(fā)熱！

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